事件催化
- 行业涨价确立:继建滔、Resonac宣布涨价后,CCL行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道。
- 国产算力爆发:华为昇腾910C等国产算力芯片加速放量,倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速。
涨价逻辑
- 库存低位,价格弹性一触即发:CCL行业经历漫长去库,当前库存处于低位。随着上游铜价、玻纤布供应紧缺,CCL厂商议价能力回归。
核心受益者:华正新材
- 业绩弹性可期:作为国内覆铜板龙头,华正新材有望在本轮涨价潮中实现“利差扩大”。
- 深度绑定华为:终端客户明确包括华为,华为昇腾服务器PCB层数增加且对信号传输损耗要求极高。华正新材Ultra Low Loss材料已通过多项终端认证并小批量销售,直接对标台光电/松下高端产品,是国产算力产业链中“卡脖子”材料国产替代的最强预期差标的。
- 高端占比提升:2024年覆铜板营收同比增长14.26%,结构性升级明显,高频高速板在服务器领域份额持续提升。
- CBF膜打破日本ABF垄断:CBF积层绝缘膜直接对标日本味之素ABF膜,已在国内主要IC载板厂验证,并实现小批量交付。在CoWoS先进封装产能紧缺背景下,国产封装材料自主可控迫在眉睫,该业务具备极高估值弹性。
风险提示
- 原材料价格剧烈波动;
- 国产算力PCB验证进度不及预期。