华泰机械推荐快克智能国产ASMPT存储设备光模块设备PCB设备

#TCB热压键合设备为HBM产业链关键！HBM实现dram堆叠的主要工艺目前是使用TCB设备，TCB设备通过加热压头，对芯片之间连接点进行局部加热，同时施加压力，使得焊接过程更精准稳定，避免整体加热引发的热失配。 据摩根大通预测，HBM用TCB键合机的整体市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2 【华泰机械】推荐【快克智能】：国产ASMPT，存储设备+光模块设备+PCB设备+功率半导体设备百花齐放！ #TCB热压键合设备为HBM产业链关键！HBM实现dram堆叠的主要工艺目前是使用TCB设备，TCB设备通过加热压头，对芯片之间连接点进行局部加热，同时施加压力，使得焊接过程更精准稳定，避免整体加热引发的热失配。 据摩根大通预测，HBM用TCB键合机的整体市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元（约2.16兆韩元），增长两倍以上。 目前TCB键合机市场主要有韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽（Toray）、新川（Shinkawa），新加坡ASMPT，国内厂商仍在替代摸索过程中。 #快克智能背靠大客户攻克HBM/C2W核心TCB设备，为国内领先。 公司与大客户合作开发聚焦TCB技术攻坚，2023年9月开始，#目前已经在给多位大客户付费打样！TCB设备单台价值量较大，单台价格在千万以上，我们预计未来三年随着存储扩产与c2w工艺进展，国内每年tcb设备需求在百台以上量级，对应30亿+市场。 #光模块/PCB/功率半导体设备均有快速放量！1光模块焊接设备，AOI全检设备，固晶设备均供应头部光模块厂商，目前公司已切入zjxc，xys，H，ses等头部光模块厂商，今年有小批量供应，预计明年会快速放量，公司有望依托3C设备积淀，成为光模块设备龙头。 2功率半导体设备：公司功率半导体固晶机与SiC纳米银烧结设备爆单，半导体26年有望贡献3-4个亿收入；3子公司NOC激光打标/激光切割设备已批量供货鹏鼎等板厂，近期放量也较快，今年预计2亿收入。 公司为3c设备小白马，主业持续稳健发展。 果链：2026/2027苹果创新大年持续带动。 折叠屏手机、耳机/手表加装摄像头，Ai眼镜均会陆续推出，每年苹果有望带来2-3亿收入增量。 我们预计公司27年利润有望达5亿左右，且远期空间广阔，当前市值基本只反映主业市值。 hbm需求爆发拉动tcb设备确定性较强，公司国内卡位优秀有望充分受益。