COMPUTEX 2026：第二天

重點摘要 1.Computex 2026於6/2-5在台北南港展覽館一、二號館舉行，本屆主題為「AI Together」，聚焦三大主題，AI運算、機器人技術&智慧移動、次世代科技。6/3凱基參訪公司包含:鴻海(2317 TT)、台達電(2308 TT)、Flex (FLEX US)、Vertiv (VRT US)、健策(3653TT)、Amphenol (APH US)、群聯(8299 TT)、信驊(5274 TT)、研華(2395 TT)。 2.鴻海展示完整AI相關產品，包括採100%全水冷之Vera RubinNVL72機櫃、LPX運算層、水冷散熱解決方案、光通收發模組與CPO相關產品等。 3.電源相關產品在台達電、Vertiv與Flex展場上都有因應運算效能提升使功耗上揚帶動之產品規格升級，也逐步朝向HVDC獨立櫃升級，包括台達電（2.4MW HVDC CDU、800V 660kW電源櫃）、Vertiv（800V HVDC，2H26量 產 ） 、Flex（400V電 源 櫃 搭Google TPU v7），並衍生獨立BBU機櫃、微電網（SOFC/SST）等需求。而電源相關連接器與線材也隨之升級。 4.AI產業朝液冷解決方案在VR機櫃、LPX運算層、HGX NVL8、CPU機櫃等，而晶片級散熱如微流道蓋板(MCL)也都陸續有產品設計與客戶討論中，包括健策與台達電皆有產品展示。 5.信驊全線（AST2700/1080/1040/1840）圍繞Root of Trust安全架構 ， 導 入Caliptra、PQC， 單 櫃 價 值 上 升 、 群 聯 以aiDAPTIV AISSD補HBM容量缺口（16GB DRAM跑26億參數模型）、推出245TB全球最大eSSD與PCIe Gen6控制器。 凱基投顧 向子慧886 2 2181 8726angelah@kgi.com 鴻海(2317 TT, NT309,增加持股) Vera Rubin NVL72 Rack & Compute Tray 李承泰886.2.2181.8729terry.lee@kgi.com 整座VR NVL72機櫃最上方為電源供應單元(PSU)與乙太網交換機(Ethernet Switch)，中間配備1台NVLink6交換機。上下半部共有18個運算托盤(Tray)與9個交換托盤。單一機櫃總共搭載72顆GPU（Rubin）與36顆CPU（Vera）。 張燾886 2 2181 8717rob.cd.chang@kgi.com 採用100%全水冷系統，包含Manifold（分水管）及自動檢測漏液功能。機櫃冷水進水口位於左上方，熱水出水口位於右上方，中間由Internal manifold進行冷熱水交替。 余昀澄886 2 2181 8013alex.a.yu@kgi.com VR每個托盤上面配有2顆CPU與4顆GPU，與GB300一樣。 沈漢軒886.2.2181.8005hanhsuan.shen@kgi.com 托盤下半 部配有4張CX9網路卡（ 左右各2張），並搭載DPU。DPU的核心觀點在於分擔GPU與CPU的工作量使其專心運算，負責管理所有的網路功能、安全性，以及整機的BMC監控。 劉宇程886.2.2181.8727lucas.liu@kgi.com 重要免責聲明，詳見最終頁 台灣 LPU Groq運算層 展場展示了另一款專為語言模型打造的架構，每個節點搭載16顆LPU (Language Processing Unit)。 可搭配x86的CPU或客戶自研CPU，為滿足推論應用場景之需求，目前展示之設計為2U運算層，共計16顆LPU晶片，28搭配SRAM+DDR記憶體。主要功能為實現語言模型的即時反應與運算。 LPU架構並不屬於Nvidia的GPU生態系統，而是客戶另外獨立組建的方案。 光通訊收發模組 光收發模組用於機櫃到機櫃(Rack to Rack)的交換機連接，支援400G、800G、1.6T等不同速率，內含雷射發光、收光與數據處理晶片。 針對CPO交換機，展示了ELSFP外部光源模組，由於CPO將晶片與矽光子整合，需要外部雷射純粹作為光源驅動，本身不具備數字處理功能。 資料來源:鴻海；凱基 資料來源:鴻海；凱基 資料來源:鴻海；凱基 資料來源:鴻海；凱基 台灣 台達電(2308 TT, NT$2,455,增加持股) 公 司 展 出 貨 櫃 型 資 料 中 心 解 決 方 案 ， 透 過 在 工 廠 預 製 ， 可 減 少60%資料中心建置時間，且可採用堆疊方式擴充，目前全球已有70+以上案例。 推出微電網解決方案，包含燃料電池(SOFC)以及固態變壓器(SST)，其中SOFC已於去年完成授權合約及技術移轉，目標年底開始生產，但要有明顯營收貢獻至少要2-3年；SST部分則因須取決於基礎建設完備程度，故會較SOFC更久才會有明顯貢獻。 展出2.4MW HVDC CDU，為未來800V DC架構做準備，但目前尚未開始出貨。 展出800V 660kW獨立電源櫃，內部配置6層110kW Power shelf以及5顆BBU (單顆16kW)，其中PSU冗餘採N+1設計。 管理層認為隨伺服器TDP提升，BBU在IT機櫃或Power rack當中之容量將不足(目前標準設計時間僅1分鐘)，未來可能會出現獨立BBU機櫃設計，但若採用SOFC或是ESS則不一定需要BBU。 由於超級電容受良率及產能限制，目前解決方法為在PSU內裝鋁質電解電容，雖反應速度較快，但容值較低。 資料來源:台達電；凱基 資料來源:台達電；凱基 資料來源:台達電；凱基 Flex(FLEX US, US$159,增加持股) Flex展出400V電源櫃，公司表示將搭配Google TPU v7開始出貨，因應客戶下一代機櫃功耗提升的需求；公司表示電源櫃設計為客製化方案，且相較於多數競爭對手具有地利之便，因此有切入供應鏈之契機 電源櫃目前仍在研發階段，規劃1-2年後推出，公司表示自身優勢在於可提供客戶從晶片端到電網的電源解決方案，未來發展方向將逐步由過往聚焦在機櫃內的電源產品轉向客戶對電源櫃的需求公司也推出CDU產品，可支應300kW功耗需求，單一機櫃配置數量為2-6組 資料來源: FLEX；凱基 資料來源: FLEX；凱基 台灣 Vertiv (VRT US, US$334,增加持股) Vertiv提供客戶One core資料中心建置解決方案，方案從10MW到1,000MW，透過整合散熱與電源設計的方式，可協助客戶減少50%建置資料中心時間、並減少30%佔用的樓地板面積 公司展示升級後的SmartRun解決方案，可支援功耗達500kW的伺服器機櫃需求，並透過模組化設計以大幅減少伺服器機櫃上方的管線布建時間，從而協助客戶在一年內完成資料中心建置 公司展出800V HVDC電源櫃，預計2H26量產、2027年在案廠交付，透過在電源櫃內透過變壓器將AC轉DC並提高電壓至800V，降壓則是在伺服器機櫃內處理；電源櫃規格分為900kW與1.6MW方案，10櫃左右就可符合一般小型資料中心的電力需求 認為正負400V是過渡的解決方案，後面功耗提升1-2倍就會讓電流大幅增加，有升級至800V需求 資料來源: VRT；凱基 資料來源: VRT；凱基 健策(3653 TT, NT97.8,增加持股) Micro Channel Lid（MCL，微流道蓋板）是健策今年在Computex首次參展之重點產品。 目前已有客戶正在測試，因應晶片熱功耗TDP持續增長，MCL設計將原本均熱片/蓋板(Lid)與水冷板(cold plate)合而為一，直接 在lid內 形 成 微 通 道 ，減 少 一 層 界 面材 料 （TIM2，ThermalInterface Material 2），可降低熱阻及高度(Z-height)，提升散熱效能，也將可以符合未來更高密度機櫃設計。 MCL因應未來GPU、CPU、ASIC等高速運算應用都有需求，未來發展可望具備有潛力之成長空間。 台灣 目前針對MCL，客戶需要封裝端、系統端同時配合，健策不只提供微流道，也提供扣件、背板等系統機構件，解決熱應力造成的結構變形問題，因此要成功推動產品必須做到跨界整合，必須同時了解封裝端與系統端的需求，所以健策將出貨系統模組產品給客戶。此為健策在半導體封裝領域多年耕耘的優勢所在，而健策2027年於台灣之擴產亦將聚焦微流道。 健策亦於展場展示多款均熱片產品，並表示需求正向，下半年到明年數家ASIC客戶單月的總體出貨量將超過GPU，且客戶未來仍多採兩片式。 目前僅有1家客戶均熱片設計暫時回歸一片式設計，主因是兩片式設計測試時間較長、無法配合客戶量產時間規劃，不過一片式是過度方案，未來產業仍會走向兩片式。 一片式均熱片會遇到翹曲（Warpage）問題，品質控制較為困難，而兩片式則更能因應散熱產生的熱應力、能有效維持結構穩定，因此在晶片熱功耗持續上揚下，均熱片大趨勢仍會向兩片式發展，各家客戶的下一代產品也都將朝兩片式方向開發。 隨著AI晶片熱功耗持續提升朝6-8kW之高功耗AI應用，健策之主力產品均熱片、VC Lid (均熱板散熱蓋)、MCL，預計於下一世代則將導入VC MC（Vapor Chamber + Micro Channel）一體式整合方案，將為健策未來2至5年重要產品規劃。 於今年Computex展場上，我們亦在台達電與技嘉之攤位上看到MCL產品展示。 資料來源:健策；凱基 資料來源:健策；凱基 資料來源:健策；凱基 資料來源:健策；凱基 資料來源:台達電；凱基 資料來源:技嘉；凱基 Amphenol(APH US, US$148,持有) Amphenol展出224G銅線共封裝解決方案，訊號可從晶片邊緣傳輸至連接線、減少流經PCB所承受的訊號損耗；448G產品目前仍處於討論階段，實際傳輸距離會因不同晶片規格而異，評估應用場景應以50-100公分的機櫃內傳輸需求為主 背 板 盲 插連 接 器最 高 速 率可 達224G， 設 計 是 透過採 用BeveledEntry，讓子卡即便在推入時的角度有所傾斜，也能順著斜面對準插槽 公司也展出旗下Commscope的AOC產品，單芯速率達100G，一個port的速率則為400G/800G，可用於滿足機櫃外的傳輸需求，並和公司在機櫃內推出的產品形成互補 資料來源:APH；凱基 資料來源: APH；凱基 群聯(8299 TT, NT$2,685,增加持股） aiDAPTIV cache memory 在大型語言模型推論過程中，由於HBM成本高昂且容量受限，群聯將KV Cache導入自家AI SSD儲存，作為AI系統中的額外記憶體層，以擴充整體可用記憶體容量 該產品針對AI所需的大量記憶體存取與快取應用進行最佳化設計，可在降低系統成本的同時，提供更高的容量擴充能力、存取效能及耐用度公司同步推出Phison HCI軟體平台，可集中管理多台AI工作站及AI伺服器，提供CPU、GPU、記憶體、儲存資源及LLM運行狀態等即時監控功能 AI PC應用 群聯與Intel合作，將aiDAPTIV技術導入Intel Lunar Lake平台透過將AI工作記憶體由DRAM延伸至自家AI SSD，作為AI系統中的額外記憶體層，以提升可用記憶體容量並降低大型模型對高容量DRAM的需求根據公司測試，在啟用aiDAPTIV的情況下，僅需配置16GBDRAM即可執行26億參數模型；若未採用該技術，則需配置32GB DRAM才能完成相同工作負載，顯示其可有效提升AI PC執行大型模型的能力並降低硬體成本目前已與Intel、ASUS、MSI、宏碁等硬體夥伴合作 企業級SSD 群聯展示