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电子行业2025年中期投资策略:人工智能创新百花齐放,半导体自主可控加速推进

电子设备2025-06-20邹臣中原证券阿***
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电子行业2025年中期投资策略:人工智能创新百花齐放,半导体自主可控加速推进

分析师:邹臣 登记编码:S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 人工智能创新百花齐放,半导体自主可控 加速推进 ——电子行业2025年中期投资策略 证券研究报告-行业半年度策 略 强于大市(维持) 电子相对沪深300指数表现 电子沪深300 投资要点: 发布日期:2025年06月20日 45% 36% 28% 19% 11% 2% -7% -15% 2024.062024.102025.022025.06 资料来源:中原证券研究所,聚源 相关报告 《电子行业月报:美国半导体出口管制再升级,存储器价格持续回升》2025-06-13 《电子行业月报:半导体行业25Q1稳健增长,端侧AI助力SoC厂商高速成长》2025-05-12 《电子行业月报:美国“对等关税”政策落地,关注半导体自主可控方向》2025-04-08 回顾2025年上半年,DeepSeek通过技术创新引领国产大模型崛起,助力AI应用大规模落地,人工智能创新持续推进,AI眼镜新品陆续发布,比亚迪推动“智驾平权”,全民智驾时代开启,特斯拉计划2025年生产数千台具身智能机器人,2026年计划将产能提升至5万台以上,具身智能机器人进入量产阶段;半导体行业上半年延续复苏趋势,美国“对等关税”政策落地,美国半导体出口管制不断升级,国内半导体产业自主可控需求仍然迫切。展望2025年下半年,AI算力需求持续景气,云侧AI算力硬件基础设施仍处于高速成长中,AI眼镜、智能驾驶、具身智能等端侧AI创新百花齐放;AI推动半导体周期继续上行,半导体自主可控有望加速推进。 DeepSeek引领国产大模型崛起,大模型推动AI算力硬件基础设施需求高速成长。AI大模型持续迭代,DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及推理极高性价比,并采用开源模式,将助力AI应用快速发展,有望推动推理需求加速释放。北美四大云厂商受益于AI对核心业务的推动,持续加大资本开支,国内三大互联网厂商不断提升资本开支,国内智算中心加速建设,算力硬件基础设施AI服务器及其核心器件需求仍然旺盛。国产算力生态链已全面适配DeepSeek,DeepSeek通过技术创新提升AI算力芯片的效率,进而加快国产AI算力芯片自主可控的进程,国产AI算力芯片厂商有望加速发展,并持续提升市场份额。AI服务器随着GPU持续迭代升级,对于PCB传输速率、层数、制造工艺等要求不断提升,将推动对大尺寸、高速多层数PCB的旺盛需求,AI服务器有望推动PCB量价提升。 端侧AI加速发展,终端创新百花齐放。AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一,多款AI眼镜新品放量在即,有望推动全球AI眼镜出货量快速增长,根据wellsennXR的数据,预计2025年全球AI眼镜销量达到350万台,同比增长230%,预计2026年将达到千万台,建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等AI眼镜产业链核心环节投资机会。比亚迪推动智驾平权,中国高阶智驾渗透率有望加速提升,智驾硬件产业链包括芯片、传感器、线控底盘等环节,CIS是智驾感知系统升级的核心组件,智驾推动全球汽车CIS市场高速增长,豪威集团CIS市占率全球第三,汽车CIS有望持续提升市场份额。具身智能机器人需要使用大量传感器感知外部环境和自身状态,并调整运控规划,其中包括力/力矩传感器、IMU、视觉传感器、触觉传感器和声学传感器等;根据GGII的预测,2025年全球人形机器人销量有望达到1.24万台,预计2035年销量将超 过500万台,预计2025-2035年全球人形机器人销量复合增速达 82%,传感器有望畅享人形机器人行业爆发浪潮。 半导体国产替代加速推进,存储器有望迎来新一轮上行周期。近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧,随着美国“对等关税”政策落地,美国半导体出口管制持续升级,半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求仍然迫切,国产替代有望加速推进,国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益,建议关注AI算力芯片、CPU、FPGA、先进半导体设备、先进制造、先进封装、EDA软件等环节。海外存储器龙头厂商2025年纷纷减少产出计划,供给端有望逐步收缩,下游需求正在回暖,2025年3月至5月DRAM、NAND综合价格指数环比持续回升,存储器新一轮周期复苏或已至。AI时代存储带宽限制AI算力芯片的性能发挥,定制化存储具有高带宽、低功耗、小尺寸、低成本等特点,目前为端侧AI内存解决方案发展趋势;兆易创新积极布局定制化存储,在AI手机、AIPC等多领域持续推进,有望逐步迎来积极进展。国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势,有望持续提升市场份额,在存储器国产化加速的趋势下,未来有广阔的成长空间。 投资建议。云侧AI算力芯片建议关注海光信息(688041),AI眼镜SoC建议关注恒玄科技(688608),智能驾驶建议关注豪威集团 (603501),具身智能传感器建议关注汉威科技(300007),AI大模型应用建议关注海康威视(002415),半导体设备建议关注北方华创(002371)、中微公司(688012),先进制造建议关注中芯国际(688981),先进封装建议关注长电科技(600584),存储器建议关注兆易创新(603986)。 风险提示:下游需求不及预期风险,市场竞争加剧风险,研发进展不及预期风险,国产化进度不及预期风险,国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 1.DeepSeek引领国产大模型崛起,人工智能创新百花齐放7 1.1.DeepSeek引领国产大模型崛起,大模型推动AI算力需求高速成长7 1.1.1.DeepSeek引领国产大模型崛起,助力AI应用大规模落地7 1.1.2.大模型推动云侧AI算力硬件基础设施需求高速成长11 1.2.端侧AI加速发展,终端创新百花齐放21 1.2.1.AI眼镜有望成为端侧AI落地最佳硬件之一21 1.2.2.国内高阶智驾渗透率或加速提升,产业链核心环节有望充分受益25 1.2.3.传感器是具身智能的核心感知器官,有望畅享行业爆发浪潮30 2.半导体自主可控加速推进,存储器有望迎来新一轮上行周期35 2.1.半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切,国产替代有望加速推进35 2.1.1.美日荷不断加大对中国半导体产业限制,卡脖子核心环节自主可控需求迫切35 2.1.2.半导体设备自主可控加速推进中,关注国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的设备公司37 2.1.3.先进封装是提升芯片性能的关键技术,将助力于AI算力升级浪潮41 2.1.4.美国限制高端AI算力芯片供应,国产厂商迎来黄金发展期45 2.2.存储器价格持续上涨,新一轮周期复苏或已至46 3.投资建议50 4.风险提示52 图表目录 图1:全球部分科技企业发布大模型产品情况7 图2:DeepSeek-V3基本架构图8 图3:DeepSeek-R1-Zero的思考时间持续提升以解决推理任务8 图4:DeepSeek-R1-Zero、R1、蒸馏小模型的开发流程图8 图5:DeepSeek-V3多项评测成绩对标GPT-4o9 图6:DeepSeek-V3多项评测成绩与其他大模型对比情况9 图7:DeepSeek-R1多项评测成绩对标OpenAIo19 图8:DeepSeek-R1蒸馏32B和70B模型多项评测成绩对标OpenAIo1-mini9 图9:DeepSeek-V3模型性价比处于最优范围10 图10:DeepSeek-R1与OpenAIo1类推理模型API定价对比情况(2025年1月20日)10 图11:文心大模型4.5Turbo多模态能力优于GPT4o10 图12:文心大模型4.5Turbo和文心大模型X1TurboAPI定价情况(2025年4月25日)10 图13:通义千问Qwen3模型家族11 图14:Qwen3模型在基准测试中表现极具竞争力11 图15:2020-2025年北美四大云厂商资本开支情况(亿美元)11 图16:2021-2025年国内三大互联网厂商资本开支情况(百万元)12 图17:2019-2030年全球算力规模情况及预测(EFLOPS)12 图18:2019-2026年中国智能算力市场规模预测12 图19:人工智能系统产业链结构图13 图20:AI服务器内部结构图13 图21:2023-2028年全球生成式人工智能和非生成式人工智能服务器市场规模及预测13 图22:2024-2028年中国AI服务器市场规模及预测13 图23:2018年服务器成本构成情况14 图24:CPU+GPU异构计算系统方案框图14 图25:英伟达A100GPU内部架构图14 图26:谷歌TPU内部架构图14 图27:2024年上半年中国AI芯片市场份额情况15 图28:GPU与CPU内部架构对比图15 图29:2023-2029全球GPU市场规模情况及预测(亿美元)16 图30:2023年全球数据中心GPU市场竞争格局情况16 图31:24Q4全球PCGPU市场竞争格局情况16 图32:英伟达数据中心平台GPU生态体系架构图17 图33:英伟达CUDA加速计算解决方案17 图34:Marvell用于数据中心的ASIC解决方案18 图35:博通AIASIC内部架构图18 图36:2023-2028年数据中心(涵盖定制硅、交换、互连和存储)市场规模及预测情况19 图37:2023-2028年数据中心定制ASIC芯片市场规模及预测情况19 图38:博通累积的定制芯片设计经历19 图39:博通定制技术能力与IP核情况19 图40:2024-2028年中国AI服务器工作负载预测情况20 图41:PCB在服务器中应用示意图20 图42:英伟达GPU快速迭代升级20 图43:2023-2029年全球PCB市场规模情况及预测21 图44:Ray-BanMeta产品示意图22 图45:Ray-BanMeta产品支持耳机功能22 图46:AI眼镜产品形态分类情况22 图47:拍照AI眼镜为当前主流形态22 图48:23Q4-24Q4Ray-BanMeta眼镜出货量情况23 图49:小度AI眼镜产品示意图23 图50:小度AI眼镜产品配置及功能情况23 图51:华为智能眼镜2产品示意图23 图52:华为智能眼镜2产品示意图23 图53:雷鸟V3AI眼镜产品示意图24 图54:雷鸟X3ProAR眼镜产品示意图24 图55:2023-2030年全球AI眼镜出货量及预测情况24 图56:25Q1国内AI/AR眼镜市场竞争格局情况25 图57:RayBanMetaAI眼镜系统架构框图25 图58:RayBanMetaAI眼镜成本结构图25 图59:自动驾驶分为六个等级26 图60:高速NOA应用示意图26 图61:城市NOA应用示意图26 图62:比亚迪发布“天神之眼”高阶智驾系统27 图63:2022-2030年中国不同等级智能驾驶渗透率预测情况27 图64:智驾产业链结构图28 图65:比亚迪前视三目传感器系统28 图66:索尼预测典型的车载摄像头配置情况28 图67:车载摄像头内部结构图29 图68:CIS在汽车中的应用情况29 图69:2020-2029年全球汽车CIS市场规模预测情况29 图70:2020-2029年全球CIS市场规模预测情况29 图71:2022-2023年全球CIS市场竞争格局情况30 图72:智元具身智能机器人示意图30 图73:传感器在具身智能机器人中广泛使用31 图74:ATI力/力矩传感器示意图31 图75:Onrobot六维力传感器示意图31 图76:特斯拉机器人机身结构及传感器应用示意图32 图77:六维力传感器和关节力矩传感器应用示意图32 图78:2024-2030年人形机器人领域力传感器市场规模预测32 图79:IMU内部由加速度计和陀螺仪组成32 图80:IMU内部结构示意图32 图81:特斯拉机器人展示出高难度动作33 图82:IMU在人形机器