1.6T★光模块规模化商用、硅光与CPO路线快速渗透,叠加海外云厂商持续加大AI算力资本开支,全球光模块产能向东南亚、墨西哥加速转移,产线建设与自动化升级需求集中释放。 ★速率升级与封装架构变革直接推动光模块组装工艺全面重构,传统SMT组装向高精度先进封装工艺演进,共晶贴装、硅光耦合、高精度点胶与全自动整线集成成为标配工序,设备精度要求从数十微米提升至亚微米级别。 ★工艺升级带动单条产线设备价值量显著抬升,核心单机与整线方案价格较800G时代实现50%以上增长,同时产线自动化率、良率控制需求大幅提升,设备环节在产业链中的价值占比持续上移。 ★行业格局向具备核心技术壁垒、整线交付能力与海外大客户认证的头部厂商集中,国产设备在共晶、耦合、自动化整线等环节快速实现突破,替代节奏显著加快,行业进入量价齐升的高景气周期。 ★投资观点:建议重点关注布局光模块组装设备核心环节的优质标的:罗博特科、博众精工、凯格精机、科瑞技术,四家公司分别在硅光耦合、共晶贴装、全自动整线、核心单机等领域具备领先优势,有望充分受益于行业高增长。 更多信息欢迎联系中信机械团队(刘海博/李越/周荣炎18810346676)