AI智能总结
⚫计算机板块上周下跌4.6%,交通数字化主线表现较好。上周小市值公司由于市场风格原因而下跌明显,而交通数字化领域则在政策预期下表现突出。我们认为板块结构性机会将日益增多,一方面是由于AI在端侧与企业侧正加速落地,另一方面,设备更新与超长期国债有望带来招投标加速,从而带来景气度提升预期。 ⚫Computex大会展示数据中心与端侧AI软硬件快速迭代。从近期举行的Computex大会上可以看出,英伟达、AMD、高通、英特尔等厂商在数据中心侧与端侧AI领域持续进行产品迭代,新发布的产品在性能、功耗等方面均有明显提升,而英伟达、高通也在AI应用生态方面加大力度布局。而从国内来看,国内模型继续快速迭代,在整体能力、部署方式、推理成本等各方面均有明显进展与优化。我们坚信,国内模型正在逐步跨过“可用”到“好用”的门槛,AI应用的落地与普及前景乐观。 浦俊懿021-63325888*6106pujunyi@orientsec.com.cn执业证书编号:S0860514050004陈超021-63325888*3144chenchao3@orientsec.com.cn执业证书编号:S0860521050002杜云飞duyunfei@orientsec.com.cn执业证书编号:S0860523120001 ⚫国内AI芯片研发与量产较为顺利。国内大模型从能力迭代到产品推广均呈现可喜进展,将带来算力需求提升。从上周英伟达披露业绩来看,Q1业绩与Q2指引均超预期,而据我们了解,国产芯片近期在技术研发迭代与正式量产方面进展均较为顺利,英伟达合规产品在国内需求也较为旺盛。我们认为,算力行业依然是确定度最好的方向。 ⚫需求端政策持续发力,多领域数字化有望得到提振。3月初至今,我们相继看到设备更新、超长期国债、制造业数字化以及近期地产行业相关政策。我们认为,这些政策将从资金端提供支撑、需求端带来提振,制造业、交通以及市政、建筑领域数字化需求有望得到提升和改善。 覃俊宁qinjunning@orientsec.com.cn宋鑫宇songxinyu@orientsec.com.cn 投资建议与投资标的 央地持续推进车路云一体化建设,车路协同有望成为重点发展方向2024-06-08端侧AI成为全球巨头布局方向,国产算力迭代与超长期国债项目落地值得关注2024-06-04国产AI终端来袭,中科可控发布基于海光的AI工作站2024-05-30 ⚫AI应用领域:建议关注金山办公(688111,增持)、中科创达(300496,买入)、新致软件(688590,未评级)、彩讯股份(300634,买入)、虹软科技(688088,未评级)、星环科技-U(688031,未评级)、科大讯飞(002230,买入)。 ⚫算力领域:建议关注海光信息(688041,买入)、高新发展(000628,未评级)、浪潮信息(000977,未评级)、华铁应急(603300,买入)、中科曙光(603019,买入)、寒武纪-U(688256,未评级)、润泽科技(300442,未评级)、亚康股份(301085,未评级)。 ⚫制造业等领域数字化:建议关注中控技术(688777,买入)、柏楚电子(688188,未评级)、宝信软件(600845,未评级)、远光软件(002063,买入)、千方科技(002373,未评级)、通行宝(301339,未评级)、万集科技(300552,未评级)。 风险提示 政策不及预期,行业景气度低于预期 目录 一、本周行业观点..........................................................................................4 二、本周行业专题:Computex顺利召开,科技巨头发布最新产品与技术......4 2.1数据中心端AI芯片继续保持快速迭代..........................................................................42.2端侧AI PC芯片成为众多巨头布局重点........................................................................7 投资建议与投资标的......................................................................................8 风险提示........................................................................................................8 图表目录 图1:英伟达Blackwell平台示意.................................................................................................4图2:Spectrum系列交换机设备支持更大规模GPU集群............................................................4图3:英伟达NIMs体系可赋能传统企业快速构建大模型应用......................................................5图4:AMD将在24H2发布基于全新Zen 5架构的Turin芯片.....................................................5图5:与Zen4芯片相比,Zen5在AI算力方面提升明显..............................................................5图6:MI325X在计算性能、内存与带宽方面均超英伟达H200....................................................6图7:AMD计划每年推出一款新的AI芯片..................................................................................6图8:新一代Xeon与Gaudi芯片服务于企业AI市场..................................................................6图9:Gaudi 3芯片性能进一步明显提升......................................................................................6图10:AMD第三代AMD Ryzen AI芯片.....................................................................................7图11:AMD Ryzen 9000系列处理器...........................................................................................7图14:Intel Luna Lake产品发力AI PC市场...............................................................................8图15:Lunar Lake核心指标........................................................................................................8 一、本周行业观点 计算机板块上周下跌4.6%,交通数字化主线表现较好。上周小市值公司由于市场风格原因而下跌较多,而交通数字化领域则在政策预期下表现突出。我们认为板块结构性机会将日益增多,一方面是由于AI在端侧与企业侧正加速落地,另一方面,设备更新与超长期国债有望带来招投标加速,从而带来景气度提升预期。 Computex大会展示数据中心与端侧AI软硬件快速迭代。从近期举行的Computex大会上可以看出,英伟达、AMD、高通、英特尔等厂商在数据中心侧与端侧AI领域持续进行产品迭代,新发布的产品在性能、功耗等方面均有明显提升,而英伟达、高通也在AI应用生态方面加大力度布局。而从国内来看,国内模型继续快速迭代,在整体能力、部署方式、推理成本等各方面均有明显进展与优化。我们坚信,国内模型正在逐步跨过“可用”到“好用”的门槛,AI应用的落地与普及前景乐观。 国内AI芯片研发与量产较为顺利。国内大模型从能力迭代到产品推广均呈现可喜进展,将带来算力需求提升。从上周英伟达披露业绩来看,Q1业绩与Q2指引均超预期,而据我们了解,国产芯片近期在技术研发迭代与正式量产方面进展均较为顺利,英伟达合规产品在国内需求也较为旺盛。我们认为,算力行业依然是确定度最好的方向。 需求端政策持续发力,多领域数字化有望得到提振。3月初至今,我们相继看到设备更新、超长期国债、制造业数字化以及近期地产行业相关政策。我们认为,这些政策将从资金端提供支撑、需求端带来提振,制造业、交通以及市政、建筑领域数字化需求有望得到提升和改善。 二、本周行业专题:Computex顺利召开,科技巨头发布最新产品与技术 以“AI串联、共创未来”为主题的COMPUTEX 2024已于6月7日在中国台湾胜利闭幕,作为全球最大的电脑和技术贸易展之一,本次大会吸引了全球上千家厂商参会,英伟达、AMD、英特尔、高通等行业巨头均在COMPUTEX有重磅演讲或发布,AI算力、AIPC成为核心关键词。 2.1数据中心端AI芯片继续保持快速迭代 英伟达AI芯片性能与互联技术持续迭代。在Computex开幕演讲上,黄仁勋展示了英伟达最强性能产品GB200主板,并透露Blackwell架构产品已全面投产,其B200芯片拥有2080亿晶体管,算力达到20PFlops(FP4),与2016年的Pascal相比提升了1000倍。明年英伟达将继续推出增强版的Blackwell Ultra AI芯片,而2026-2027年推出的下一代平台则被命名为Rubin。此外,在互联技术上,最新一代NVIDIA NVLink为每个GPU提供突破性的1.8TB/s双向吞吐量,确保最多576个GPU之间的无缝高速通信,适用于最复杂的LLM。此外,英伟达还提出将InfiniBand的性能引入以太网架构中,推出Spectrum系列产品,从而支撑成千上万个GPU高速互联。 图1:英伟达Blackwell平台示意 图2:Spectrum系列交换机设备支持更大规模GPU集群 英伟达推出NIM软件体系进一步推动AI落地。以CUDA为核心的软件生态一直都是英伟达重要的护城河与竞争优势,但是对于传统行业企业而言,其员工掌握CUDA进行应用开发依然有着较高的难度。英伟达将推出NIMs,即NVIDIA Inference Microservices体系,提供了一个从最浅层的应用软件到最深层的硬件编程体系CUDA的直接通路,构成GenAI应用程序的各种组件(模型、RAG、数据等)都可以完成直达NVIDIA GPU的全链路优化。我们认为,通过NIMs体系,传统行业可以更低门槛地基于英伟达硬件和各类模型,再叠加自身业务场景和数据构建出丰富的应用。如果说CUDA生态帮助英伟达在AI系统开发领域占据主导,NIMs有望帮助英伟达在众多政企应用端占据优势。 数据来源:英伟达、东方证券研究所 AMD计划推出基于Zen5架构的新款CPUTurin。在Computex上,AMDCEO苏姿丰正式揭晓