总结
周观点
AI需求爆发,光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量。多源协议联盟成立,聚焦光互连、高速铜互联等AI数通核心领域,标志着AI通信互联进入协同发展、规范升级新阶段。国内产业链加速兑现商业化,硅光、高速光模块、光交换等技术取得突破。
行业重点新闻
- 工信部将系统布局6G,支持开展太空算力技术前瞻性研究,推进算力基础设施按需有序建设,提升算力资源利用效率。
- 太平洋电信理事会2026年年度会议(PTC'26)召开,倡导“连接未连接地区”,全球海底光缆建设加速推进。
- 谷歌推出全新自研AI芯片——第八代定制TPU(TPU 8t和TPU 8i),分别面向训练和推理,性能大幅提升。
- 全新系列模型DeepSeek-V4的预览版本正式上线并同步开源,在Agent能力、世界知识和推理性能上均实现领先。
投资要点
- 行业持仓比例提升,估值来到历史中枢偏上位置,反映出AI产业链带动板块预期向上。
- AI驱动网络升级,海外需求强劲,国内核心企业充分受益全球基建浪潮,预计至2030年全球AI资本开支投入将达到3-4万亿美元。
- 国内新一代算力基建开启,全国产化产业链迎来新的周期,细分领域龙头公司有走上新的台阶的机会。
- 新连接也有望于2026年迎来行业发展奇点,涌现更多投资机会,如卫星互联网、量子通信、万兆网络。
风险提示
新技术商业化或慢于预期,CSP资本开支或不及预期等。