华泰机械推荐快克智能国产ASMPT存储设备光模块设备PCB设备

TCB热压键合设备为HBM产业链关键

HBM实现dram堆叠的主要工艺为TCB热压键合，该技术通过局部加热和施压实现精准稳定的焊接，避免整体加热引发的热失配。据摩根大通预测，HBM用TCB键合机市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元，增长超2倍。目前市场主要由韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech、东丽、新川、ASMPT等厂商主导，国内厂商处于替代阶段。

快克智能背靠大客户攻克HBM/C2W核心TCB设备

快克智能与客户合作开发TCB技术，2023年9月起为多位大客户进行付费打样。TCB设备单台价值超千万，预计未来三年国内每年需求超百台，对应30亿+市场。

多领域设备快速放量

1. 光模块设备：已切入头部光模块厂商（如zjxc、xys、H、ses），今年小批量供应，明年有望快速放量，有望成为光模块设备龙头。
2. 功率半导体设备：固晶机与SiC纳米银烧结设备爆单，预计2026年贡献3-4亿收入。
3. PCB设备：子公司NOC激光打标/切割设备批量供应鹏鼎等板厂，今年预计2亿收入。

果链持续带动增长

2026/2027年苹果创新大年将推动折叠屏手机、摄像头/手表/眼镜等需求，每年增量2-3亿。预计2027年公司利润达5亿，远期空间广阔，当前市值主要反映主业价值。

研究结论

HBM需求爆发将强力拉动TCB设备市场，快克智能国内卡位优秀，有望充分受益，具备高成长潜力。