电子行业周报：英特尔即将发布AI PC处理器，重点关注AI端侧应用
敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点： 英特尔即将发布AI PC处理器，重点关注AI端侧应用。英特尔将于12月15日正式发布代号为Meteor Lake的移动端处理器酷睿Ultra。在AI方面，酷睿Ultra创新的低功耗岛设计，集成了神经网络处理单元（NPU），为 PC 带来了高能效的 AI 功能表现，并兼容 OpenVINO 等标准化程序接口，便于AI的开发及应用普及。宏碁、华硕及微星搭载酷睿Ultra，英特尔表示这三款笔记本电脑为“AI PC”，AI能力包括图像放大、文生图、代码编写等。近期三星官方正式公布了其自研的生成式 AI 产品-Gauss（高斯），2024年上半年三星有望发布AI手机。我们看好AI在端侧的落地应用，将带动消费电子创新，并带来量价齐升。受到智能手机拉货驱动，部分手机类芯片库存去化较快，竞争格局逐渐变好，开始涨价，除了存储芯片涨价外，近期三星向客户发布CIS涨价通知，2024年一季度平均涨幅高达到25%，个别产品最高涨幅30%，根据产业链调研，海力士的CIS芯片业务迫于成本压力也有部分料号2024年退出中国市场的情况，此外，手机射频芯片近期也有涨价的趋势。我们认为，电子基本面在逐步转好，随着产业链库存的逐渐合理及需求的稳定，竞争格局比较好的细分行业龙头业绩有望回暖。中长期来看，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。 细分赛道：1) 半导体代工：长鑫存储推出了最新LPDDR5 DRAM存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破。国际半导体协会（SEMI）公布的最新报告显示，2023年第三季度全球半导体设备销售额同比萎缩11%至256亿美元，环比下滑1%。不过中国逆势增长，Q3设备采购额为110.6亿美元，同比大增42%，环比增长46%，销售额和增长幅度均位居全球第一。2）工业、汽车、安防、消费电子：安卓供应链积极拉货，AI边端未来可期。根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。3）PCB：全产业链景气度环比持续修复，警惕弱化现象。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看中上游已经出现增长迹象，但下游PCB仍然在同比下滑的状态，其中差别主要来自不同产业链环节的时间差，但从环比来看，7月开始PCB产业链整体已经出现连续4个月的改善，不过最近的10月数据环比改善幅度有所下滑，需警惕由于备货带来的三四季度季节性修复。整体来看PCB产业链已经从周期底部向上逐渐改善。4）元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善。5）IC设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 投资建议与估值 整体来看，我们认为电子基本面在逐步改善，四季度手机拉货持续，展望明年，服务器、电脑及AIOT需求有望逐步回暖，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、卓胜微、立讯精密、电连技术、纳芯微。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 汽车、工业、消费电子：消费电子Q3拐点已现，安卓供应链积极拉货，AI边端未来可期 1）消费电子：①根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。②预计12月14日英特尔将发布Meteor Lake处理器，是公司首款内置NPU的消费级芯片。预计2024年CES展上多家品牌将展示自家AI PC产品。建议关注PC供应链（珠海冠宇、春秋电子、光大同创）。 2）汽车：关注智能化+电动化。①11月17日，工信部等四部门正式发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，正式宣布开启智能网联汽车准入和上路通行试点工作。。②根据乘联会，预计11月新能源乘用车批发销量为82万辆，同增36%，环增4%，渗透率为39%。预计2023年新能源乘用车销量为850万辆，渗透率达36%。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。 3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。 1.2 PCB：全产业链景气度环比持续修复，警惕弱化现象 我们认为要观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看中上游已经出现增长迹象，但下游PCB仍然在同比下滑的状态，其中差别主要来自不同产业链环节的时间差，但从环比来看，7月开始PCB产业链整体已经出现连续4个月的改善，不过最近的10月数据环比改善幅度有所下滑，需警惕由于备货带来的三四季度季节性修复。整体来看PCB产业链已经从周期底部向上逐渐改善。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%台系铜箔-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系铜箔-月度营收-MoM-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速 图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善 1）面板：受益于消电备货OLED涨价，LCD四季度或会降价。OLED从6月份订单开始恢复了，华为占比不高但是有很强的鲶鱼效应，根据产业链调研，涨价幅度在5-10%之间，高端涨幅能达到10-20%左右，按现在的需求情况景气或可持续至明年。往后看OLED 手机渗透率提升（已达50%）、折叠屏新产品（使用LTPO）、苹果推中尺寸OLED iPad占用产能、米OV国产替代需求（原三星）等等拉动，往后看价格或持续上涨。LCD需求走弱，10月稼动80%左右，大陆厂控产目标春节最低是降到70%，接受32寸价格战，争取保住更大尺寸，厂商维持控产保价，持续盈利，建议关注明年季节性旺季拉货机会。 2）看好MiniLED渗透机会：供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，Mini LED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。背光电视品牌降价换量，推荐Mini背光产业链。电视Mini背光今年开始放量，车载Mini预期明年起放量，模组价值量多倍增长，弹性大确定性强。短期需求稳态复苏，看好盈利能力修复的强α公司，长期关注MiniLED渗透受益弹性较大的公司，推荐兆驰股份、芯瑞达、聚飞光电。 3）被动元件：关注消费电子拉货对于原厂的拉动。目前从库存、价格来看被动元件周期已过底部很明确，23Q2/Q3不同公司业绩表现出分化，建议关注后续有持续业绩兑现的公司，主要订单稼动率提升+价格的弹性，跟踪需求端回暖及持续性。考虑到被动元件龙头各公司的客户结构及产品结构，华为及安卓拉货，带动电感（顺络电子）、晶振（泰晶科技）厂商提前备货，根据产业链调研目前订单景气度持续，同时依旧看好三环集团未来高容国产替代空间以及车规级产品拓展。 1.4 IC设计：筑底完成，持续看好存储板块和手机链IC 从三季报数据上看，我们认为半导体已整体完成筑底。供给端，主动去库存将进入尾声，当前整体库存水位在6个月左右，我们预计整体最快Q4或24Q1将回归到正常4个月（当前已降至合理水位的如驱动IC、数字类Soc、存储模组/芯片等，其他如射频IC、CIS、MCU、模拟则在加速去化）；需求端，我们认为此轮下游应用复苏顺序为消费类电子（除手机）、手机、PC、服务器、工业、通信等（汽车为单独创新周期）。当前重点看好手机和PC应用的升级和创新带来-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%台系CCL-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%台系CCL-月度营收-MoM-25%-20%-15%-10%-5%0%台系PCB-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系PCB-月度营收-MoM 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 4 扫码获取更多服务 的需求复苏：1）手机方面华为、苹果、小米相继发布新机，均带来良好的反应，我们预计后续三星、OV等均有望带来不错的表现，IDC预计，2024年手机出货量增长6%，叠加自然换机需求，四季度手机芯片拉货节奏有望加快；2）PC端，我们看到AI PC在海外加速探索，同时存在自然换机，IDC预计2024年PC出货量增长4%。 投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 存储：1）由于此前跌幅较大（超70%），严重低于现金成本价，大厂势必要涨到盈亏平衡线以上（当前仍然有较大差距），预计四季度涨价持续。2）近期英伟达发布H200算力芯片，搭载海力士最新HBM3E存储芯片，点燃行业热情，三星和美光加速追赶，三大厂商重金投产hbm，我们测算未来5年全球HBM市场规模复合增速将超50%。持续看好，1）模组代理商：江波龙、德明利、万润科技、香农芯创、深科技、朗科科技；2）存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份；并持续看好长存长鑫产业链。 手机链IC：看好手机升级及创新需求，相关公司如卓胜微、南芯科技、艾为电子、力芯微、韦尔股份、唯捷创芯、美芯晟、汇顶科技、天德钰、慧智微等。 1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体代工&IDM : 11月28日，据长鑫存储官网显示，长鑫存储推出了最新LPDDR5 DRAM存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破。极大提升主流存储芯片国产替代的信心，预计后续不同容量的DDR5及HBM产品也有望加快国产替代步伐，这将利好整条国内存储产业链，利好精智达/拓荆科技/华海清科/中微公司/北方华创/芯源微等设备公司。中芯国际Q3实现收入16.2亿美元，环比增长3.9%；毛
