半导体行业：AI驱动的上行周期：结构增长与格局分化

全球印制电路板和覆铜板行业正处于结构性上升周期，主要受AI基础设施投资推动，呈现结构增长与格局分化特征。

核心观点与关键数据：

1. AI驱动增长：本轮增长由AI基础设施投资推动，高性能产品与标准品领域景气度分化。覆铜板领域已在2024年实现18%的增长，印制电路板市场预计2025年将反弹12.8%。
2. 产品结构升级：AI产品的高性能需求驱动产品结构向高附加值领域升级，支撑行业龙头公司产品定价稳定和利润率扩张。
3. 市场表现：
   • 印制电路板：2024年销售额同比增长5.8%至740亿美元，2025年预计增长12.8%。18层以上多层板和HDI板表现突出，中国占全球产值50%。
   • 覆铜板：2024年市场规模150亿美元，同比增长18%。高速特种覆铜板领跑，前四大厂商合计占50%市场份额。
4. 竞争格局：覆铜板市场呈寡头垄断，前十大供应商占77%份额；印制电路板市场分散，前四十家占50%份额，企业需聚焦高价值领域。
5. 成本压力：铜价上涨约24%推动成本通胀，覆铜板龙头能传导成本压力并提升利润率，印制电路板企业分化，AI供应链企业受影响较小。

研究结论：

• AI技术推动行业向高性能、高附加值产品转型，利好具备先进研发和制造能力的龙头企业。
• 覆铜板市场集中度高，龙头企业有望持续提升利润率；印制电路板市场整合将持续，但竞争激烈，运营效率和高增长市场布局至关重要。
• 生益科技作为垂直整合龙头，在高速覆铜板和高价值印制电路板领域优势明显，预计将获得超额市场份额，实现收入增长与利润率改善。