中小盘行业周报：新质策略系列之MLCC：AI算力驱动涨价潮，国产替代加速推进

新质策略系列之MLCC：AI算力驱动涨价潮，国产替代加速推进 一、MLCC：电子工业基础元件，市场稳步扩容、格局集中 增持（维持） 多层片式陶瓷电容器（MLCC）被誉为“电子工业大米”，是全球用量最大、发展最快、应用最广泛的片式元件之一，多用于电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路，覆盖信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等领域，全球年出货量近五万亿颗，2025年高端5G智能手机、纯电动车、采用NVIDIAGB300的AI服务器单机用量分别约1450颗、超1万颗、约3万颗。据中国电子元件行业协会数据，2024年全球MLCC市场规模约1006亿元，同比增长5.0%，预计2025年达1050亿元，2029年增至1326亿元，2024-2029年复合增速5.7%。全球行业供给格局高度集中，2024年前五大厂商合计市占率近80%，日企市占率达54.5%，中国大陆厂商约占9.2%；应用端，汽车电子为第一大市场（占比30.5%），AI服务器、新能源汽车是行业重要增长动力。 作者 分析师花小伟执业证书编号：S0680526020001邮箱：huaxiaowei@gszq.com 相关研究 1、《中小盘：新质策略系列之半导体硅片：涨价拐点已至，国产替代迎黄金窗口》2026-06-092、《中小盘：新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共振驱动行业高景气》2026-06-023、《中小盘：星舰V3首飞验证核心能力，SpaceX上市有望开启商业航天新纪元》2026-05-27 二、景气周期研判：结构性紧缺驱动行业上行，国产替代迎来窗口期（一）AI迭代催生供需错配，本轮涨价周期持续性更强 本轮MLCC涨价周期，与2018年由消费电子驱动、渠道囤货助推的上行周期存在本质差异，核心是AI算力升级带来的产品结构性迭代与产能错配。需求端，AI服务器单机MLCC用量约为普通服务器的13倍，同时GPU功耗攀升推动MLCC容值快速升级，主流规格从22微法提升至47微法，最新平台已导入100微法产品，下一代正向330微法演进。供给端，高端高容MLCC产能消耗呈指数级上升，叠层数从消费级的50-100层提升至500层以上，生产周期从约27天延长至50天以上，单颗制造产能消耗约为普通品的4倍，超高容产品良率仅约40%；叠加洁净厂房空间承载受限，以及流延机等核心设备交付周期较长等多重约束，全球龙头扩产受限。价格端，村田已先后开启两轮涨价，4月AI服务器和车规级MLCC提价15%-35%，太阳诱电、三星电机相继跟进；7月将落地第二轮涨价10%-40%，预计行业紧缺态势或将延续至2027-2028年。 （二）产能倾斜加剧结构分化，高端领涨与订单外溢共振 行业呈现结构性分化格局，AI服务器、汽车电子等高端应用赛道量价齐升。AI领域，村田已将2025-2030年AI服务器用MLCC年均复合增速预测上调至30%，太阳诱电预计2026财年AI服务器MLCC营收将同比增长约80%；汽车领域，纯电动车高阶ADAS及800V高压平台车型MLCC单车用量近2万颗，带动车规级产品同步向高容值、高可靠性方向升级。AI服务器MLCC平均出货单价为消费级产品的9-10倍，超高容产品毛利率可达60%以上，在盈利驱动下，日韩厂商优先保障高毛利的AI与高端车规订单，主动收缩中低端消费电子产能，既推动中低端订单加速向中国大陆厂商外溢，也通过供给端收缩进一步支撑全品类价格上行。 （三）国产替代战略窗口开启，多环节协同突破加速 当前全球高端MLCC市场仍由国际巨头垄断，本轮供需紧缺格局为国内厂商创造了宝贵的客户验证与规模导入窗口期。产业链层面，高容 MLCC领域国内厂商已实现技术突破并批量供货AI服务器客户；材料端，80纳米级镍粉、陶瓷介质粉体等关键材料已实现量产配套；设备端，倒角、电镀、测试等环节已完成国产化，核心设备国产替代进程持续推进。需求端替代意愿同步增强，国内新能源车企正加快MLCC国产认证流程，AI服务器厂商亦积极导入本土供应链。尽管国内厂商在100微法以上超高容产品领域，与国际龙头的良率差距仍需3-4年收窄，但伴随订单落地与研发投入加大，工艺迭代速度有望持续加快，长期国产替代空间广阔。 三、投资建议 MLCC行业正处于高端需求扩容与国产替代加速的关键阶段，成长动能已从传统消费电子向AI算力服务器、汽车电子等新兴领域延伸。建议重点关注技术壁垒深厚、高端产品突破能力较强、头部客户认证进度领先的标的。 三环集团：国内MLCC行业龙头企业，MLCC产品已实现封装尺寸01005-2220（英制）全规格量产，产品覆盖微小型、高容、高可靠、高压及高频系列，并创新推出“S”系列（专利）、M3L系列等特色产品。公司产品应用场景已从传统家电延伸至汽车电子、通信基站、服务器等高端领域，在数据中心领域重点推出多尺寸高容MLCC及适配48V电源系统的多规格高容MLCC产品；依托全系列配套能力和多元化产品矩阵，公司持续匹配全领域应用需求并取得多个标杆客户认证。 风华高科：国内基础电子元器件产业链“链主”企业，依托“材料—工艺—装备—产品”全链条创新体系，核心产品MLCC获“全国制造业单项冠军产品”称号。公司MLCC产品扩产项目已于2025年底全面建成、2026年4月完成结项；多款高端车规MLCC产品于2025年完成战略客户认证，2026年一季度车规级MLCC高可靠瓷粉攻坚实现新突破，3款产品完成客户编码认定并批量交付；AI服务器用MLCC容量达220微法，协同开发的高端设备关键指标达国际先进水平。 博迁新材：国内MLCC上游电子材料龙头，主营纳米级、亚微米级镍粉等金属粉体，自主研发的小粒径纳米镍粉契合MLCC微型化与超高容趋势。公司持续聚焦镍基产品核心制备工艺优化，攻克自产金属粉体的后处理工艺；积极布局车规级应用，特定规格车载电容用镍基产品已通过客户验证；客户覆盖三星电机、国巨、三环等全球头部电子元器件厂商，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、AI硬件等领域。 风险提示：技术迭代不及预期，产能扩张不及预期，国际市场竞争加剧，下游需求波动，原材料价格波动。 图表目录 图表1：MLCC产品外观形态..................................................................................................................4图表2：MLCC内部结构拆解..................................................................................................................4图表3：各类型陶瓷电容器性能特征与应用场景对比.................................................................................4图表4：MLCC产业链图谱及核心环节分布...............................................................................................4图表5：2022-2029年全球MLCC市场规模发展趋势及预测（百万元）.......................................................5图表6：2022-2029年中国MLCC市场规模发展趋势及预测（百万元）.......................................................5图表7：2024年全球MLCC主要企业市场份额分布（按金额）...................................................................5 资料来源：宏明电子招股书，国盛证券研究所 资料来源：宏明电子招股书，国盛证券研究所 资料来源：博迁新材年报，国盛证券研究所 资料来源：宏明电子招股书，中国电子元件行业协会信息中心，国盛证券研究所 资料来源：宏明电子招股书，中国电子元件行业协会信息中心，国盛证券研究所 资料来源：宏明电子招股书，中国电子元件行业协会信息中心，国盛证券研究所 风险提示 技术迭代不及预期风险；产能扩张不及预期风险；国际市场竞争加剧风险；下游需求波动风险；原材料价格波动风险。 免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称 本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。 本报告版权归 国盛证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为 国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 国盛证券研究所 北京地址：北京市东城区永定门西滨河路8号院7楼中海地产广场东塔7层邮编：100077邮箱：gsresearch@gszq.com 上海地址：上海市浦东新区南洋泾路555号陆家嘴金融街区22栋邮编：200120电话：021-38124100邮箱：gsresearch@gszq.com 南昌地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦地址：深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼邮编：330038传真：0791-86281485邮箱：gsresearch@gszq.com 深圳邮编：518033邮箱：gsresearch@gszq.com