大摩闭门会：首届亚洲AI峰会暨Computex 2026速报-20260605

本文是摩根士丹利（大摩）在首届亚洲AI峰会与Computex2026结束后举办的闭门电话会议纪要。与会分析师Charlie（赵）、Howard、Daniel和Tiffany围绕AI产业链核心议题进行了分享。核心内容如下： NvidiaVeraCPU强势崛起：VeraCPU性能是IntelX86的1.7-1.9倍，定价可达6000美元以上（高于Intel的3000-6000美元）。预计今年出货量约350万颗，对应营收约200亿美元，2030年有望达2000亿美元。受益方主要是AMD（在台积电获得更多X86产能）和NvidiaVera（在安全特性上领先）。 台积电产能紧张，但NvidiaCEO黄仁勋表示明年产能足以支撑强劲增长：黄仁勋不认为当前是市场份额争夺战，因为AI市场仍在快速扩张。大摩预计明年AI半导体增长约70%，个股差异在60%-100%之间，需求持续大于供给。 AIPC仍处早期阶段，短期影响有限：Nvidia的AIPC方案（N1X）终端售价约2799美元以上，预计今年出货约300万台，对MediaTek营收贡献仅1-2个百分点。长期看AIPC逻辑合理（本地运行Agent），但渗透率提升将是漫长过程。 下游硬件需求强劲：CSP服务器年增30%以上，企业级增长10-20%。GB300与VR200合计今年约7-8万台出货，Rubin预计小于5000台。PC下半年sell-in稳定，因客户不敢轻易砍单。组件涨价（如内存、载板）正被终端接受并顺利传导。 中国大陆AI网络以PCIe为主线：因国产GPU速度不及海外，中国大陆倾向于使用PCIe进行ScaleUp，蓝启科技等在此领域具备优势，PCIeRetimer及Switch芯片是机会所在。 铜与光互联的选择：黄仁勋表示“能用铜就尽量用铜，必要的时候才用光”。当前在200Gbps通道附近是铜与光的分界点，但Nvidia已通过双向传输将单通道推进至400G。CPO（共封装光学）长期乐观，但短期面临技术挑战（如光学耦合、测试环节），相关受益标的包括红进、MPI、尹威等。 AI服务器连接器方案演变：当前GB300大量使用安菲诺的Paladin连接器，但Nvidia希望在Rubin架构上采用另一方案（与富士康合作开发），连接器更贵但不会被单一供应商绑定，未来可能将IP开放给其他厂商。 会议实录 在本次视频直播中，我将会与Howard、Daniel、Tiffany一起，就我们首届亚洲AI峰会以及这周Computex的一些情况做速报。首先由我先发言。 在这次活动中，有几个重点议题，尤其是Nvidia的AI几乎是贯穿全场，包括NvidiaGTC的Keynote、Arm的Keynotes，都在讲ArmCPU。从黄仁勋的Keynote里，他讲的逻辑是：以前CPU或PC是人在用，以后CPU或PC是AI在用。所以当Nvidia的AI需求爆发性增长时，CPU的需求也会强劲增长。 第二点，VeraCPU的性能比IntelX86CPU效率更好，左上角的图显示是1.7倍到1.9倍。我们跟Nvidia的IR团队也确认，VeraCPU的价格应该会比IntelCPU更高。Intel目前CPU价格在3000到6000美元，所以我认为Nvidia的CPU肯定可以卖到6000美元以上。 从量来看，我们预估出货量大概在250万到400万颗之间。如果用6000美元乘以350万颗来估算，Nvidia今年光是VeraCPU就有望贡献约200亿美元的营收。他也提到2030年能达到2000亿美元，这与我们供应链的核查基本吻合。 关键问题是：在这波CPU成长中，谁会受益？从供应链核查来看，X86方面，AMD看起来 在台积电拿到了相对足够的产能——不仅是3纳米，未来2纳米也有布局。而且因为某些产品需求不佳，AMD一些旧款CPU也拿到了更多产能。 在Arm阵营中，相对于X86的好处是比较省电，但安全特性并非所有厂商都做得很好。目前Nvidia的Vera在安全特性上较为领先，因此AMD与NvidiaVera看起来是在竞争和分享市场。从台湾供应链来看，VeraCPU在日月光做2.5D封装测试，AMD的Balanse也是在日月光做2.5D封装。 下面关于Optics的部分我先略过，由Tiffany来讲。关于“光进铜退”的问题、CPU渗透率近期进展、以及NPU是否会成为过渡产品，这些也请Tiffany多做说明。 我这边另外有三个主题。第一个可能与Howard也有关系——WindowsonArmAIPC。其实高通SnapdragonX或N1X的芯片早就设计好了，过去一年一直在等WindowsReady。这里想讨论的是：未来AI如果在云端，边缘端是否需要Agent？Agent是否需要更大的算力？如果这样，是否会引发硬件换机潮？这是大家比较关心的问题。会场上很多投资人、产业专家也在问黄仁勋这个问题。 我的看法是：第一，与云端计算是互补关系，不是互相取代；第二，黄仁勋认为未来使用PC的方式也会不一样，可能是用口语下指令，而不是打字，人机界面差异很大，PC的功能主要是在跑这些Agent，而不是以前的APP。 对MediaTek的影响方面，这是个“Nicetohave”。这款笔记本终端售价2799美元以上，我们模型中预估MediaTek全年出货约300万台，AIPC对其营收贡献可能只有1-2个百分点，不算非常大。但这引发了中长期讨论：AI需求是否会产生换机潮？这可能Howard也可以多讲一些。 另外两个在会上常被问到的问题，第一个是台积电的产能到底够不够。我在一个环节有机会对黄仁勋提问。我的问题包括：需求很强，但跟台积电和日月光商谈的结果是否能得到足够产能？会不会因为产能分配影响到Nvidia的市场份额？以及他如何影响台积电的决定？ 黄仁勋的第一个想法是：他不觉得这是一个MarketShare竞争，因为AI市场还处于快速增长周期，这是一个把本来零的市场变大。他不认为谁要去“杀”谁的份额，现在不是考虑这个的时候。第二点他强调，明年他得到的产能足以支撑非常强劲的增长。每个人当然都想要更多产能，但他目前拿到的产能足以支撑其财务指引。第三点，上周峰会期间，Tiffany也把台积电的CoWoS产能往上调。2027年的产能分配还未完全确定，但对应行业增长，明年AI半导体增长约70%是有可能的，只是有人增长60%、有人增长100%的差异。未来一两年需求仍会大于供给，我们对明年的增长保持乐观。 最后是最近发生的事情——上周峰会有幸邀请到LG的CEOJohnny与黄仁勋同台对谈“TheFutureofAI”。表面上讲行业，但多多少少谈到台湾与美国IC设计公司的竞争。几个结论是：行业会往COT（CustomerOwnedTooling）方向发展，这对于亚洲公司可能稍有利，因为客户要降低成本；但美国公司如Marvell、Broadcom在Networking、OpticalChipSolution等方面有大量IP，对客户帮助很大。所以两边各有优势。 关于GoogleTPU的情况，我们三周前就已介绍：以3nmTPU与Broadcom合作，到2nm的Helium和Fermi，联发科已经看得到一些进度——除非有很大失误，否则至少250万颗2纳米起步。有一个版本叫V9a，我们不特别说它是Broadcom还是联发科拿到，看起来可能不论谁拿，Broadcom本来做的方案会有一个延伸版本，把两个ComputeDie弄在一起。2028年上半年还是看得到一定出货量。这跟我们之前的检查吻合，我们的首选股还是买入 联发科——如果它在2纳米成为主要供应商，还可以重新评级。此外，未来2纳米甚至1.4纳米的挑战很多，整个生态复杂度很高，即使Google要往COT走，台积电的毛利也不至于大幅下降，运营利润应该还是维持在20%以上，联发科仍是我们比较看重的股票。 我已经大概讲了几个重点：NvidiaAI对CPU的影响、H端AIPC的进展。接下来把时间交给Howard，请他讲下游硬件部分，然后Daniel讲Takeaway，最后由Tiffany讲光通信的发展。 Howard：谢谢Charlie。因为时间关系，我讲快一点，聚焦三个点。 第一，这次AI峰会参展的公司都对终端需求非常看好——不管是GeneralServer、AIServer还是PC，需求都很好。PC能见度没有特别长，大家基本看好未来三个月，但没有像去年11月整个PC板块那样乐观。 在天料设备方面，今年从ODM口径听到，CSP出货量至少年增30%以上，Enterprise也有10-20%的年增长。AIServer这边成长非常强势，与过去几年趋势一致。 今年所有GB300和VR200的机会加起来，我们仍看大约7到8万台的出货量。Rubin今年应该小于5000台，因为可能有些设计问题，进度稍微迟延，所以明年才会开始有较大体量。昨天富士康郑总来参加我们会议时提到，Vera与Grace这两个机柜出货量的交叉点会落在明年第一季度，这是一个很明显的配比转变。 PC方面，联想CFO有来参加，他们的口径与一季报发布会一致——今年下半年他们认为会有一些修正。从数量的角度，市场可能年减约15%。以联想的角度，他们希望维持甚至增加市场份额，所以觉得他们可能outperform约10-15%的年增长。 在这样的情况下，我们比较不喜欢跟Consumer或Low-endPCexposure较大的品牌厂，如Acer。相对而言他们会比较辛苦：一是规模较小，能买到的零件比较贵、供给较少，容易掉队；二是产品线偏Low-end，较难将成本转嫁给客户（客户对价格更敏感）。所以相对喜欢有高端品牌产品线、规模较大的公司。 在AI设备方面，全都是GTC上讲过的东西，没有太多新的。几个观察点： IntelLunarLake的良率似乎还不是很好，可能会迟延。所以Rubin并不会采用Intel方案，还是会走Odlan架构。供应商在推不同的方案，但看起来Rubin的进展不会那么顺利。 新的设计是ZQD接头，用于RubinUltra世代，让水冷液流动更顺畅。因TDP持续攀升，需要新设计帮助散热，可能在这个节点碰到一些QD供应商供应的重新洗牌。 目前GB300机柜大部分用安菲诺的Paladin连接器。但在Rubin架构下，Nvidia想走另外一个方案，不想被安菲诺绑定。另一个方案是与富士康合作开发，这个连接器会更贵，富士康会是主要供应商，但可能会把IP释放出来给更多厂商（如T1、莫仕、安菲诺等），不会被单一绑定。 最后对AIPC的看法。黄仁勋认为每个人家里要有一台AIPC来跑LocalAgent的模式，逻辑上合理——有些数据不需要发到云端做运算。但目前我们从品牌厂方面核查到的N1XPC量，一个季度大概20到25万台，未来12个月约100万台出头，在这个时间点不会产生非常Material的影响。我们对AIPC的AdoptionRate对品牌厂而言还是比较保守看待。 AIPC可能比较偏向座机（台式机）的形态——买一台高阶放在家里24小时开着，逻辑上更合理。黄仁勋的说法是，你在外面可以用手机连你家里的那台电脑来做很多事情。以目前PC市场2.6-2.7亿台来看，可能笔记本占70-80%，但在AIPC这个非常小众的市场，座机的占比可能会比笔记本更高。 我的部分先到这边，把时间交还给Charlie。 Charlie：谢谢Howard，我学到蛮多。我们把时间交给Daniel。 Daniel：大家好，我是Daniel。跟大家Recap一下这次Computex的Takeaway。 Computex这 次 除 了 下 游 公 司 ， 还 有 很 多 上 游 公 司 来 参 展 ， 如Marvell、 蓝 启 科 技 、Realtek、 易 龙 电 等 。 不 只 是PC，Networking和Server也 有 很 多 讨 论 。 我 总 结 几个Takeaway： 第一，在Networking方面，光还是最主要未来的趋势。但在光还没