国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开成长空间

国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开成长空间 2026年06月07日 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师李雅文执业证书：S0600526010002liyw@dwzq.com.cn 买入（首次） ◼半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024-2025年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。 市场数据 收盘价(元)491.92一年最低/最高价220.23/540.99市净率(倍)15.25流通A股市值(百万元)11,979.73总市值(百万元)63,732.81 ◼非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看： ➢端侧算力：国产厂商在手机AP、汽车电子和AIoT芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。 基础数据 每股净资产(元,LF)32.26资产负债率(%,LF)8.38总股本(百万股)129.56流通A股(百万股)24.35 ➢云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破，2025年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。 ➢其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移。探针卡技术要求同步升级，公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。 相关研究 ◼存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动DRAM与NAND供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。 ◼盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于AI算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入将分别达到16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，对应PE倍数98/66/43x。首次覆盖，给予“买入”评级。 ◼风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。 内容目录 1.1.探针卡：晶圆测试核心媒介，连接制造良率与测试效率.....................................................41.2.公司产品矩阵：覆盖MEMS与非MEMS探针卡，测试硬件平台能力持续完善.............51.3.由成熟产品向高端MEMS升级，国内稀缺的全球级探针卡厂商.......................................61.4.股权架构稳定.............................................................................................................................81.5.盈利能力持续兑现，经营杠杆释放驱动现金流改善.............................................................9 2.非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张................................................................10 2.1.端侧算力：国产AP及智能驾驶芯片厂商份额提升，带动探针卡国产化配套需求.......102.2.云端算力：训练与推理双轮驱动，国产算力放量带动探针卡配套需求...........................112.3.其它高端芯片：价值量与封装复杂度提升，晶圆级测试需求持续强化...........................12 4.1.盈利预测...................................................................................................................................154.2.投资建议...................................................................................................................................15 5.风险提示............................................................................................................................................17 图表目录 图1：晶圆测试系统及探针卡工作原理图...........................................................................................4图2：公司产品矩阵（截至25H2）.....................................................................................................6图3：公司发展历程...............................................................................................................................7图4：全球探针卡厂商市场占有率排名情况.......................................................................................8图5：公司股权结构图（截至26Q1）.................................................................................................8图6：公司营收及增速...........................................................................................................................9图7：公司毛利率及归母净利率情况...................................................................................................9图8：公司期间费用率情况...................................................................................................................9图9：公司现金流情况...........................................................................................................................9图10：24Q3-25Q4全球手机AP芯片竞争格局...............................................................................11图11：全球智驾域控芯片竞争格局（截至26年2月）.................................................................11图12：国产模型与国产算力协同加速，推动国产AI加速卡需求放量........................................12图13：国产算力产业链业绩兑现，备货高增反映后续需求景气延续（单位：亿元）...............12图14：Trendforce预计26Q2存储价格延续涨势.............................................................................14图15：强一股份盈利预测...................................................................................................................15图16：可比公司估值表（市值及归母净利润单位：亿元人民币）...............................................16 1.半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位 1.1.探针卡：晶圆测试核心媒介，连接制造良率与测试效率 探针卡：晶圆测试核心耗材，支撑半导体良率管控与成本优化。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的消耗型硬件，位于晶圆制造与芯片封装之间，是连接测试设备与待测晶圆的关键媒介。其核心功能在于通过探针与晶圆焊盘接触，实现测试设备与芯片之间的电信号传输，从而完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。晶圆测试结果能够直接反馈芯片设计与制造工艺问题，对提升产品良率、降低后续封装及制造成本具有重要意义，因此探针卡是半导体产业链中不可或缺的基础支撑元件。 下游芯片性能提升推动晶圆测试要求升级，探针卡技术壁垒持续抬升。随着AI计算、通信、消费电子、汽车电子及工业等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，晶圆测试环节面临更高难度：包括更极限的电气性能、更小的焊盘间距、更高的焊盘密度、更严苛的机械精度、更宽的工作温度范围、更高的多芯片并行测试能力以及更短的生产周期要求。对应来看，探针卡亦由传统机械加工逐步升级至融合激光加工、光刻及MEMS等先进工艺的高精密产品，产品复杂度和制造门槛持续提升。 高精密、高复杂度、高定制化构成探针卡核心壁垒。探针卡通常需根据不同晶圆及芯片测试需求进行定制化设计，单张探针卡可装配数百至数万支探针，对针位精度、共面性及一致性要求极高。若单支探针出现微米级偏移，即可能导致探针卡无法正常使用；同时，针尖水平误差需控制在极小范围内，否则可能损伤待测晶圆。在高密度测试场景下，探针卡需要在有限面积内集成大量探针，例如在25毫米×32毫米区域内装配约38,000支探针，并保持装配精度和接触稳定性。高精密制造能力、微结构加工能力及定制化工程经验，是探针卡厂商形成竞争优势的关键。 数据来源：公司招股说明书，东吴证券研究所 1.2.公司产品矩阵：覆盖MEMS与非MEMS探针卡，测试硬件平台能力持续完善 根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。 ➢MEMS探针