电子行业2026年投资策略：从云端算力国产化到端侧AI爆发，电子行业的戴维斯双击时刻
从云端算力国产化到端侧AI爆发，电子行业的戴维斯双击时刻——电子行业2026年投资策略 2025年12月10日 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师谢文嘉执业证书：S0600525120001xiewenjia@dwzq.com.cn研究助理解承堯执业证书：S0600125020001xiechy@dwzq.com.cn研究助理李雅文执业证书：S0600125020002liyw@dwzq.com.cn 增持（维持） ◼云端算力芯片：AICapEx大力投入，看好国产算力业绩释放。全球CSP资本开支延续季度上行趋势，25Q3海外四大CSP（谷歌、亚马逊、微软、Meta）的资本开支合计979亿美元，环比+10%。国内算力在Token需求（如字节等）逼近海外巨头而供给不足的背景下，追赶空间广阔，建议重点关注寒武纪、海光信息等。此外华为昇腾作为国产核心底座，率先推行“超节点”战略（Atlas900/950 SuperPoD），通过万卡级无收敛互联实现性能对标英伟达GB200。 ◼端侧算力芯片：看好海外大模型带动产业链公司受益，以及NPU技术路径创新开拓新应用场景。（1）海外链：从海外科技巨头来看，端侧AI的战略地位正快速抬升并进入全面落地阶段。谷歌将模型集成到搜索、Gmail、Android等核心产品中，并结合其既有硬件终端布局，形成从云端到端侧的体系化协同。整体看，海外链端侧AI需求的确定性增强，有望驱动SoC厂商在新一代轻量化大模型终端中实现结构性突破。（2）NPU协处理器：端侧模型升级催生硬件架构向专用协处理器演进。以瑞芯微为代表的厂商正率先推出面向端侧AI的协处理器创新方案，端侧算力协处理器系列芯片内置大算力NPU和高带宽嵌入式DRAM，能够较好地满足端侧模型部署的算力、存力、运力三者动态平衡需求。 相关研究 《Credo营收超预期&Marvell收购Celestial AI，催化光铜走强》2025-12-08 ◼存储：板块本身为强周期板块，本轮周期自25Q2持续上行，有望持续至26年全年。参考DRAM指数，2025年9-11月合计上涨101%，而NAND指数同期亦上涨79%。目前各CSP厂为保证服务器的正常出货，均加大对存储产品的采购，且由于其对存储价格不敏感，推动存储价格涨幅持续超预期，造就“超级周期”。25Q3前五大存储厂企业级存储营收合计逾65.4亿美元，环比增长28%。中国字节、阿里等服务器厂商亦持续上修其AI Capex预期，带动企业级存储需求提升。在此趋势下，国产厂商积极布局企业级存储，受益（1）国产CSP厂商资本开支上修（2）国产企业级存储份额提升双重逻辑。 《阿里Q3验证AI需求高景气，DeepSeek与谷歌TPU引领软硬件进阶》2025-11-30 ◼模拟：板块汽车需求持续增长，但今年预计仍有降价压力。工业领域去库结束，目前处于复苏初期。同时，我们认为中美围绕关税的博弈、对抗、和解或为26年的主旋律。后续关注成熟制程反倾销等政策的落地，有望极大改善模拟行业供给格局。26年伴随AI应用落地，我们认为围绕AI诞生的新兴模拟料号将有广阔发展机遇。核心看好，Drmos、微泵液冷等模拟芯片发展机遇。 ◼晶圆制造：晶圆制造资本开支迈入新台阶，先进制程与封装加速突围。展望2026年，国内Fab厂将迎来存储与先进逻辑的双重“扩产大年”，强力支撑晶圆代工景气度维持高位。在此背景下，半导体设备板块有望演绎“β+α”共振行情，建议关注受益于扩产红利的行业龙头及精智达等具备技术兑现逻辑的成长标的。与此同时，在AI算力爆发与外部封锁倒逼下，产业链正加速构建“前道光刻机自主可控+后道先进封装性能跃升”的双轮驱动格局：以芯上微装、茂莱光学为代表的企业在光刻机整机及核心零部件领域加速破局，而盛合晶微等厂商则依托2.5D/3D先进封装技术筑牢算力底座，共同重构国产高性能芯片供应链的坚实壁垒。 ◼消费电子：AI驱动终端交互变革，手机换机与AR新品爆发共振。1）AI手机方面，端侧AI正从单点助手向跨应用操作系统的OS Agent形态跃迁，手机作为算、存、交互兼备的成熟载体将率先受益；其中苹果有望通过OS Agent升级引领体验变革，强力驱动iPhone 15 Pro以前的存量用户开启换机周期，重点看好立讯精密、蓝思科技等果链龙头及折叠屏相关标的。2）AR眼镜方面，AR眼镜产业正迈向关键拐点，2026年预计将成为AI智能眼镜放量元年与AR产品力质变之年，随着Meta、苹果、三星等巨头新品密集发布，Micro-LED、光波导及SiC材料等光学显示增量赛道将迎来明确的投资机遇。 ◼PCB/CCL：AI算力驱动PCB/CCL市场，架构升级和M9材料应用市场规模量价齐升。全球云厂商进入资本开支扩张期，谷歌、亚马逊、微软等海外巨头正采取“前置建设算力”战略，通过创纪录的资本投入驱动Gemini 3等领先模型的爆发式增长。PCB/CCL方面，英伟达机柜架构从GB200/300迈向Rubin/Kyber，通过引入正交背板以及M9/PTFE等极低损耗材料，使单机柜PCB总价值量实现成倍增长，推动2026年AIPCB市场规模迈向600亿元，同比增长229.8%；ASIC方面，谷歌TPUv8或将采用M9材料，单板价值量约是上代的1.5倍，成为AI PCB市场另一主要增长来源。上游核心材料市场亦迎来爆发，为满足224Gbps的超高速率需求，石英布需求激增，预计到2027年石英布市场需求将达约99亿元，同比2026年30亿元增长230%。同时HVLP4铜箔供需结构性短缺，加速国内厂商的进口替代进程，共同驱动CCL产业链实现量价齐升。 ◼相关标的： 云端算力芯片：寒武纪、盛科通信、澜起科技、海光信息、中兴通讯等。 端侧算力芯片：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技等。 PHY&SerDes芯片：龙迅股份、裕太微等。 存储：兆易创新、江波龙、德明利、佰维存储、普冉股份、香农芯创。 模拟：思瑞浦、圣邦股份、杰华特、帝奥微、雅创电子。 设备：精智达、中科飞测、芯源微、北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海。 代工：中芯国际、华虹半导体、晶合集成。 光刻机和封测：茂莱光学、福光股份、福晶科技、汇成真空、阿石创、强力新材。 消费电子：立讯精密、领益智造、蓝思科技、信维通信、天岳先进等。 PCB/CCL：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益科技、南亚新材、生益电子、威尔高等。 铜缆/铜连接：沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密等。 光芯片/光器件：长芯博创、源杰科技、仕佳光子、太辰光、长光华芯等。 液冷：英维克、思泉新材、申菱环境、高澜股份等。 服务器代工：工业富联、华勤技术。 ◼风险提示：AI算力基础设施建设放缓，行业竞争加剧与价格战风险，上游原材料价格波动风险，汇率波动风险，AI创新与应用落地不及预期。 内容目录 1.1.1.GPU＆ASIC：AI CapEx大力投入，看好国产算力业绩释放.....................................61.1.2.Switch芯片：超节点产业趋势下，看好国产厂商逆袭...............................................61.1.3.华为Ascend：全栈协同构筑国产AI算力底座，引领核心基础设施价值重估.......7 1.2.1.海外大厂AI端侧布局下，看好海外链SoC龙头受益.............................................101.2.2.端侧独立NPU元年，看好泛AIoT市场加速AI渗透..............................................111.2.3.PHY&SerDes芯片：国产替代细分赛道，诞生“小而美”优质标的......................12 2.存储：企业级存储发力，26年迎接“超级周期”.......................................................................13 2.1.本轮周期有何不同？...............................................................................................................132.2.国产厂商机遇何在？...............................................................................................................15 3.模拟：关注供需格局优化，AI新品持续拓展...............................................................................16 3.1.供需格局持续优化，价格战压制逐渐解除...........................................................................163.2. 2026年迎业绩拐点，新品类再填动力...................................................................................16 4.晶圆制造：资本开支迈入新台阶，先进制程与封装加速突围....................................................18 4.1.半导体设备：Fab厂资本开支增速显著，设备享受高景气................................................184.2.代工：先进逻辑扩产上一台阶，晶圆代工景气维持...........................................................194.3.光刻机和先进封装：国产AI芯片供应链的重构与崛起....................................................194.3.1.光刻机：自主可控迫在眉睫，整机与零部件加速突围.............................................204.3.2.先进封装：后摩尔时代的算力基石，国产封测迈向高端化.....................................24 5.消费电子：科技巨头引领端侧创新大年........................................................................................27 5.1.端侧交互范式重构：模型能力跃迁，统一入口加速成形...................................................275.1.1.端侧模型进展：从技术演进到生态加速.....................................................................275.1.2.端侧AI统一入口：从单点助手到跨应用操作系统..................................................30 5.2.1.苹果端侧智能生态加速成型.........................................................................................315.2.2. OS Agent有望掀起存量换机浪潮..............
