【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题：Lam 24Q2点评—需求上行驱动成长

标题：《科技大厂财报专题 - LAM 24Q2 点评》

业绩与指引

• 24Q2 绩效概览：营收同比增长20.7%，达到38.7亿美元；归母净利润同比增长27%，达到10.2亿美元。基本符合预期。

• 指引展望：预计24Q3 营收将达到37.5-43.5亿美元，中值40.5亿美元，同比增长16.3%，环比增长4.6%；预计EPS达到7.25-8.75美元，中值8美元，同比增长16.8%，环比增长2.8%；预计毛利率为46%-48%，同比下滑0.9个百分点。

市场需求与投资动态

• WFE 支出：预计24年全球WFE支出约为900亿美元。中国国内资本支出略有增长，HBM 产能提升带来额外需求，DRAM 和 NAND 投资预计同比增长，全球成熟节点投资预计基本持平。

• NAND 升级：预计25年NAND升级将持续，存储厂商产能利用率回升，大量NAND升级活动，客户转向2XX和3XX层器件转换。

营收结构与地域分布

• 营收结构变化：24Q2 来自DRAM、NVM等存储的营收占比从44%降至36%，来自逻辑/其他的比例从12%升至21%。

• 地区占比：中国大陆营收占比最高，近5个季度分别为26%、48%、40%、42%、39%，24Q2 达到峰值。

资本开支

• 24Q2 资本支出：1.01亿美元，同比增长28%，环比下降3%。

全球晶圆厂资本开支趋势

• 复苏迹象：全球晶圆厂资本开支预计2024年增长5%，2025年增长17%，主要驱动力为AI、汽车等新兴应用需求增长，以及存储领域的复苏。

AI需求与股价表现

• AI带动增长：AI需求持续推动股价上涨，LAM通过AI先进封装技术获得更多订单，特别是HBM领域，展现出强劲的增长势头。

风险提示

• 信息更新风险：报告可能基于过时信息。
• 计算偏差风险：结论可能存在偏差。
• 行业及AI发展不及预期：实际景气度与预测可能不符。
• 利益冲突风险：可能存在潜在的利益关系。

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