电子行业2026年中期策略：AI产业变革加速推进，半导体迎来发展新机遇

分析师：邹臣登记编码：S0730523100001zouchen@ccnew.com 021-50581991 ——电子行业2026年中期策略 证券研究报告-行业半年度策略 强于大市(维持) 发布日期：2026年06月23日 投资要点： 回顾2026年上半年，OpenClaw在全球范围内引发部署热潮，Agentic AI时代全面到来，推动Token消耗量进一步快速增长，国内外云厂商继续加大用于AI基础设施的资本支出，英伟达新一代Vera Rubin平台已进入全面量产阶段，AI硬件产业链通胀从半导体扩散到PCB、被动元件等领域；半导体产业链迎来全面涨价潮，涨价已从存储蔓延至晶圆代工、封测、CPU、模拟、功率器件等环节，华为发布韬定律，开辟后摩尔时代半导体产业演进新路径。展望2026年下半年，AI算力需求持续景气，AI算力硬件基础设施仍处于高速成长中，半导体周期延续上行趋势，产业链迎来发展新机遇。 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《电子行业月报：华为发布韬定律，关注半导体产业链发展新机遇》2026-06-15《电子行业月报：海外云厂商上调26年资本支出计划，CPU重回AI数据中心核心》2026-05-07《电子行业月报：国内半导体设备厂商密集发布新品，国产替代持续加速推进》2026-04-13 智能体驱动AI变革加速推进，AI硬件产业链全面受益。OpenClaw引发全球厂商加速迭代智能体，Agentic AI时代来临，推动Token消耗量进一步快速增长，北美四大云厂商上调2026年资本支出计划，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛。Agentic AI时代CPU承担相当比重的工作负载，正驱动CPU:GPU比例从1:4~1:8转向接近1:1，CPU地位不断提升，重回AI数据中心核心。AI算力芯片是“AI时代的引擎”，有望畅享AI算力需求爆发浪潮；在高端AI算力芯片进口受限的背景下，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，并持续提升市场份额。PCB是电子设备不可或缺的核心载体，AI驱动PCB行业技术变革，AI PCB持续向高频、高速及高密度方向发展，AI服务器持续迭代升级，将推升对大尺寸、高多层及高阶HDI PCB的旺盛需求，PCB层数大幅提升、材料升级及新品类扩张推动PCB量价齐升，覆铜板占PCB成本比重最高，AI驱动覆铜板材料向更高规格升级，覆铜板厂商密集调涨价格，AI PCB及覆铜板厂商有望持续高速成长。 半导体周期持续上行，产业链迎来发展新机遇。根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%，预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%，是引领半导体市场上涨的主要动力。Al时代数据存储需求呈急剧增长趋势，存储器价格持续上涨，AI驱动存储器行业或迎来超级周期；国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，AI及存储器国产替代需求有望推动模组厂商不断提升市场份额。由于存储带宽限制AI算力芯片的性能发挥，定制化存储目前为端侧AI内存解决方案发展趋势，兆易创新积极布局定制化存储，有望逐步迎来积极进展。华为发布韬定律，通过逻辑折叠等创新技术，能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核 心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。 投 资 建 议。AI算力 芯 片建 议 关注寒武 纪 （688256）， 服 务 器CPU+GPU建议关注海光信息（688041），AI PCB建议关注沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、东山精密（002384），覆铜 板 建 议 关 注 生 益 科 技 （600183）， 存 储 器 建 议 关 注江 波 龙（301308）及兆易创新（603986），半导体设备及零部件建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、江丰电子（300666），先进制造建议关注中芯国际（688981），先进封装建议关注长电科技（600584）。 风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 2.智能体驱动AI变革加速推进，AI硬件产业链全面受益.......................................6 2.1. Agentic AI驱动token消耗量快速增长，国内外云厂商持续加大资本支出......................62.2. Agentic AI时代CPU重回数据中心核心....................................................................102.3. AI算力芯片是“AI时代的引擎”，有望畅享AI算力需求爆发浪潮...............................132.4. AI驱动PCB行业技术变革，AI PCB及覆铜板厂商有望持续高速成长.........................19 3.半导体周期持续上行，产业链迎来发展新机遇....................................................24 3.1. AI驱动存储器迎来超级周期，价格持续上涨..............................................................243.2.华为发布韬定律，半导体产业链迎来发展新机遇.......................................................313.3.半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进..................333.3.1.美日荷不断加大对中国半导体产业限制，卡脖子核心环节自主可控需求迫切.....333.3.2.半导体设备自主可控加速推进中，关注具备突破先进制程或先进封装能力的设备公司..........................................................................................................................343.3.3.美国限制高端AI算力芯片供应，国产厂商迎来黄金发展期..............................39 4.投资建议.....................................................................................................................40 图表目录 图1：OpenClaw在GitHub上的星标数量快速增长..............................................................7图2：2024-2026年谷歌月均处理Tokens数量快速增长......................................................8图3：2024-2026年豆包日均Tokens使用量快速增长..........................................................8图4：2020-2026年北美四大云厂商资本开支情况（亿美元）..............................................8图5：2021-2026年国内三大互联网厂商资本开支情况（百万元）.......................................9图6：2019-2030年全球算力规模情况及预测（EFLOPS）..................................................9图7：2019-2026年中国智能算力市场规模预测...................................................................9图8：人工智能系统产业链结构图......................................................................................10图9：AI服务器内部结构图................................................................................................10图10：2023-2028年全球生成式人工智能和非生成式人工智能服务器市场规模及预测.......10图11：2024-2028年中国AI服务器市场规模及预测..........................................................10图12：AI大模型时代CPU与GPU工作示意图..................................................................11图13：不同Agent框架下CPU与GPU的运行时延分析情况.............................................11图14：Agentic AI中CPU与GPU工作负载示意图............................................................12图15：英伟达Vera CPU主要参数情况..............................................................................12图16：传统LLM与Agentic AI时代的CPU：GPU配比变化情况......................................13图17：2018年服务器成本构成情况...................................................................................13图18：CPU+GPU异构计算系统方案框图.........................................................................13图19：英伟达A100 GPU内部架构图................................................................................14图20：谷歌TPU内部架构图.............................................................................................14图21：2024年上半年中国AI芯片市场份额情况................................................................14图22：GPU与CPU内部架构对比图.................................................................................15图23：2023-2029全球GPU市场规模情况及预测（亿美元）...........................................15图24：2023年全球