电子行业周报：端侧AI PC产业化落地，云端算力需求持续爆发

行业研究/行业点评 2026年06月08日 端侧AIPC产业化落地，云端算力需求持续爆发——电子行业周报（2026/6/1-6/7） 行业及产业电子 投资要点： 强于大市 本周（2026/6/1-6/7）SW电子行业指数（-0.82%），涨跌幅排名9/31位，沪深300指数（-1.54%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭（+6.36%），通信（+3.87%），机械设备（+2.33%），石油石化（+1.29%），银行（+1.10%），涨跌幅后五分别为：电力设备（-5.14%），建筑材料（-4.97%），综合（-4.65%），食品饮料（-4.59%），医药生物（-4.57%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：面板（+15.60%），被动元件（+9.68%），半导体材料（+5.53%），涨跌幅后三分别是：集成电路制造（-7.64%），模拟芯片设计（-5.07%），集成电路封测（-3.96%）。 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：麦捷科技（+52.71%）、美迪凯（+51.04%）、钧崴电子（+40.28%）、华特气体（+37.46%）、中船特气（+32.32%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：利通电子（-25.07%）、朗特智能（-19.58%）、东田微（-16.84%）、光智科技（-15.44%）、强达电路（-15.31%）。 资料来源：聚源数据，爱建证券研究所 相关研究 《电子行业周报：长鑫科技IPO迎来关键节点，Intel加码玻璃基板与硅光子》2026-06-01 《电子行业专题报告：华为发布韬（τ）定律，助力后摩尔时代半导体产业发展》2026-05-28《电子行业周报：AI算力高景气延续国产存储替代加速》2026-05-25《电子行业跟踪报告：电子布行业具备估值提升潜力》2026-05-25《电子行业专题报告：AIGlasses开启智能穿戴时代》2026-05-15 2026年6月1日，NVIDIACEO黄仁勋在GTCTaipei2026大会上正式宣布全面进军个人电脑通用计算芯片市场，并发布VeraRubin平台全面量产、新一代DRIVEHyperion自动驾驶出租车平台等多项重磅产品与技术。本次推出的RTXSpark芯片采用TSMC3nm先进制程，集成NVIDIABlackwell架构GPU与联发科联合定制的Arm架构N1XCPU，标配128GB统一内存，可实现CPU与GPU算力高效协同。该处理器由NVIDIA、联发科联合研发，微软提供系统适配支持，将率先搭载于Microsoft、DELL等品牌的新一代Windows笔记本与台式机，预计2026H2正式上市。 美国时间2026年6月3日，Broadcom发布2026Q2财报。财报显示，公司当期总营收达221.87亿美元，同比+48%，创下公司近年单季营收同比增速新高。营收结构方面，公司业务分为半导体解决方案与基础设施软件两大板块，当期分别实现营收150.1亿美元和71.77亿美元。细分业务来看，半导体板块的高增长完全由AI相关产品驱动，核心增量来自AI定制加速芯片与AI网络芯片。2026Q2BroadcomAI相关半导体产品营收达108亿美元，同比+143%，定制ASIC与算力网络芯片为核心出货品类。业绩指引方面，Broadcom预计2026Q3集团整体营收约294亿美元；其中市场高度关注的AI半导体业务，公司给出160亿美元的营收指引，对应同比增幅超200%，产品将继续聚焦云端算力及大型数据中心定制化芯片市场。 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 联系人 投资建议：NVIDIA于GTC台北发布会推出的RTXSpark超级芯片，产品采用TSMC3nm制程、CPU+GPU异构融合架构，预计2026H2搭载于Microsoft、DELL终端机型批量上市，正式打开AIPC硬件规模化放量空间；Broadcom发布2026Q2财报，当期AI半导体营收108亿美元，同比+143%，同时上调Q3AI业务营收指引至160亿美元，同比增幅突破200%，强力印证全球云端算力资本开支高景气。建议关注AI算力+AIPC产业链相关上市公司投资机会。 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 风险提示：1）下游需求不及预期风险；2）行业供给过剩与产品降价风险；3）技术迭代与地缘贸易风险。 1.本周市场回顾 1.1SW一级行业涨跌幅一览 本周SW电子行业指数（-0.82%），涨跌幅排名9/31位，沪深300指数（-1.54%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭（+6.36%），通信（+3.87%），机械设备（+2.33%），石油石化（+1.29%），银行（+1.10%），涨跌幅后五分别为：电力设备（-5.14%），建筑材料（-4.97%），综合（-4.65%），食品饮料（-4.59%），医药生物（-4.57%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.2SW电子三级行业市场表现 本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：面板（+15.60%），被动元件（+9.68%），半导体材料（+5.53%），涨跌幅后三分别是：集成电路制造（-7.64%），模拟芯片设计（-5.07%），集成电路封测（-3.96%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.3SW电子行业个股情况 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：麦捷科技（+52.71%）、美迪凯（+51.04%）、钧崴电子（+40.28%）、华特气体（+37.46%）、中船特气（+32.32%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：利通电子（-25.07%）、朗特智能（-19.58%）、东田微（-16.84%）、光智科技（-15.44%）、强达电路（-15.31%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.4SW科技行业其他市场表现 费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-4.74%，恒生科技指数本周涨跌幅为+0.09%。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：半导体（-0.59%）、电子（-0.37%）、电脑及周边设备（+6.03%）、光电（+4.17%）、通信网路（+2.58%）、电子零组件（-3.54%）、电子通路（+0.36%）、资讯服务（+8.26%）、其他电子（+0.12%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 2.全球产业动态 2.1NVIDIA发布RTXSpark超级芯片 2026年6月1日，NVIDIACEO黄仁勋在GTCTaipei2026大会上正式宣布，公司将全面进军个人电脑通用计算芯片市场，并宣布VeraRubin全面量产、DRIVEHyperion新一代自动驾驶出租车平台等多项重磅技术与产品。 本次推出的RTXSpark芯片采用TSMC3nm先进制程，集成NVIDIABlackwell架构GPU与联发科联合定制的Arm架构N1XCPU，标配128GB统一内存，可实现CPU与GPU算力高效协同。 这款由NVIDIA与Microsoft联合打造的全新处理器，将率先搭载于Microsoft、DELL、等品牌的新一代Windows笔记本及台式机产品中，预计将于2026H2正式上市。 2.2Broadcom披露2026Q2财报 美国时间2026年6月3日，Broadcom发布2026Q2财报。财报显示，公司当期总营收达221.87亿美元，同比+48%，创下公司近年单季营收同比增速新高。营收结构方面，公司业务分为半导体解决方案与基础设施软件两大板块，当期分别实现营收150.1亿美元和71.77亿美元。 细分业务来看，半导体板块的高增长完全由AI相关产品驱动，核心增量来自AI定制 加速芯片与AI网络芯片。2026Q2BroadcomAI相关半导体产品营收达108亿美元，同比+143%，定制ASIC与算力网络芯片为核心出货品类。 业绩指引方面，Broadcom预计2026Q3集团整体营收约294亿美元；其中市场高度关注的AI半导体业务，公司给出160亿美元的营收指引，对应同比增幅超200%，产品将继续聚焦云端算力及大型数据中心定制化芯片市场。 2.3联发科敲定EMIB-T封装方案 2026年6月2日，联发科官宣下一代定制芯片项目敲定封装方案，产品将独家采用IntelEMIB-T进封装工艺；项目关键日程落地，芯片流片（tape-out）锁定2026Q4，规模化量产规划于2027Q4。 该EMIB-T定制芯片为面向云端的AIASIC及数据中心处理器，是联发科企业级算力芯片核心落地项目。 EMIB-T为英特尔迭代优化的嵌入式硅桥先进封装技术，不同于TSMCCoWoS整片硅中介层互联架构，依托局部嵌入式微型硅网桥实现多裸片互连，适配大尺寸芯片集成与HBM高速内存互联需求，是Intel对标CoWoS的核心竞争工艺，公司自2025年持续推进良率提升与产能扩充。 2.4欧盟推出《芯片法案2.0》 2026年6月3日，欧盟正式发布“欧洲技术主权方案”，整体由两项立法文件及两份产业战略组成，重点覆盖半导体、人工智能、云计算、算电协同四大领域，市场此前预期的《芯片法案2.0》正式纳入政策框架。 《芯片法案2.0》为初代芯片法案升级版本，在原有扶持本土产能基础上，重点强化先进制程、Chiplet异构集成、3D先进封装等前沿技术扶持。法案明确将筹建欧洲首座集先进晶圆制造、芯粒集成、3D先进封装于一体的综合性半导体工厂，预计2030-2033年试生产，并纳入欧盟IPCEI重点项目候选清单。 政策进一步优化半导体产业投融资与补贴审批流程，欧盟可直接参与跨国半导体项目投资，并联动汽车、工控、云计算等下游产业拉动本土芯片采购需求，保障新建产线稼动率。 3.风险提示 1）下游需求不及预期风险：全球消费电子景气疲软，AIPC终端消费者换机意愿偏弱，叠加云厂商缩减资本开支，导致AI芯片、服务器、光模块等上游零部件订单放量低于行业预期。 2）行业供给过剩与产品降价风险：海内外芯片厂商加速扩产算力芯片、存储及PCB产能，行业供给快速抬升引发产品价格下行，压缩产业链企业毛利率水平。 3）技术迭代与地缘贸易风险：新一代芯片架构技术迭代节奏超预期，现有产品面临技术淘汰；国际贸易政策变动、出口管制加剧，扰动海外大厂供应链合作与元器件进出口节奏。 爱建证券有限责任公司 上海市浦东新区前滩大道199弄5号电话：021-32229888传真：021-68728700服务热线：956021邮政编码：200124邮箱：ajzq@ajzq.com网址：http://www.ajzq.com 评级说明 投资建议的评级标准 报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。 股票评级 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%～15%之间相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5% 行业评级 强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平