杭州立昂微电子股份有限公司是一家专注于集成电路用半导体材料、功率芯片及芯片设计制造的高新技术企业，由阙端麟院士创立。公司于2020年9月在A股上市，拥有五大经营基地及多个科研机构。
核心业务与结构变化
公司执行差异化战略，功率芯片板块收缩低毛利光伏产品产能，向车规FRD、超级MOS等高毛利器件倾斜。光伏业务出货占比下降，高毛利器件快速放量。
AI领域驱动重掺产品增长
重掺低电阻产品景气度高，主要受AI需求带动，用于AI服务器功率器件与PMIC电源芯片。重掺基材能降低导通电阻、减少功耗发热，适配AI设备高供电密度需求，订单持续向好。
硅片业务占比与出口情况
2025年硅片板块营收26.79亿元，占公司合并营收70%，为核心主业。重掺产品占硅片收入约70%，为第一大支柱品类。现阶段产品海外出口占比10%，外销有提升空间。
重掺领域竞争优势
轻掺与重掺技术路线独立，需专属团队与设备，技术壁垒高，入局难度大。公司具备行业领先技术实力，需持续研发投入以巩固优势，重点突破新产品开发。
