中小盘：新质策略系列之半导体硅片：涨价拐点已至，国产替代迎黄金窗口

新质策略系列之半导体硅片：涨价拐点已至，国产替代迎黄金窗口 一、半导体硅片：芯片制造关键基石，周期复苏下市场空间广阔 增持（维持） 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键基础材料，被称为芯片制造的“地基”，其性能和供应能力直接影响半导体产业链的整体竞争力，行业具备技术密集、资本密集、研发周期长及客户认证严苛的高壁垒特征。据SEMI数据，2022年四季度起行业进入周期性库存调整阶段，2023-2024年全球出货面积连续下滑，2025年受AI相关应用驱动景气度拐点显现，全球硅片出货面积同比增长5.8%至129.73亿平方英寸，但传统半导体等应用领域需求疲软导致销售额同比微降1.2%，呈现“量增价减”的结构性复苏。全球市场长期被全球前五大硅片厂商寡头垄断，但目前国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端12英寸硅片正加速突破，SEMI预计2030年全球半导体硅片市场规模有望超过200亿美元。 作者 分析师花小伟执业证书编号：S0680526020001邮箱：huaxiaowei@gszq.com 相关研究 1、《中小盘：新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共振驱动行业高景气》2026-06-022、《中小盘：星舰V3首飞验证核心能力，SpaceX上市有望开启商业航天新纪元》2026-05-273、《中小盘：新质策略系列之特种光纤：国产替代加速推进，多领域需求共振开启成长新周期》2026-05-22 二、发展动能结构：双重逻辑共振，行业迈入量价齐升上行周期（一）多重因素叠加驱动，硅片价格拐点已至 2026年以来全球半导体硅片价格进入上行通道，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI/HPC专用硅片涨幅尤为显著，而此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同作用的结果。需求端，AI大模型商业化加速落地带动高端芯片需求高增，新能源汽车渗透率提升驱动车规级芯片需求扩容，同时全球头部晶圆厂扩产资本开支创历史新高直接推升上游硅片需求，SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上；供给端，硅片扩产周期长，从设备采购到产能爬坡需18-24个月且技术壁垒极高，叠加国际寡头垄断的市场格局，供给端难以快速响应需求增长；成本端，能源、人工等成本全面上升，叠加中东石化原料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。 （二）国产替代加速，国内企业迎来发展机遇 当前各国对半导体供应链安全的重视程度持续提升，技术出口管制不断收紧，国内半导体硅片行业已步入国产化提速、结构优化、技术攻关的关键发展阶段，下游芯片制造企业加速推进国产供应商认证，国产替代正从单点突破”向全面开花”演进。据SEMI预测，到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国占47座，22至40nm主流制程节点的中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%，下游晶圆厂的大规模扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求，而晶圆厂严苛的认证体系一旦通过便具备较强的客户粘性，国内企业凭借地缘优势和快速响应能力有望逐步抢占市场份额。 三、投资建议 全球半导体产业已进入后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额， 释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。 立昂微：国内半导体硅片行业领先企业及重掺领域龙头，具备全尺寸半导体硅片规模化生产能力，拥有全球产能最大的6英寸硅片生产基地、国内单体产能最大的8英寸基地及国内主要的12英寸基地。公司产品已进入中芯国际、华虹等头部晶圆厂供应链，2025年全尺寸硅片出货量达4.78亿平方英寸，约占全球出货量的3.68%；8英寸在国内主要客户端国产采购占比约40%，12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品国产采购占比超50%，重掺锑等特殊规格产品实现国内独家供应。2026年一季度12英寸硅片收入同比大增88.12%，毛利率显著回升，当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片已出现交期延长。 西安奕材：国内12英寸硅片头部企业，专注于该领域的研发与生产。截至2025年末，公司12英寸硅片月产能突破85万片，全年出货量全球市占率约6.8%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六，预计2026年底产能将达到约120万片/月。公司已掌握无缺陷晶体生长技术、翘曲和弯曲控制技术、硅片表面平坦度控制技术、表面污染控制技术以及外延设备基座、反应腔室改善设计等多项核心技术，实现12英寸硅片全工艺流程的自主可控；立足国内市场的同时持续服务全球客户，已向台积电、美光科技等全球知名半导体企业稳定批量供货，并不断推进新产品验证工作。 沪硅产业：国内半导体硅片龙头企业，掌握包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片及SOI硅片的全套生产工艺，总体技术国内领先、部分达国际先进水平，已全面突破300mm近完美单晶生长、超平坦抛光及极限表征等关键技术并建立具有国际化水平的300mm硅材料极 限表征体系。2025年公司聚焦300mm和200mm技术升级与产能扩张，开发300mm半导体硅片新产品168款、量产新规格产品57款；通过子公司Okmetic深耕高端利基市场、完善全球化布局，加速从“国内龙头”向“全球参与者”转型。目前公司客户已覆盖中芯国际等国内主流晶圆制造企业，以及台积电、联电等全球领先芯片厂商，产品规格与客户数量持续提升。 风险提示：行业周期性波动，技术迭代不及预期，客户认证不及预期，产能扩张与良率爬坡不及预期，国际贸易摩擦，数据测算存在偏差。 图表目录 图表1：半导体硅片行业发展相关政策梳理..............................................................................................4图表2：2025年至2032年全球半导体硅片行业市场规模（亿美元）..........................................................4图表3：2020Q1-2026Q1全球半导体硅片季度出货量（百万平方英寸）.....................................................4 资料来源：QYResearch，国盛证券研究所注：2027-2031年数据基于预测年复合增长率测算得出 资料来源：SEMI，国盛证券研究所注：数据口径包括抛光片（含测试片）、外延片以及非抛光片，仅针对半导体应用，不包括太阳能应用 风险提示 行业周期性波动风险；技术迭代不及预期风险；客户认证不及预期风险；产能扩张与良率爬坡不及预期风险；国际贸易摩擦风险；数据测算存在偏差风险。 免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称 本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。 本报告版权归 国盛证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为 国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 国盛证券研究所 北京地址：北京市东城区永定门西滨河路8号院7楼中海地产广场东塔7层邮编：100077邮箱：gsresearch@gszq.com 上海地址：上海市浦东新区南洋泾路555号陆家嘴金融街区22栋邮编：200120电话：021-38124100邮箱：gsresearch@gszq.com 南昌地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦地址：深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼邮编：330038传真：0791-86281485邮箱：gsresearch@gszq.com 深圳邮编：518033邮箱：gsresearch@gszq.com