AI算力行业周报
投资要点
英伟达GTC 2026正式开幕，黄仁勋预期Blackwell与Rubin的AI芯片到2027年需求将达到至少1万亿美元，较去年翻倍。英伟达介绍了复杂AI计算系统Vera Rubin，并官宣七款新芯片全面投产，包括CPU、GPU、交换机、DPU和以太网交换机等。黄仁勋强调AI软件和生态的重要性，特别是Agent的爆发，推出NemoClaw软件栈和OpenShell安全层。英伟达算力版图向太空延伸，研发部署在太空的数据中心计算机NVIDIASpace-1 Vera Rubin Module。
OFC 2026见证“互连爆发”
多个多源协议组织宣布成立，聚焦超大规模AI数据中心的互连需求。XPOMSA由Arista牵头，定义全新液冷可插拔光模块形态，提供业界最高12.8Tbps容量。其他MSA通过技术创新升级，为AI数据中心提供网络底座。建议关注：国科微、香农芯创、立讯精密、沃尔核材。
中美“关税战”加剧风险
中美科技竞争加剧、产先进制程进度不及预期、AI模型大厂资本开支不及预期。
算力板块周度行情分析
申万一级行业涨跌分化，通信行业上涨2.10%，电子行业下降2.84%。估值前三的行业为国防军工、计算机和房地产。AI算力相关细分板块表现分化，通信网络设备及器件涨幅最大（7.38%），其他电源设备跌幅最大（-6.76%）。市盈率方面，数字芯片设计、其他电源设备、通信网络设备及器件板块水平位列前三。电子板块主力净流出204亿元，通信板块主力净流入20.55亿元。AI算力相关板块资金流向方面，其他电源设备板块主力净流出31.98亿元，通信网络设备及器件板块主力流入45.42亿元。
AI算力：PCB板块行情复盘
PCB行业经历从衰退到复苏的阶段，2023年处于衰退状态，2024年开始复苏，2025年实现稳定增长。台湾PCB厂商2025年营收规模扩大，增长率保持在较高水平，但增长速度不稳定。下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升，2025年各月营收当月值整体处于较高水平。上游PCB基材厂商，高频高速覆铜板和铜箔等材料需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。
行业动态
雷军：未来三年AI领域计划投入至少600亿元，推出面向Agent时代的旗舰大模型，参数达1万亿，位列全球总榜第八。小米同步发布全模态模型及全新语音大模型，重点提升自然度。小米AI核心研发团队年轻化，平均年龄25岁，博士学历人员占比55%。
紧跟OpenAI，谷歌为苹果Mac开发专用Gemini应用，旨在加强与OpenAI和Anthropic的竞争。
特朗普政府发布AI政策，敦促国会优先制定统一相关法规，保护儿童，避免社区因高昂能源成本受到影响。
马斯克：特斯拉将于12月完成2nm AI6芯片流片，用于自动驾驶汽车和人形机器人。
美国国防部拟将Palantir AI设为美军核心系统，锁定13亿美元长期合同，该系统已协助美军对伊朗进行了数千次精准打击。
公司公告
首都在线：关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的公告，主要原因是加大对云平台和裸金属平台建设投入，固定资产采购及软件类无形资产采购增加，相应折旧费和摊销费增长。
通富微电：第八届董事会第十七次会议决议公告，审议通过了《关于为下属控制企业提供保护的议案》，同意为钜天投资有限公司提供不超过人民币14亿元的担保。
优刻得：关于本次向特定对象发行股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的公告，不存在向参与认购的投资者做出保底保障收益或变相保底保收益承诺的情况。
优刻得：关于2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告，公司于2026年3月20日召开会议审议通过关于公司2026年度向特定对象发行A股股票的相关议案。
风险提示
中美“关税战”加剧风险、产先进制程进度不及预期风险、AI模型大厂资本开支不及预期风险。
