开源晨会0626 ——晨会纪要 吴梦迪(分析师)wumengdi@kysec.cn证书编号:S0790521070001 观点精粹 总量视角 【策略】AI上游涨价链全景梳理——投资策略点评-20260625 行业公司 【传媒】物理AI:数据筑基,模型搭台,拔节起势在即——行业深度报告-20260625 数据来源:聚源 【通信】重视光和光纤光缆行业的预期差——行业点评报告-20260625 【 银 行 】 稳 负 债 与 等 资 产 的 逻 辑 溯 源— —2026Q2银 行 资 产 负 债 运 行 回 顾-20260625 研报摘要 总量研究 【策略】AI上游涨价链全景梳理——投资策略点评-20260625 韦冀星(分析师)证书编号:S0790524030002 |简宇涵(分析师)证书编号:S0790525050005 AI产业链:利润向上游扩散 年初至今,AI行情三分天下,AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱。其中,AI材料链共识度高,并伴随着涨价潮,正在被市场重新定价;背后的本质是AI产业链的利润持续向上游扩散,利润分配更占优,当未来的终端需求增速成为行业共识,相较中游,供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大。随着产业链地位提升、利润分配占优,“AI材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。 六大材料:优选供给受限为核心的涨价品种,关注盈利兑现能力 AI材料涨价的核心驱动因素,需求扩张、供给受限、国产替代,其中AI基建下需求扩张是普遍因素,比较下,供给受限品种,短期利润释放或更顺畅。 (1)半导体材料:电子产业链的上游,其中,电子特气因原材料供给受限涨价动力充足。电子特气,用于半导体等电子工业制造过程中的高纯度功能性气体,需求增长强劲、国产替代加速、供给端壁垒高企三大因素铸就较强的议价能力和涨价基础。 (2)PCB/覆铜板材料:涨价根源是电子铜箔和高端树脂。随着AIPCB不断迭代,高端化是涨价的核心驱动,涨价根源来自铜箔、电子玻纤布、环氧树脂。电子铜箔,AI服务器升级驱动高端铜箔需求扩张,海外产能紧缺,供需缺口扩大。 (3)光模块材料:磷化铟是“咽喉”。磷化铟,因AI拉动光芯片需求激增,但供给严重不足,供需缺口驱动涨价。 (4)光纤材料:光纤预制棒是光纤扩产的基础,但扩产周期较长。光纤预制棒是光通信产业链中技术壁垒最高、利润占比最大的核心中间品;光预制棒的扩产难度极高,属于典型的高壁垒、重资产、长周期行业。 (5)被动元器件材料:需求扩张叠加高端化,驱动行业涨价。核心材料包括MLCC、钽电容、电阻、电感,其中AI服务器架构升级驱动高端MLCC量价齐升,供给受限加剧供需缺口。 (6)液冷材料:国际主流玩家退出,导致电子氟化液量价齐升。电子氟化液,国际主流氟化工企业退出市场,全球供应出现缺口,同时数据中心对含氟冷却液的需求增长,驱动行业供需紧张。 投资建议——把握盈利短期能“二次点火”的环节 历次调整后科技仍然是核心主线,调整后或会更强。每轮调整后,市场买的不是简单的科技标签,而是同时具备两类特征的方向:一是盈利具备G和Δg,能够承接估值和业绩;二是叙事足够强,能够重新承接风险偏好和资金定价。 科技主线中,“AI材料”符合“G和deltaG兼备+叙事张力”,其中电子特气、电子铜箔、高端树脂、电子氟化液等材料具备较强的盈利兑现能力,有望享受估值和盈利的戴维斯双击。 风险提示:市场波动风险、技术线路变化风险、行业基本面变化风险。 行业公司 【传媒】物理AI:数据筑基,模型搭台,拔节起势在即——行业深度报告-20260625 方光照(分析师)证书编号:S0790520030004 物理AI发展大势所趋,科技大厂、金融资本加注或推动产业提速 物理AI是将AI与物理世界中的感知、决策与执行系统深度融合的智能技术体系,对比数字AI主要基于文本、视频等数字信息“预测下一个token”,物理AI模型输入还包括力等其他传感器采集数据,输出的主要为物理载体控制信号,智能上限更高。黄仁勋提出智能体AI的下一时代是物理AI,特斯拉“宏图计划4”打造将AI带入物理世界的产品和服务;据InfoQ公众号,截至2026年6月,近18个月内超百亿美元资金流入物理AI赛道;科技大厂跑步入场,金融资本密集下注,或推动物理AI迈入加速发展阶段。 数据筑牢智能根基,模型推动应用泛化,物理AI市场星辰大海 应用层:思略特咨询预计2030年全球物理AI市场规模将达到4300亿欧元,其中自动驾驶、具身智能是核心应用。新能源汽车行业竞争激烈,自动驾驶技术市场淘汰基准不断抬升,车企持续加大投入,推动硬件从“高端车专属”向“全价位段普及”,部分车企承诺为局部智驾兜底,显著拉升智驾功能使用率,亿欧智库预计2029年中国高速及城市NOA市场规模将达2730亿元,2025-2029年CAGR达43%。具身智能助机器人突破封闭场景,头部人形机器人厂商在规模量产前夕,弗若斯特沙利文预计2024-2030年全球具身智能机器人市场规模有望从117.1亿美元增长至1010.7亿美元,CAGR达43%。此外,首例“自主手术”实验成功,无人装备持续推出,我们看好物理AI逐步渗透千行百业。 模型层:世界模型是物理AI发展引擎,技术路线多元,李飞飞将世界模型按输出像素/状态/动作分为渲染器/模拟器/规划器。渲染器追求视觉保真,优势是训练数据相对易得、适用于ScalingLaw,不足在于不是真正理解世界,能力亦难以直接移植到机器人或决策系统中,代表模型如OpenAISora、谷歌Genie系列。模拟器关注物理结构,能更加真实地还原世界,但难度、成本均更高,代表包括英伟达Cosmos1系列、WorldLabsMarble。规划器指导物理载体与现实世界互动,优势是可复用数字AI领域的技术积累,难点在于满足可靠性及海量训练数据需求,代表模型如谷歌GeminiRobotics1.5系列。李飞飞认为三类模型将相互融合进化为真正的世界模型,英伟达Cosmos3或可视作融合路线的初步尝试。 数据层:据觅蜂科技,全球高质量物理数据仅约50万小时,而GPT-5级别大模型训练语料折算超100亿小时,数据量级差距达数万倍。现有数据中,真机实采数据质量高,但绑定本体形态,成本高,难以规模化。基于真实数据的仿真合成数据可控制误差,覆盖长尾场景,边际成本低,可用于快速扩展训练规模,或是物理AI跑通的必经之路。率先定义仿真环境和评测体系的系统有望凭用户反馈高速迭代,成为物理AI时代的基础设施。 受益标的:关注产业引擎/燃料——世界模型/数据 建议关注世界模型及数据采集涉及的3D仿真平台、真机实采设备等,受益标的:海清智元、五一视界、索辰科技、风语筑、凡拓数创、奥比中光、天娱数科。 风险提示:物理AI商业化进展、世界模型迭代速度不及预期,数据采集技术路线变化风险等。 【通信】重视光和光纤光缆行业的预期差——行业点评报告-20260625 蒋颖(分析师)证书编号:S0790523120003 AIDC规模化部署叠加DCI需求放量,光纤光缆供需缺口或将持续 需求端AIDC建设持续提升光纤光缆景气度,据CRU5月报告,2026年美国本土光缆需求增长较快,数据中心正驱动G.657.A1/A2等高规格、高附加值光纤产品需求持续增长,中国数据中心光缆需求增量则主要来自国内头部云厂商的集中采购(例如阿里、腾讯等)。供给端光纤光缆产能持续承压,日本光纤龙头藤仓(Fujikura)称公司正接获几乎所有美国超大规模云服务商的光纤订单,但面临光纤扩产受限困境只能通过涨价缓解产能压力, 其中DCI互联光缆涨价30%,公司2027财年营业收入和营业利润指引分别上修17.6%和46.9%,亦来自产能约束下的提价措施。随着AIDC建设持续拉动光纤需求,我们认为光纤供应短缺的局面或将维持,通鼎互联和永鼎股份深耕光纤光缆数十年,有望从中受益。 MLCC&光器件&磷化铟打开新空间 MLCC的稳定性和可靠性直接影响整体系统运行,其检测至关重要:性能检测主要针对MLCC容量(CP)、损耗(DF)、绝缘电阻(IR)和耐压(TV)的电性能,外观检测主要识别MLCC电极或瓷体的尺寸、划伤、破损等,由六面外观检测设备完成。 杰普特推出MLCC高速测试分选机可实现8条独立测试轨道同步运行,速度高达120万只/小时;博杰股份控股子公司深耕MLCC设备领域近十年,是国内首家实现国产化替代的MLCC设备厂商,其先进产品识别效率可达每分钟上万只。 光通信方面,杰普特MPO产品已通过senko体系认证,MMC产品已通过usconec体系认证,同时公司于2025年战略投资控股矩阵光电深入FAU领域,并成功研制VCSEL激光模组检测系统、硅光晶圆测试系统和新型光电模组自动检测设备,公司还深度布局光连接。博杰股份则聚焦光通信上游,公司参股鼎泰芯源切入磷化铟衬底生产,公司划片机也已具备磷化铟衬底切割能力。 光通信景气度持续,上游光芯片及磷化铟或迎共振式增长窗口期 受益于AIGC的快速发展,现代光通信系统加速迭代,永鼎股份积极布局光芯片业务,控股子公司鼎芯光电已实现十余款高性能光芯片的量产,在芯片设计、工艺制造、封装测试等核心环节均达到行业领先水平。光通信市场景气度持续提升,产业下游对磷化铟晶片的需求亦呈现快速增长态势,博杰股份战略卡位半导体材料,切入以磷化铟(InP)为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶及衬底材料生产。 重视光和光纤光缆行业的预期差 “双足鼎立”受益标的:永鼎股份、通鼎互联; “双杰共舞”推荐标的:杰普特;受益标的:博杰股份。 风险提示:AI发展不及预期、国产GPU供应不及预期、机柜上架不及预期等。 【银行】稳负债与等资产的逻辑溯源——2026Q2银行资产负债运行回顾-20260625 2026Q2银行资产负债运行呈现"稳负债、等资产"的核心特征 资产端贷款需求整体偏弱,居民部门风险偏好尚未恢复,4-5月短贷、中长贷同比分别少增1075亿元、3494亿元;企业部门受房地产与传统制造业深度调整影响,融资意愿走弱,叠加优质企业发债成本已低于贷款定价自律下限,融资结构持续向直接融资切换,票证冲量成为银行填补信贷缺口的重要手段。负债端存款搬家动能加强,中小行个人定存持续同比少增,存款流失压力凸显;大行则受益于企业结汇带来的活期存款沉淀,负债质量显著改善。与此同时,理财规模超季节性增长,"广义存款"营销成为银行负债竞争的新焦点。 金市投资发挥资负平衡器作用,FTP利差博弈是当前特点 金融市场投资承担着资产负债表"平衡器"的功能,在贷款需求偏弱阶段配合司库消化冗余头寸。银行通过FTP税收加点让渡的方式,阶段性将政金债等品种的考核模式由税后切换为税前,相当于向金市条线让渡部分内部收益,以激励其加大配置力度、承接冗余流动性。目前FTP调整节奏滞后于市场利率,但已开始缓慢向下传导,随着考核成本逐步下移,配债意愿将进一步回升。需要指出的是,政金债的税收优惠仅为阶段性安排,待国债持有至到期FTP视情况下调后,配置天平或将重新向国债倾斜。 同业负债提价反映阶段性压力,资金面后续有望回归平稳 对央行和同业资金依赖度的提升,是大行6月流动性体感偏脆弱的重要原因。非银存款占比已提高至13.5%,这类资金利率敏感性高、波动性大,受市场情绪和产品收益影响易出现快速迁徙,加大了负债端不稳定性;同业负债占比持续提升,2025年末国有行和股份行分别达17.14%和25.86%,增强了银行对市场资金的依赖;对央行资金依赖度上升也使流动性状况受政策操作节奏的影响加大。整体来看,上述压力多为跨季、考核等季节性、时点性因素扰动,随着跨季压力消退叠加央行流动性呵护,资金面大概率回归平稳偏宽松格局。 看好债券配置渐进增强,同业存单利率有望中枢回落 大行债券配置能力与意愿均支撑配置力度渐进式增强。能力上,存贷增速差维持高位带来的剩余流动性、企业结汇贡献的活期趴账资金共同保障负债支撑,Q2