科技行业：COMPUTEX 2026展会及GTC Taipei前瞻：聚焦AI与互联

苏林, CFA(852) 3911 8023clintsu@ccbintl.com 科技行业COMPUTEX2026展会及GTCTaipei前瞻：聚焦AI与互联 ►COMPUTEX 2026展会及GTCTaipei将于6月1日至5日于台北举行 ►展会主题为“AI Together”，核心将围绕AI，聚焦包括芯片和机架(GPU/CPU/LPU)、互联(CPO/midplane)、800V DCpower、液冷、边缘设备、AI硬件、机器人和具身智能 Marvell：关注互联技术升级和光通信领域。CEO将于6月2日发表主题为“AI扩展的未来取决于互联”的主题演讲。此次展会旨在展示Marvell在人工智能数据中心互连领域的领先地位，包括业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔产品和2nm相干DSP，以及对扩展人工智能集群至关重要的800G交换机和CXL3.0控制器。其核心重点是与英伟达达成的20亿美元合作，旨在扩展NVLinkFusion和硅光技术，从而解决高性能计算中的数据瓶颈问题。Marvell还将展示PCIe 6.0 SSD控制器和针对边缘/服务器工作负载优化的AI SoC，以及可降低多云AI部署中延迟和功耗的COLORZ光互连平台。 COMPUTEX 2026(2026台北国际电脑展)和GTCTaipei将于6月1日至5日在台北举行，届时多家行业龙头公司(英伟达、高通、ARM、Marvell、英特尔等)的CEO将发表主题演讲，数千家 供 应 链 企 业 将 参 与 展 会 展 示 。 本 次 大 会 的 主 题 是 “AITogether”(AI携手共进)。大会(包括主题演讲和展会展示)的重 点可 能集 中 在 以 下 方 面 ：(1)AI基 础 设 施 ， 涵 盖GPU/CPU/LPU芯片和机架(英伟达、高通、英特尔、AMD)、互联技术(英伟达、Marvell、鸿腾精密、安费诺、Bizlink)、电源(Vertiv、Delta、Bizlink)、液冷(Aurus、富士康)、服务器和数据中心(联想、戴尔、惠普)；(2)边缘AI设备和硬件(高通、英特尔、ARM、联发科、联想、华硕、宏碁)；(3)机器人和具身智能。 ARM：边缘AI的基石，CPU领域的新晋但潜力巨大。ARM将在6月2日进行CEO主题演讲。ARM此前正式进军商用芯片市场，发布了ARM AGI CPU。这是一款3nm、136核的数据中心芯片，专为智能体AI设计，机架性能是x86架构的两倍。本次主题演讲将聚焦ARM作为Agent AI智能的基础，重点展示Neoverse V3内核和ARM V10架构在高性能服务器领域的进步。演讲还将着重阐述基于ARM的Windows生态系统的发展，支持英伟达的N1X和高通的骁龙X平台，以及面向工业和机器人应用的边缘人工智能解决方案。此外，演讲或将重点介绍ARM与Meta在通用人工智能(AGI)CPU开发方面的合作，以及ARM为大规模生产提供的ODM服务。 AI基础设施、计算和互联技术 英伟达：Rubin GPU/Vera CPU/LPU及机架将为焦点，MGX供应商名录亦是重点关注。英伟达将于6月1日以CEO黄仁勋的主题演讲拉开帷幕，进一步阐述其AI“五层”结构，并发布Vera Rubin (VR)架构的更多细节。Vera CPU是NVIDIA面向AI推理的ARM架构CPU，其性能比x86架构高1.5倍，能效高2倍，机架密度高4倍。英伟达可能会展示其Vera Rubin NVL72机 架 式AI超 级 计 算 机 ，以及Jetson Thor边 缘AI模 块 和AIpamayo自 动 驾 驶 汽 车 平 台 。还可 能将 发 布 更 多 关 于GPU/CPU/LPU和机架的更新信息。此外，英伟达N1/N1X SoC芯片(基于ARM架构，与联发科合作开发)也有望亮相。光互连（CPO交换机和硅光）和机器人技术(包括具身智能)也可能成为关注焦点。英伟达还可能将重点展示具身智能和AI工厂，将超级计算与现实世界的机器人和工业自动化相结合。与此同时，英伟达MGX生态系统的供应商名录更新（新增和移除的供应商）将是另一个值得关注的关键领域。 边缘AI硬件和设备 高通：Agent AI和边缘计算的核心。首席执行官将于6月1日发表主题为“智能体之年”的主题演讲，重点强调AgentAI和边缘到云人工智能的融合。高通或将重点展示骁龙X Elite/X Plus平台，凭借超过750款原生应用和1400多款支持游戏，以及用于 本 地 生 成 式 人 工 智 能 推 理 的45TOPS NPU性 能 ，推 动Windows-on-ARM的发展。高通还将预览面向Copilot+ AI PC的下一代骁龙8 Gen 4处理器，确保在纤薄设计中实现更高的能效和30小时的电池续航时间。此外，高通还将通过与沙特阿拉伯人工智能公司Humain的合作，拓展了其在数据中心CPU领域的业务，并展示了Dragonwing连接解决方案。 英特尔：在CPU上行周期中占据重要地位。英特尔CEO将于6月2日发表主题演讲，或重点介绍其18A制程工艺以及涵盖客户端、边缘和数据中心的全栈AI芯片产品线。其或将展示搭载ArcG3 GPU的Panther Lake移动/手持设备芯片，用于游戏移动设备，并预览将于2026年底发布的桌面CPUNova Lake(CoreUltra 4)。 在 服务 器方 面 ，英特 尔 或将 重 点介 绍ClearwaterForest(Xeon)，这是一款针对AI/云推理优化的288核18A处理器。CPU在AI推理时代的重要性值得关注，如今它与GPU的互补比例已达到1:1。 AMD：专注于AIPC和边缘计算，重点强调能够自主运行人工智能任务的“AgentPC”。AMD预计将展示Ryzen 8000（Zen5）桌面/移动CPU，该系列产品将提供更高的IPC和AI优化的能效，并集成Ryzen AI NPU以支持OEM参考设计。在数据中心领域，AMD重点展示了用于AI工作负载的EPYC 9004服务器更新以及MI300X加速器。 联发科：与英伟达合作，赋能边缘设备。联发科将展示备受期待的N1X系列AI PC处理器，该处理器由联发科与英伟达联合开发，采用台积电3nm工艺制造，旨在打造集成Blackwell GPU的Windows on ARM芯片。此外，双方的合作还延伸至汽车领域，推出了Dimensity Auto平台，引入了先进的、智能化的AI驱动的驾驶舱环境。联发科还将通过发布WiFi 8芯片巩固其在网络领域的领先地位，该芯片集成了NPU智能，可动态缓解干扰。 联想将着力连接消费级设备和企业级部署。联想可能将展示全新的ThinkPad和Yoga AI PC产品组合，以及边缘到云的服务器基础设施。联想将重点展示混合AI配置，演示企业如何在本地化边缘基础设施上安全地运行数据敏感型AI模型，而不是完全依赖公有云。 其他关注点与影响 其他值得关注的领域和趋势。COMPUTEX首次设立了专门的机器人展区，重点展示自主移动机器人(AMR)、无人机和工业计算机视觉系统。这表明人工智能浪潮正迅速迈入部署阶段，具身智能尤其引人注目。由于台积电的CoWoS产能分配紧张，未来可能会出现用于服务器架构的替代封装方案，以及用于绕过传统数据中心瓶颈的高带宽光互连(硅光技术)。 华硕和宏碁：AI PC的领导者和推动者。华硕预计将展示其涵盖企业、创作者、医疗保健和日常计算的统一生态系统，以及备受瞩目的下一代AI PC产品，这些产品专为混合型办公人员和创作者优化。宏碁则着重提升AI硬件的易用性，可能将推出涵盖消费级和商用级产品的全新Copilot+ PC，重点关注设备端本地化推理、增强型散热管理以支持持续的NPU工作负载以及环保制造。 评级定义: 优于大市─于未来12个月预期回报为高于10%中性─于未来12个月预期回报在-10%至10%之间弱于大市─于未来12个月预期回报低于-10% 分析师证明: 本文作者谨此声明：（i）本文发表的所有观点均正确地反映作者有关任何及所有提及的证券或发行人的个人观点，并以独立方式撰写；（ii）其报酬没有任何部分曾经，目前或将来会直接或间接与本文发表的特定建议或观点有关；及（iii）该等作者没有获得与所提及的证券或发行人相关且可能影响该等建议的内幕信息／非公开的价格敏感数据。本文作者进一步确定（i）他们或其各自的关联人士（定义见证券及期货事务监察委员会持牌人或注册人操守准则）没有在本文发行日期之前的30个历日内曾买卖或交易过本文所提述的股票，或在本文发布后3个工作日（定义见《证券及期货条例》（香港法例第571章）（内将买卖或交易本文所提述的股票；（ii）他们或其各自的关联人士并非本文提述的任何公司的雇员；及（iii）他们或其各自的关联人士没有拥有本报告提述的证券的任何金融利益。 免责声明: 本文由建银国际证券有限公司编写。建银国际证券有限公司为建银国际（控股）有限公司（「建银国际控股」）和中国建设银行股份有限公司（「建行」）全资附属公司。本文内容之信息相信从可靠之来源所得，但建银国际证券有限公司，其关联公司及／或附属公司（统称「建银国际证券」）不对任何人士或任何用途就本文信息的完整性或准确性或适切性作出任何形式担保、陈述及保证（不论明示或默示）。当中的意见及预测为我们于本文日的判断，并可更改，而无需事前通知。建银国际会酌情更新其研究报告，但可能会受到不同监管的阻碍。除个别行业报告为定期出版，大多数报告均根据分析师的判断视情况不定期出版。预测、预期及估值在本质上是推理性的，且可能以一系列偶发事件为基础。读者不应将本文中的任何预测、预期及估值视作为建银国际证券或以其名义作出的陈述或担保，或认为该等预测、预期或估值，或基本假设将实现。投资涉及风险，过去的表现并不反映未来业绩。本文的信息并非旨在对任何有意投资者构成或被视为法律、财务、会计、商业、投资、税务或任何专业意见，因此不应因而作为依据。本文仅作参考资讯用途，在任何司法管辖权下的地方均不应被视为购买或销售任何产品、投资、证券、交易策略或任何类别的金融工具的要约或招揽。建银国际不对收件人就本报告中涉及的证券的可用性（或相关投资）做任何陈述。本文中提及的证券并非适合在所有司法管辖权下的地方或对某些类别的投资者进行销售。建银国际证券及其它任何人仕对使用本文或其内容或任何与此相关产生的任何其它情况所引发的任何损害或损失（不论直接的、间接的、偶然的、示范性的、补偿性的、惩罚性的、特殊的或相应发生的）概不负上任何形式的责任。本文所提及的证券、金融工具或策略并不一定适合所有投资者。本文作出的意见及建议并没有考虑有意投资者的财政情况、投资目标或特殊需要，亦非拟向有意投资者作出特定证券、金融工具及策略的建议。本文的收件人应仅将本文作为其做出投资决定时的其中一个考虑因素，并应自行对本文所提及的公司之业务、财务状况及前景作出独立的调查。读者应审慎注意（i）本文所提及的证券的价格和价值以及来自该等证券的收益可能有所波动；（ii）过去表现不反应未来业绩；（iii）本文中的任何分析、评级及建议为长期性质的（至少12个月），且与有关证券或公司可能出现的表现的短期评估无关联。在任何情况下，未来实际业绩可能与本文所作的任何前瞻性声明存在重大分歧；（iv）未来回报不受保证，且本金可能受到损失；以及（v）汇率波动可能对本文提及的证券或相关工具的价值、价格或收益产生不利影响。应注意的是，本文仅覆盖此处特定的证券或公司，且不会延伸至此外的衍生工具，该等衍生工具的价值可能受到诸多因素的影响，且可能与相关证券的价值无关。该等工具的交易存在风险，并不适合所有投资者。尽管建银国际证券已采取合理的谨慎措施确保本文内容提及的事实属正确、而前瞻性声明、意见及预期均基于公正合理的假设上，建银国际证券不能对该等事实及假设作独立的复核，且建银国际证券概不对其准确性、完整性或正确性负责，亦不作任何陈述或保证（不论明示或默示）。除非特别声明，