AI算力行业周报：COMPUTEX 2026前瞻，PC芯片N1/N1X或将亮相

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年06月01日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 COMPUTEX 2026前瞻，AI算力新品密集发布COMPUTEX 2026将于6月1日至5日以AI Together为主题在台北举行，为史上规模最大的一届，核心看点聚焦 AI芯片与机架、光互联、液冷、边缘设备及具身智能等领域。英伟达将于6月1日率先举办GTC台北大会，黄仁勋将发表主题演讲，届时将聚焦Vera Rubin平台与Vera CPU的量产进展、机器人及制造业AI布局，同时微软与英伟达在社交媒体同步为"个人电脑的新时代"神秘新品造势。英特尔CEO陈立武将于6月2日发表主题演讲，透露公司未来发展方向并重申高性能AI推理CPU战略；AMD则有望公布数据中心最新进展，其Helios服务器机柜将直接对标英伟达NVL72。此外，鸿海、广达、和硕等产业链厂商将集中展示Vera Rubin NVL72、HGX RubinNVL8、MGX模组化服务器及CPO、机器人、智能制造等端侧与边缘AI解决方案。 英伟达与微软联合预热“PC新时代”，Arm架构PC芯片N1/N1X或将亮相 微软与英伟达在社交媒体上同步发布个人电脑的新时代“神秘预告，并附上台北电脑展(COMPUTEX)会场坐标，为下周亮相的新品造势。市场预期指向英伟达与联发科合作开发的Arm架构PC芯片N1/N1X，该芯片基于GB10超级芯片架构，N1X版本或配备与RTX 5070相当的CUDA核心及20个CPU核心。 建议关注：新易盛、兴森科技、光大同创。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，5月25日-5月29日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业下跌0.35%，位列第7位；通信行业上涨5.56%，位列第3位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，5月25日-5月29日当周，估值前三的行业为综合，电子和计算机，其中电子、通信的市盈率分别为82.51，68.14。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，5月25日-5月29日当周，AI算力相关细分板块内部涨跌呈分化态势。其中，通信网络设备及器件板块涨幅最大，达到9.97%。其他计算机设备板块跌幅最大，达到9.64%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备、集成电路封测板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流出120.58亿元，主 力净 流 入率为-0.85%，在31个申万一级行业中排第7名；电子板块主力净流出547.48亿元，主力净流入率为-1.29%，在31个申万一级行业中排16。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周其他电源设备板块主力净流入4260万元，主力净流入率为0.03%，在8个子行业中排第1名；印制电路板净流出196.78亿元，主力流入率为-3.57%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除 2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77%，但其后当月值于2月下降，三四月恢复正常并呈现上升态势。2026年4月，中国台湾PCB厂营收达到845.58亿新台币，同比增长17.87%。 资料来源：wind，华鑫证券研究 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年4月，中国台湾PCB原料厂商实现营收577.45亿新台币，同比增长34.51%，环比上涨6.37%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收506.94亿新台币，同比增长38.06%，环比上涨7.37%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收50.48亿新台币，同比上升13.48%，环比下降2.58%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收9.01亿新台币，同比增长35.81%；环比增长4.66%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 华为昇腾领衔，9款国产AI芯片通过国家安全可靠测评 2026年5月26日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首次将人工智能训练推理芯片纳入安全可靠测评体系。7家企业的9款国产AI芯片全部获评安全等级I级，标志着国产AI算力基础设施正式进入国家信创安全认证体系。 根据评估报告显示，首批通过测评的的“人工智能训练与推理芯片”分别为：海思半导体昇腾310、昇腾910；阿里平头哥真武M530、M890；海光信息DCU-3G；壁仞科技壁砺166，天数智芯KCC-V100X；沐曦股份MXC600；摩尔线程PH100。这些芯片均通过了按照《安全可靠测评工作指南V3.0》要求进行测评，对于它们的安全可靠等级评级均为“I级”。安全可靠测评结果自公布之日起有效期为三年。本次公告是“安全可靠测评体系”自2023年建立以来，首次单独设立“人工智能训练推理芯片”品类。此前，该测评体系主要面向计算机终端和服务器搭载的CPU处理器、操作系统及数据库。根据《安全可靠测评工作指南V3.0》要求，新增人工智能训练推理芯片以及激光或喷墨打印机主控芯片的测评。据了解，安全可靠测评主要是通过对产品及其研发单位的核心技术、安全保障、持续发展等方面开展评估，评定产品的安全性和可持续性，实现对产品研发设计、生产制造、供应保障、售后维护等全生命周期安全可靠性的综合度量。 随着大模型和AI应用在政务、国防、金融等关键领域的渗透加速，AI算力基础设施的安全可控已被提升到与数据库、操作系统同等重要的战略层级。此次9款产品全部获评I级，既体现了国产AI芯片在供应链安全、自主可控层面的集体进步，也意味着未来政企AI算力采购将大概率以“国测入围”作为前置门槛。对于入围厂商而言，这张“安全牌”不仅是市场准入凭证，更是在当前国际技术博弈背景下，替代英伟达等海外产品的合规性背书。 2.2、行业动态整理 中国首款，比亚迪发布4nm智驾芯片 5月28日晚间，在比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片——“璇玑A3”，3颗算力超过2100 TOPS，支持L3/L4自动驾驶。这标志着比亚迪在智能汽车核心芯片领域实现了重大突破。 璇玑A3：中国首款4nm智驾芯片 据介绍，璇玑A3是比亚迪自主研发的高算力智能驾驶芯片，采用车规级4纳米制程工艺，拥有16核CPU架构，主频高达2.5GHz，DMIPS算力达420K，带宽达到273GB/s，最高功能安全等级为ASIL-D。在算力组合配置上，单车搭载三颗该芯片即可实现超过2100TOPS的综合算力，全面支持L3及L4级别自动驾驶系统的运行。王传福在发布会上特别强调了车规级芯片的研发难度：“4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm，难度很大。”他表示，车规级4nm芯片需要经受极端温度考验、通过多项安全认证，并保证稳定工作十年以上，其难度远超消费级4nm芯片。与行业同级别产品相比，璇玑A3在多个维度实现了突破。单位算力功耗达到业内最低水平，较同级产品降低20%。结合比亚迪自研算法优化，算力利用率提升100%。单车搭载三颗芯片可实现超过2100TOPS的综合算力。王传福表示：“璇玑A3的含金量，大家懂得都懂。这一技术的突破，意味着智能汽车上的所有芯片，我们都能提供，未来需要多少算力，我们就能提供多少。” 2.3、行业动态整理 AI芯片设计需求增长，新思科技上调全年业绩指引 5月27日美股盘后，电子设计自动化（EDA）软件巨头新思科技（Synopsys）公布2026会计年度第二财季（截至2026年4月30日）财报，核心业绩指标全面超越市场预期。同时，受益于AI芯片开发热潮，新思科技还宣布上调2026财年营收与盈利指引，并透露正在与客户探索按每颗芯片支付权利金的新型商业模式。Q2营收大增42%，EDA业务成增长引擎 财报数据显示，新思科技2026财年第二财季营收达22.76亿美元，同比增长42%，较分析师预期的22.5亿美元超出2600万美元。Non-GAA