中国晶圆制造设备：快速扩大的半导体缺口将驱动晶圆制造设备资本支出强劲增长

中国半导体进口同比增长率在2023年1月至2月达到峰值后，于5月出现显著下降，主要受光刻设备进口下降32%的推动。蚀刻设备进口也下降了24%，而沉积和离子注入设备进口分别增长了12%和21%。年初至今（YTD），光刻设备进口下降24%，蚀刻设备进口下降18%，而沉积和离子注入设备进口分别增长了3%。新加坡已成为中国WFE进口的最大来源地，取代了日本，进口份额为25%。日本和荷兰的进口分别下降了24%和28%，而台湾的进口增长了22%。中国5月份半导体进口增长了71%，创下新高，主要受内存价格飙升和AI相关芯片需求上升的推动。韩国半导体对中国进口增长了154%，年初至今（YTD）增长了103%，首次超越台湾，成为中国半导体进口的最大来源地。中国2026年5月半导体贸易逆差同比增长19%，达到990亿美元。快速扩大的半导体贸易逆差是中国WFE资本支出增长的主要驱动力之一。中国需要更多成熟制程、先进制程和内存产能，以支持其在AI、机器人和电气化方面的努力。在美国限制下，中国WFE的本土化努力正在推进，中国WFE企业是分析师在中国科技领域的首选标的之一。