AI智能总结
[太阳]事件催化:1)行业涨价确立:继建滔、Resonac宣布涨价后,CCL 行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道。2)国产算力爆发:华为昇腾910C等国产算力芯片加速放量,倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速。 [太阳]涨价:库存低位,价格弹性一触即发CCL行业经历漫长去库,当前库存处于低位。随着上游铜价、玻纤布供应紧缺涨价,CCL 厂商议价能力回归。华正新材 华正新材:高端覆铜板逐基,涨价潮核心受益者【东北计算机】 [太阳]事件催化:1)行业涨价确立:继建滔、Resonac宣布涨价后,CCL 行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道。2)国产算力爆发:华为昇腾910C等国产算力芯片加速放量,倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速。 [太阳]涨价:库存低位,价格弹性一触即发CCL行业经历漫长去库,当前库存处于低位。随着上游铜价、玻纤布供应紧缺涨价,CCL 厂商议价能力回归。华正新材作为国内覆铜板龙头,有望在本轮涨价潮中实现“利差扩大”,业绩弹性可期。 [太阳]深度绑定华为,国产算力基座的核心材料粮仓 公司终端客户明确包括华为。华为昇腾服务器PCB层数增加且对信号传输损耗要求极高。华正新材Ultra Low Loss 材料已通过多项终端认证并小批量销售,直接对标台光电/松下高端产品,是国产算力产业链中“卡脖子”材料国产替代的最强预期差标的。高端占比提升:2024年覆铜板营收同比增长14.26%,结构性升级明显,高频高速板在服务器领域份额持续提升。 [太阳]CBF膜打破日本ABF垄断,第二曲线爆发公司CBF积层绝缘膜直接对标日本味之素ABF膜,已在国内主要IC载板厂验证,并实现小批量交付。在CoWoS 先进封装产能紧缺背景下,国产封装材料自主可控迫在眉睫,该业务具备极高估值弹性。 投资建议:公司是典型的“顺周期涨价+国产AI算力+先进封装材料” 标的。预计2025-2027年归母净利润分别为3.25/2.00/2.61亿元,维持“买入”评级。 风险提示:原材料价格剧烈波动;国产算力PCB验证进度不及预期。 报告链接:【东北计算机xAI】华正新材:高端覆铜板筑基,半导体与新能源材料打开成长空间