端侧AI点燃新一轮电子周期，SOC有望迎来“戴维斯双击”时刻；内存涨价超预期，存储行业迎来超级周期

2025/10/26 18:27 今日研报内容： 1、端侧AI点燃新一轮电子周期，SOC有望迎来“戴维斯双击”时刻2、内存涨价超预期，存储行业迎来超级周期3、如何看待零食三季度业绩？哪些公司具备较强的配置价值？4、国产化主线明晰！全国各地项目纷纷落地，芯片与半导体产业迎来“热潮” 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要: 1、端侧AI：随着AI大模型的成熟，全球巨头陆续布局AI端侧，具备爆款效应的AI终端产品呼之欲出，最为受益的SoC行业有望迎来系统性增长机遇。SOC领域的头部厂商凭借前瞻性的技术布局与稳固的客户资源卡位，有望在行业红利释放过程中获取超额成长收益。 2、存储：AI推动下，存储芯片行业新一轮上行周期，三星和SK海力士不断涨价，存储行业超级周期来临。存储模组相关公司业绩预计将持续改善，此外，企业级存储成为国内模组厂商布局重点，预计未来云计算和互联网大厂将持续加大AI相关资本开支。 3、零食：国金证券研报指出，当前零食企业市盈率大多低于20倍，部分企业具备较强配置价值。中长期来看，具备品类研发、渠道拓展及成本控制能力的企业将更具成长潜力。 4、芯片：华西证券研报指出，国产芯片与存储领域取得重大进展，沐曦发布首款全国产通用GPU，江波龙推出集成封装mSSD，加速了国产替代进程。二十届四中全会提出未来十年将通过科技创新和产业发展，再造一个中国高技术产业。 正文： 1、端侧AI点燃新一轮电子周期，SOC有望迎来“戴维斯双击”时刻 随着AI大模型的成熟，全球巨头陆续布局AI端侧，具备爆款效应的AI终端产品呼之欲出，最为受益的SoC行业有望迎来系统性增长机遇。 1）端侧AI：26年或为AI端侧破局元年，AIoT即将引领行业 随着AI大模型的成熟，用户对AI的认知逐步加深，基于AIoT在技术融合、用户体验、场景刚需等方面所具备的独特优势，AIoT或率先破局。 当前，苹果、OPENAI、META等已率先布局AI端侧，具备爆款效应的AI终端产品呼之欲出。 2）半导体周期：26年有望迎来行业库存周期与创新周期的共振 纵观过去近三十年，全球半导体行业始终沿着“周期”与“成长”两条主线，在波动中实现螺旋式上升。 费城半导体指数与国产半导体指数共同揭示出一个约60个月的大周期规律，其波动主要受到产业链库存调整的影响，反映出供需关系的宏观节奏。 与此同时，全球半导体销售额则呈现出更短频的波动，以2–3年为一个小周期，这主要由产品迭代与技术创新驱动。 展望2026年，随着AI终端产品的逐渐落地，两大周期有望迎来上行共振。 3）SoC板块：SoC突破赋能AI终端，驱动业绩与估值双击 一方面，具备更高算力、更强综合性能的SOC产品，正为AI终端的规模化增长奠定坚实的技术基础； 另一方面，AI端侧化趋势的加速推进，也为SOC行业带来了系统性的增长机遇，持续推动板块β上行。 与此同时，SOC领域的头部厂商凭借前瞻性的技术布局与稳固的客户资源卡位，有望在行业红利释放过程中获取超额成长收益，进一步凸显其α价值。综合来看，当前半导体及SOC行业已进入“β搭台，α唱戏”的结构性成长新周期，行业格局与发展机遇正逐步清晰。 4）核心公司 ①SoC：关注泰凌微、晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技等。 ②消费电子：关注立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、漫步者。 ③存储：关注兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、香农芯创、聚辰股份、东芯股份、普冉股份、开普云等。 2、内存涨价超预期，存储行业迎来超级周期 AI推动下，存储芯片行业新一轮上行周期，三星和SK海力士不断涨价，存储行业超级周期来临。 存储模组相关公司业绩预计将持续改善，此外，企业级存储成为国内模组厂商布局重点，预计未来云计算和互联网大厂将持续加大AI相关资本开支，在企业级存储深入布局的模组公司将深度受益。 1）三星和SK海力士将内存价格上调30% 三星电子、SK海力士等主要内存供应商将在今年第四季度向客户调整报价，DRAM和NAND闪存价格上调幅度将高达30%，预计价格上涨将持续到2026年。 由于担心DRAM短缺，多家电子公司正囤积内存，并与三星和SK海力士洽谈签订2-3年长期供应协议，而以往传统按季度或年度签订合同。 三星电子和SK海力士两大原厂加大HBM生产比例，预计到2030年，HBM市场的规模将增长两倍，达到1000亿美元。SK海力士成功量产HBM4，并对明年存储器市场持乐观态度。 预计AI驱动的内存半导体超级周期预计会比过去的繁荣时期更加持久和强劲，供应短缺的情况可能会持续3-4年。 2）DRAM和NAND闪存现货市场加价趋势明显，各类容量的晶圆价格普遍上涨 ①DRAM现货市场，交易势头持续增强。根据TrenForce的数据，2025年10月24日，DDR5芯片（2Gx84800/5600）单日最高现货价格达16.50美元，Session平均现货价格为12.62美元，Session涨幅高达6.30%。 ②NAND闪存现货市场的涨势猛烈，FlashWafer部分涨幅超14%。根据CFM闪存市场最新报价，1TbQLC涨8.33%至6.50美元，1TbTLC涨7.46%至7.20美元，512GbTLC价格上涨最为明显，涨14.29%至4.80美元。预计2025年第四季度价格仍有上涨空间。 3）内存涨价传导至板卡、手机等下游 对于板卡厂商，受DRAM缺货价格大幅上涨，以及CPU供应缺口的双重影响，板卡厂商供货紧张，原本作为传统销售旺季的第四季度，市场前景面临不确定性。 对于手机厂商，存储成本上涨也远高于预期，已真实的传导到了新品定价上，预计四季度mobileNAND、LPDDR4X/5X等产品全面延续涨价行情。 从REDMIK90全系列来看，基本比上一代产品涨价100-400元不等；三星电子已经收到了苹果对于DRAM扩大供应量的请求，苹果已向三星电子预购约1300万颗10nmLPDDR5X芯片，计划明年第二季度交付。 4）AI拉动存储需求高速增长，企业级SSD加速替代HDD AI领域对企业级SSD需求旺盛，北美CSP大厂持续加单企业级存储。 由于全球主要HDD制造商西部数据和希捷近年未规划扩大产线，无法及时满足AI巨量存储需求，近期HDD已出现供应短缺，目前NLHDD交期已从原本的数周，急剧延长为52周以上，加速扩大CSP的存储缺口。 在云服务商在冷数据存储需求方面，当前市场冷数据存储需求缺口约180-200EB，CSP厂商开始采用SSD加速替代HDD，预计大容量的QLCSSD出货可能于2026年出现爆发性增长。 5）海外原厂减产带来供需改善，产能向高端存储迁移 自2024Q4，三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据等存储芯片原厂为应对行业库存积压以及价格下行的压力，保证利润的策略重心，开始减产计划，平均减产幅度10-20%，2025年整体一直保持相对较低的稼动率。 6）核心公司 2025Q2开始存储行业进入新一轮上行周期，伴随存储芯片量价齐升，存储模组相关公司业绩预计将持续改善。此外，企业级存储成为国内模组厂商布局重点，预计未来云计算和互联网大厂将持续加大AI相关资本开支，在企业级存储深入布局的模组公司将深度受益。 关注江波龙、佰维存储、德明利、香农芯创等。 3、如何看待零食三季度业绩？哪些公司具备较强的配置价值？ 国金证券研报指出，当前零食企业市盈率大多低于20倍，部分企业具备较强配置价值。中长期来看，具备品类研发、渠道拓展及成本控制能力的企业将更具成长潜力。 本周洽洽、劲仔、万辰等公司披露三季报，从现已披露的业绩情况来看具备以下三个特征： 1）产业链上下游业绩居于分化态势 下游渠道地位日渐巩固，规模化带来的议价能力持续强化。反馈在报表端，万辰集团毛利率/净利率持续提升，单Q3分别为12.14%/2.74%，同比1.82%/1.88%。 而洽洽、劲仔等公司受渠道变化、成本上涨影响，毛利率边际下行，25Q3分别同比-8.59%/-1.14%。 2）新渠道红利逐步见顶，传统大单品增长乏力，收入端普遍降速 上游生产型企业从22-24年收入端高速增长（如盐津、劲仔、甘源、洽洽CAGR分别为35%/28%/25%/2%），下降至今年以来的低个位数增速。 国金证券认为一方面是新渠道红利渐进尾声，如零食量贩门店增速、抖音等新媒体流量扩张速度放缓，愈发接近天花板。传统渠道面临各式各样的新渠道冲击，经销商多处于转型或者转换赛道阶段，传统渠道被分流特征明显。 另一方面，休闲零食品类高度分散，如魔芋等现象级爆品难以预判，新的增长支点依旧模糊。现有大单品多数已过成长期，各企业需要打造第二曲线以谋求更为稳健长久的增长。 但从新品研发角度，类似魔芋爆品的发展轨迹难以再次被复刻，虽然年初以来各家持续强化创新能力、加快上新速度，但爆品的出现更重要在于品类本身的特征，如魔芋原材料易得、味道附着性好、形态可塑性强，以及具备健康、高膳食纤维等属性。 3）市场低价竞争加剧，倒逼企业供应链升级、优化产品和渠道结构 如盐津铺子较早地布局了多个重点产品原材料基地，且今年以来多数企业主动控制ROI较低的新媒体渠道占比，优化产品结构向高毛利的大单品倾斜，一定程度上缓和了净利率压力。 当前多数零食对应26年PE位于20x以内，部分企业从股息率视角来看亦具备较强的配置价值，如洽洽食品（预计26年分红70%，股息率4.6%）。 中长期来看，国金证券认为具备品类研发能力、渠道挖潜能力、及上游成本控制能力的企业仍值得关注，当前聚焦新品储备、渠道拓展、供应链挖潜打下坚实基础，孕育下一轮成长机会，盐津铺子、卫龙美味。 4、国产化主线明晰！全国各地项目纷纷落地，芯片与半导体产业迎来“热潮” 华西证券研报指出，国产芯片与存储领域取得重大进展，沐曦发布首款全国产通用GPU，江波龙推出集成封装mSSD，加速了国产替代进程。 1）国产芯片、存储迎来新一轮“爆发期” 据新浪财经报道，美光将停止向中国数据中心供应服务器芯片，此举短期将引发供应链波动，但长远看，将加速国产替代进程。全球存储芯片市场正加速步入一个‘超级周期’，多家厂商上调价格，涨价热潮或进一步加剧。 与此同时，国产芯片、存储领域取得重要突破：沐曦发布首款全国产通用GPU曦云C600，实现了从设计到制造的全流程国产化闭环，标志着我国在高性能通用GPU领域初步建立了自主可控的供应链体系。江波龙推出的集成封装mSSD则是一场制造革命，它不仅仅是一款高性能 存储产品，更是一套关于如何更高效、更灵活、更经济地制造和交付存储产品的系统级解决方案，标志着存储模块设计从传统PCB时代正式迈向芯片级集成时代。 综上所述，外部压力正转化为内部创新动力，推动中国在关键科技领域走向自主可控与产业升级。 2）全国各地迎来半导体项目落地“热潮” 在当前严峻的外部环境倒逼下，中国半导体产业正以“集体冲锋”姿态开启自主化突围，全国各地在2025年10月迎来一波覆盖全链条的半导体项目落地热潮。 山东德州通过激光雷达项目实现了从材料到整机的“垂直一体化”生产，旨在打破国外垄断，实现核心芯片的自主可控。 郑州、蚌埠和厦门则分别在大尺寸硅片、MEMS传感器和高端模拟芯片等领域布局，共同致力于填补国内空白、提升自给率并加快国产化替代。 这股热潮的背后，是严峻的外部环境倒逼与紧迫的内部需求拉动共同作用的结果。关键芯片及材料的供应稳定性受到严重威胁，使得建立自主可控的半导体产业链不再是一个选项，而是必然选择。 3）相关标的 半导体：北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体等。 芯片：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。 存储：德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙等。 研报来源： 1、国投证券，马良，S1450518060001，端侧AI点燃新一轮电子周期，SOC有望迎来“戴维斯双击”时刻。2025年10月24日 2、国盛证券，郑震湘