中国半导体设备：2025年中国晶圆制造设备竞争动态

中国半导：2025年WFE中国市场竞争格局 我们每年（2023年、2024年）都会追踪中国WFE的竞争动态；在本次会议中，我们更新了2025年的数据。整体本土化率从2024年的16%上升到2025年的21%；沉积、掺杂和工艺控制领域取得了增长方面的最佳进展。光刻和刻蚀仍然是本土化率最低的两个领域。 +852 2123 2654qingyuan.lin@bernsteinsg.com林庆元博士 +1 213 559 5917stacy.rasgon@bernsteinsg.com斯塔西·A·拉斯冈，博士 在我们最新的中国WFE模型更新（报告和模型）中，我们估计中国WFE自给率在2025年将达到21%（见附表2）。干法刻蚀和沉积仍然是本地供应商最重要的两个细分领域，本土化率达到了31%/27%（见附表3），分别得益于强劲的同比增长率37%/67%（见附表4）的支持。掺杂/工艺控制方面的进展超出预期，本地厂商的同比增长率为86%/63%，自给率达到了13%/10%，首次超过10%。光刻/传送带方面仍没有太大进展，LSD自给率较低。清洗增长出人意料地缓慢，仅增长8%。热处理和CMP分别实现了43%/33%的不错同比增长。 +852 2918 5704david.dai@bernsteinsg.com戴维·戴，CFA +852 2123 2694zheng.cui@bernsteinsg.com郑翠 +852 2123 2626francis.ma@bernsteinsg.com弗朗西斯·马 在本地厂商中，AMEC/NAURA 在沉积领域的市场份额正在增长，而 NAURA 在掺杂领域的市场存在感正在扩大（见附表5）。与2024年相比，2025年的市场份额显示，NAURA 在沉积领域的份额从64%进一步扩大至65%，AMEC 的份额也从1%扩大至3%，而 Piotech/ACMR 因收入确认延迟而略微丢失份额。NAURA 首次确认了掺杂收入，已成为该领域第二大本地厂商，市场份额为27%。在干法蚀刻领域，AMEC/NAURA 的份额稳定在47%/48%。其他领域的动态基本保持不变。 +1 917 344 8454alrick.shaw@bernsteinsg.com阿尔里克·肖 +1 917 344 8461arpad.vonnemes@bernsteinsg.com阿帕德·冯·内梅斯 2025年，大多数全球供应商在中国的发展放缓（参见第11页），唯LRCX例外，同比增长达36%。2018至2024年，ASML/KLAC的中国收入以32%/28%的复合年均增长率实现强劲增长，但2025年收入同比下滑，表明确实存在一定程度的提前需求，因为本土企业的竞争非常有限。比较竞争更激烈的TEL/AMAT/LRCX（在沉积/干法刻蚀领域与中国供应商竞争更激烈），2018至2024年间，TEL显然受益更多，因为本土晶圆厂的去美化优先于完全本土化，其复合年均增长率分别为25%/12%/15%。然而有趣的是，2025年LRCX收入同比增长36%，而TEL/AMAT分别下滑20%/12%，我们认为这主要源于客户结构的变化，因为2025年的增量需求主要集中在先进逻辑领域，而LRCX在该领域份额较高（大部分干法刻蚀设备未受禁令影响）。展望2025年后，我们预计全球供应商在中国市场的敞口将进一步正常化，因为非中国市场需求增长更快，且全球供应商的提前需求效应已放缓，为本土企业加速份额提升提供了空间。 +44 20 7762 1857carmine.milano@bernsteinsg.com卡米内·米兰诺，CFA +852 2123 2632juho.hwang@bernsteinsg.com黄 Juho +852 2123 2683jack.lin@bernsteinsg.com林杰克 在NAURA、AMEC、Piotech领域保持领先。在我们覆盖范围内，由于沉积/干法刻蚀细分市场具有巨大的TAM，且自给自足仍在加速，我们仍然看好这三家公司，它们受益于不可逆转的本地化趋势。鉴于国内晶圆厂扩张的确定性，我们认为份额增长故事将是一个多年度的赛道。近期，由于内存超级周期，本地存储客户显著上调了未来几年的产能扩张计划，我们相信先进逻辑也将加速产能扩张，鉴于本地AI芯片需求的激增。 伯恩斯坦行情表 投资影响 纳aura（超越，人民币680.00）：作为国内薄膜沉积设备（WFE）领域的领导者，纳aura拥有最广泛的产品组合，涵盖沉积（PVD、CVD）、干法刻蚀（ICP）、热工艺和清洗等，并且客户群更加多元化，覆盖了领先的逻辑芯片、DRAM和NAND厂商，受益于中国WFE领域的国内替代趋势以及市场份额的加速增长。 AMEC（跑赢，500.00元人民币）：主要专注于干法刻蚀（CCP、ICP），并在沉积领域（ALD、LPCVD、EPI）快速扩张，通常被视为国内晶圆前道工程（WFE）技术最佳、全球认可最广的公司，将继续受益于中国WFE国内替代进程，并加速市场份额增长。 派特科技（超越，人民币580.00元）：作为国内崛起的WFE供应商，该公司主要专注于沉积（PECVD、HDPCVD、SACVD、ALD）领域，并在W2W和C2W混合键合设备方面进行拓展，用于先进封装。派特科技拥有强大的产品创新能力，这应使其能够受益于中国WFE的国内替代趋势，加速市场份额的增长。 东京电子（跑赢，59,200日元）：作为全球第四大SPE供应商以及最大的日本SPE供应商，TEL在6个产品领域均有重要布局。随着日元贬值，预计其将凭借有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率。 科克赛（超越，¥8,240.00）：ALD（原子层沉积）工艺在先进制程节点，尤其是GAA（全环栅）架构上，有望获得更广泛的应用。ALD工艺的最大应用领域是NAND（闪存），而NAND领域的资本支出（CAPEX）复苏正在加速。 屏幕（市场表现，¥12,600）：清洁力度未提升，市场竞争力强，面临全球对手（TEL、Lam）和中国厂商（ACMR、Naura）的竞争。值得关注的潜在上行空间来自面板级封装。 AMAT（跑赢大盘，$525.00）：我们看好WFE的周期性增长，并认为AMAT有多个增长动力，包括SAM增长、服务业务叙事的增强以及资本回报。 （340.00美元）：CY25的评论似乎表示支持，并且NAND升级周期可能正在开始。 阿斯麦（超配，欧元1,700.00）：我们给予阿斯麦超配评级。 细节 在我们去年的竞争动态报告《中国半导体：2024年中国WFE竞争动态》（China Semicap: 2024 WFE Competitive dynamics in China）中，我们呈现了中国半导体（China Semicap）的概览性进展，并对单个中国WFE供应商进行了深入分析。在本报告中，我们将数据更新至2025年，并就中国竞争动态的变化提供了最新的见解。 USDbn-1%+8%-USDbn-USDbn+1%随着中国推动铸造厂自- 自给自足，预计其WFE份额将维持在37%的高位。随着中国推动铸造厂自随着中国推动铸造厂自充足性，预计其WFE份额将维持在37%的高位。充足性，预计其WFE份额将维持在37%的高位。十亿美元全球与中国瓦菲全球与中国瓦菲全球与中国瓦菲全球与中国瓦菲核心设备核心设备核心设备核心设备（WFE）需求（WFE）需求（WFE）需求（WFE）TAM全球与中国瓦菲全球与中国瓦菲全球与中国瓦菲核心设备核心设备核心设备十亿美元（WFE）需求（WFE）需求（WFE）需求2025年是中国WFE需求再创新高的年份，达到500亿美元（占全球TAM的41%，从2024年的16%增长至2025年的21%（参见展位2）。我们强调，尽管2023年和2024年中国WFE总需求存在提前释放的态势，但国内供应商市场份额的加速增长代表了真实的技术和商业进步。全球WFE：预计2023年中国的需求将减弱，而非中国WFE需求在下行周期中仍将保持强劲。全球WFE：预计2023年中国的需求将减弱，而非中国WFE需求在下行周期中仍将保持强劲。中国WFE需求在2023年保持强劲，尽管全球处于下行周期。全球WFE TAM和中国份额（参见展位1）。国内替代继续以惊人的速度进行，推动整体本土化率突破。展望2026年和2027年，我们预计国内供应商将继续超越其全球同行，确保这一快速份额转移将保持为多年的长期趋势。-中国-中国下降14%，预计中国将持平，而RoW增长11% CAGR（2023-2026），预计未来五年的增长将与全球一致，2025年仍有可能增长。预计未来五年的增长将与全球一致。预计未来五年的增长将与全球一致。预计未来五年的增长将与全球一致。2025年仍有可能增长。-中国WFE需求在2023年全球占比达37%，随着中国推动晶圆厂自给自足，中国WFE需求在2023年预计将增长22%，主要由于DUV销售额激增。-中国WFE需求在2023年预计将增长22%，主要由于DUV销售额激增。-中国WFE需求在2023年预计将增长22%，主要由于DUV销售额激增。-中国WFE需求在2023年预计将增长22%，主要由于DUV销售额激增。-中国WFE需求在2023年预计将增长22%，主要由于DUV销售额激增。-中国WFE需求在2023年预计将增长22%，主要由于DUV销售额激增。展品1： 它将在2024年保持在38%的高位，到2026年将正常化至30% 随着中国推晶厂自自足，其全球晶厂（WFE）份将持在37%的高位 随着中国推晶厂自自足，其全球晶厂（WFE）份将持在37%的高位 全球及中国晶厂（WFE）需求 全球及中国晶厂备（WFE）需求 亿美元全球与中国Wafe 全球与中国Wafe设备制造设备（WFE）需求（WFE）需求美元 美元本本全球潜在市场总规模 +36%+1%43-19%’17-’24’25-’26’24-’25-19%43-19%-1%’17-’24’25-’26’24-’25-20%-20%-20%--5%-10%-+4%77+16%'17-'25'25-’28本地晶圆厂通过合作...本地晶圆厂通过合作...与本地WFE供应商合作发展与本地WFE供应商合作发展许多成熟的国内设备已与性能差距有限的晶圆厂进行了优化。许多成熟的国内设备已与性能差距有限的晶圆厂进行了优化。许多成熟的国内设备已与性能差距有限的晶圆厂进行了优化。本地晶圆厂通过合作...与本地WFE供应商合作发展中国晶圆厂设备 (WFE) 技术成熟度评估 (TAM) 与国内市场份额中国晶圆厂设备 (WFE) 技术成熟度评估 (TAM) 与国内市场份额中国晶圆厂设备 (WFE) 技术成熟度评估 (TAM) 与国内市场份额中国晶圆厂设备 (WFE) 技术成熟度评估 (TAM) 与国内市场份额中国晶圆厂设备 (WFE) 技术成熟度评估 (TAM) 与国内市场份额中国晶圆厂设备 (WFE) 技术成熟度评估 (TAM) 与国内市场份额中国晶圆厂设备 (WFE) 技术成熟度评估 (TAM) 与国内市场份额中国晶圆厂设备 (WFE) 技术成熟度评估 (TAM) 与国内市场份额中国晶圆厂设备 (WFE) 技术成熟度评估 (TAM) 与国内市场份额十亿美元十亿美元十亿美元十亿美元十亿美元十亿美元十亿美元十亿美元十亿美元十亿美元十亿美元中国中国中国中国自我本地晶圆厂通过合作...本地晶圆厂通过合作...本地晶圆厂通过合作...本地晶圆厂通过合作...许多成熟的国内设备已与性能差距有限的晶圆厂进行了优化。到2026年达到36%的充分性展品2：2026年 地方晶厂通与本地WFE供商共同开提升供性 政府激励晶厂采用日益提高的本土化率 多成熟制程的国已与晶厂化，性能差距有限 多成熟制程的国已与晶厂化，性能差距有限