谷歌推出全新第八代 TPU，AI 算力需求上涨，光通信景气度依旧

通信行业周报 本报告导读： 通信设备及服务《Meta与博通延长芯片合作至2029年，AI算力需求上涨，光通信景气度延续》2026.04.18通信设备及服务《Anthropic与谷歌和博通签署新协议，获得数吉瓦下一代TPU算力，AI算力需求持续上涨，继续关注光通信》2026.04.11通信设备及服务《英伟达向迈威尔投资20亿美元，AI需求持续上涨，继续关注光互联》2026.04.05通信设备及服务《光互联在Scale up场景需求高增，光仍是斜率较高的方向》2026.03.31通信设备及服务《GTC/OFC大会落幕，产业趋势强大，追光不改》2026.03.26 GTC/OFC大会落幕，AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，国内厂商在OFC 2026大放异彩，继续关注光互联。谷歌推出全新自研第八代定制TPU，分别是面向训练的TPU 8t和面向推理的TPU 8i，全新系列模型DeepSeek-V4的预览版本正式上线并同步开源。 投资要点： 光互联核心技术加速突破。2026年3月19日，全球光通信领域顶级盛会OFC 2026于美国洛杉矶顺利落幕。本次展会汇聚了海内外光互联产业链核心企业，各企业集中呈现了最新技术成果与产品解决方案，标志着光通信领域前沿技术正加速从研发阶段向商业化落地迈进，产业发展动能持续释放。硅光及先进光芯片领域，国内企业的产业化进程呈现加速态势，自主化水平持续提升。高速光模块及下一代互联方案成为本次展会的核心看点，国内外企业纷纷亮出重磅产品。联特科技重点展示了1.6T全系列高速光模块，同时推出12.8T XPO前瞻互联方案，布局下一代光互联技术；Coherent高意则发布了单通道400G、3.2T收发器产品，针对12.8T及更高速率场景推出新型架构，产品覆盖CPO、多通道传输、开放光网络等多个核心应用方向。光库科技及其子公司也展示了多款光互联核心器件，目前已实现800G/1.6T光纤阵列的稳定批量交付，同时在CPO、光交换机（OCS）、WSS、相干光集成芯片等前沿领域开展前瞻布局，完善产业链布局。光交换与光连接技术领域持续涌现创新成果，适配AI算力集群的需求升级。新易盛首发基于自研MEMS技术的NX200/300系列光交换机，凭借低时延、低功耗的核心优势，可高效适配AI集群高速互联场景。综合来看，在AI算力需求持续爆发的驱动下，数据中心光通信行业已全面进入T比特时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等关键核心技术加速落地应用。国内光连接产业链在技术自主化、产品规模化方面持续取得突破，相关企业的技术研发能力、产品竞争力以及商业化兑现能力均得到显著提升，行业整体呈现高质量发展态势。投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映 出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。 风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 目录 1.周观点..............................................................................................................32.行业重点新闻..................................................................................................33.个股重要公告..................................................................................................54.通信行业模拟投资组合..................................................................................75.国泰海通通信4月行业投资组合表现..........................................................86.指数表现（4月13日-4月17日）...............................................................87.涨幅榜（4月13日-4月17日）...................................................................98.投资要点..........................................................................................................98.1.行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。............................................................................................108.2.AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。108.3.国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期...............108.4.新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会.........109.风险提示........................................................................................................10 1.周观点 AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量。20天5大多源协议联盟成立，聚焦光互连、高速铜互联等AI数通核心领域，折射出AI通信互联进入协同发展、规范升级新阶段。未来竞争不再是孤立光器件，而是整个光学系统能力。 AI驱动光通信技术全面升级，国内产业链加速兑现商业化。2026年3月19日，全球光通信领域顶级盛会OFC 2026于美国洛杉矶顺利落幕。本次展会汇聚了海内外光互联产业链核心企业，各企业集中呈现了最新技术成果与产品解决方案，标志着光通信领域前沿技术正加速从研发阶段向商业化落地迈进，产业发展动能持续释放。硅光及先进光芯片领域，国内企业的产业化进程呈现加速态势，自主化水平持续提升。其中，上海赛勒科技与格罗方德达成战略合作，明确计划在2026年第三季度实现200G/Lane硅光接收芯片、100G/200G硅光发射芯片的规模化量产，填补国内相关领域量产空白。与此同时，国内首条薄膜铌酸锂光芯片代工平台MRT正式推出工艺设计包（PDK），通过“Foundry+Fabless”的产业协同模式，有效突破了薄膜铌酸锂芯片的良率瓶颈，推动该技术从实验室验证阶段稳步走向规模化量产，为国内先进光芯片产业发展奠定基础。高速光模块及下一代互联方案成为本次展会的核心看点，国内外企业纷纷亮出重磅产品。联特科技重点展示了1.6T全系列高速光模块，同时推出12.8T XPO前瞻互联方案，布局下一代光互联技术；Coherent高意则发布了单通道400G、3.2T收发器产品，针对12.8T及更高速率场景推出新型架构，产品覆盖CPO、多通道传输、开放光网络等多个核心应用方向。光库科技及其子公司也展示了多款光互联核心器件，目前已实现800G/1.6T光纤阵列的稳定批量交付，同时在CPO、光交换机（OCS）、WSS、相干光集成芯片等前沿领域开展前瞻布局，完善产业链布局。光交换与光连接技术领域持续涌现创新成果，适配AI算力集群的需求升级。新易盛首发基于自研MEMS技术的NX200/300系列光交换机，凭借低时延、低功耗的核心优势，可高效适配AI集群高速互联场景；深光谷与亿源通携手推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO连接组件，在低损耗、高集成度以及规模化量产方面具备显著竞争优势，进一步完善光连接器件产品矩阵。综合来看，在AI算力需求持续爆发的驱动下，数据中心光通信行业已全面进入T比特时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等关键核心技术加速落地应用。国内光连接产业链在技术自主化、产品规模化方面持续取得突破，相关企业的技术研发能力、产品竞争力以及商业化兑现能力均得到显著提升，行业整体呈现高质量发展态势。 关注CPO/OIO从0-1的变化机会。LightCounting预计CPO技术的出货将从800G和1.6T端口开始，在2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景；到2029年，800G（100G每通道）CPO渗透率预计为2.9%，1.6T（200G每通道）CPO渗透率预计为9.5%，3.2T（400G每通道）CPO渗透率预计将高达50.6%。同时，XPO有望增加光学部件互联，包括打破内存墙。Marvell在25年1月份发布OIO结合XPU的方案，可与GPU、HBM和其他组件一起封装在一个基板上，预计2028年进行量产；博通则推出基于VCSEL NPO的XPU方案，从而实现512卡的超节点互联；旭创等也在OCP25等推出基于XPU的NPO方案。 2.行业重点新闻 工信部：将系统布局6G，支持开展太空算力技术前瞻性研究。4月21日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。工业和信息化部副部长张云明介绍，下一步，将引导算力基础设施按需有序建设，推动绿色电力与算力协同布局，推进算力自动化监测全域覆盖。完善中国算力平台，促进算力供需精准对接，提升算力资源利用效率。 同时，将深入实施算力强基“揭榜”行动，推动成果落地转化和创新赋能。完善算力标准体系建设。支持开展太空算力技术前瞻性研究，有序推动太空算力产业发展。会上介绍，下一步工业和信息化部将进一步加强信息通信基础设施建设，巩固提升信息通信业竞争优势和领先地位，持续夯实经济社会高质量发展的数字底座。重点开展三方面工作：一是扬优势。推进5G、千兆光网深度覆盖，持续推进“信号升格”专项行动，深化“宽带边疆”“宽带林草”建设，不断提升网络覆盖水平和供给能力二是促升级。加快5G-A规模商用，有序开展万兆光网试点，推动“双千兆”网络向“双万兆”演进，加快移动物联网“万物智联”发展。三是抓协同。系统布局6G、下一代互联网等前沿技术研发，推动信息通信业与垂直行业协同创新。 太平洋电信理事会2026年年度会议（PTC'26）召开。最值得称道的目标之一是倡导“连接未连接地区”。全球正持续推进与偏远社区连接，使其融入全球经济。全球海底光缆建设因“AI基础设施建设超级周期”而加速推进。云服务商社区已成为太平洋、大西洋和印度洋海域光缆建设的主要推动力。SUBCO创始人兼联席CEO Bevan Slattery的发言定下基调:“世界需要更多深水路由和绕开亚洲的路由。”“若运营AI GW级数据中心，25Tbps只是基础需求。”“市值3万亿美元的企业，理应为网络投入30亿美元。”“数据主权问题日益凸显，相关讨论日趋激烈。”国际通信运营商（CSP）社区同样助推光缆增长。Telstra International的CEO Roary Stasko指出：海底光缆属于关键国家安全基础设施。他预计未来24个月内将有10万公里光缆投入使用。 谷歌推出全新自研AI芯片——第八代定制TPU，分别是面向训练的TPU8t和面向推理的TPU 8i。TPU 8t和TPU8i是与Google DeepMind合作设计的，旨在应对最苛刻的AI工作负载，大规模适应不断演进的模型架构，从训练大模型到协调智能体集群，再到管理最复杂的推理任