COMPUTEX 2026：第二天

Computex 2026 研报总结

1. 展会概览

Computex 2026 于 6/2-5 在台北南港展览馆一、二号馆举行，主题为“AI Together”，聚焦 AI 运算、机器人技术&智慧移动、次世代科技三大主題。凱基参访公司包括鴻海、台达电、Flex、Vertiv、健策、Amphenol、群联、信驊、研华。

2. 鴻海展品亮点

• 展示完整 AI 相关产品，包括：
  • 100% 全水冷 Vera Rubin NVL72 机柜（72颗 GPU + 36颗 CPU）
  • LPX 运算层（16颗 LPU）
  • 水冷散热解决方案
  • 光通信收发模块与 CPO 相关产品

3. 电源产品趋势

• 台达电、Vertiv、Flex 展出应对功耗提升的产品：
  • 台达电：2.4MW HVDC CDU、800V 660kW 独立电源柜
  • Vertiv：800V HVDC，预计 2026 年量产
  • Flex：400V 电源柜搭配 Google TPU v7
• 需求衍生：独立 BBU 机柜、微电网（SOFC/SST）
• 电连接器与线材随之升级

4. 液冷散热方案

• AI 产业向液冷解决方案发展：
  • VR 机柜、LPX 运算层、HGX NVL8、CPU 机柜等
  • 晶片级散热如微流道盖板（MCL）逐步有产品设计与客户讨论

5. 关键企业产品与技术

• 信驊：
  • 全线（AST2700/1080/1040/1840）围绕 Root of Trust 安全架构，导入 Caliptra、PQC
  • 单柜价值上升
• 群联：
  • aiDAPTIV AI SSD 补 HBM 容量缺口（16GB DRAM 跑 26 亿参数模型）
  • 推出 245TB 全球最大 eSSD 与 PCIe Gen6 控制器
• 健策：
  • 首次参展 Micro Channel Lid（MCL），应对晶片热功耗 TDP 持续增长
  • 主力产品均热片、VC Lid、MCL 将导入 VC MC 一体式整合方案
• Amphenol：
  • 展出 224G 铜线共封装解决方案
  • 背板盲插连接器最高速率达 224G
• 研华：
  • 展示无人机整合方案，自主避障功能
  • 提供 Edge AI 解决方案，涵盖板卡、系统、SSD、DDR 等
  • AI Rack 解决方案支持客制化配置

6. 研究结论

• AI 产业推动液冷散热、高功率密度电源、安全芯片等技术发展
• 信驊、群联、健策等企业在 AI 相关产品与技术上展现强劲竞争力
• 研华 Edge AI 解决方案在交通、工业、车载等领域具潜力