AI算力行业周报：谷歌发布新一代TPU，OpenAI发布GPT-5.5

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年04月28日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 谷歌发布新一代TPU，还有智能体“全家桶” 4月22日，Google Cloud Next 26大会开幕。在这次大会上谷歌推出了两款芯片：针对AI模型训练的TPU 8t和更适合推理任务的TPU 8i。TPU 8t擅长处理大规模、计算密集型的训练工作负载，其设计是为了提供更大的计算吞吐量和更强的可扩展带宽。TPU 8i则拥有更高的内存带宽，可以处理众多专业智能体复杂、协作且迭代的工作。谷歌还在Vertex AI平台的基础之上，升级推出了Gemini企业级智能体平台，简单来说这是一个面向企业的任务控制中心，可以帮助构建、扩展、管理和优化数百乃至数千个智能体。从专用芯片的迭代，到大模型基座的输出，再到应用，谷歌已经从一个追赶者换到了领跑者的位置。 GPT-5.5发布正式发布，编程与计算机操作能力跃升 OpenAI于美东时间4月23日正式发布最新大模型GPT-5.5，距上一代GPT-5.4面世尚不足两个月。该模型被OpenAI定位为"迄今为止最智能、最直观易用的模型"，核心升级在于编程、计算机操作与深度研究能力显著增强，可在较少人工干预下自主完成代码编写与调试、在线搜索、数据分析、文档及电子表格创建、多工具灵活切换等复杂任务。在第三方Artificial Analysis Intelligence Index评测中，GPT-5.5在同等输出token量下智能得分领先于Claude Opus 4.7、Gemini 3.1 Pro Preview等竞品，且token总消耗更低。此次发布正值AI竞争白热化阶段，Anthropic近期推出的Mythos模型因具备识别软件漏洞能力而被限制推广，引发网络安全担忧；OpenAI强调GPT-5.5已接受广泛的第三方安全防护测试及网络与生物风险红队测试。该模型当天即向Plus、Pro、Business和Enterprise订阅用户开放，并同步上线ChatGPT与编程助手Codex，后续将接入API。 建议关注：航天电器、海光信息、天数智芯、ASMPT、普达特科技等。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，4月20日-4月24日当周，申万一级行业涨跌呈明显分化态势。其中电子行业上涨3.11%，位列涨幅榜第2位；通信行业下跌0.09%，位列涨幅榜第14位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，4月20日-4月24日当周，估值前三的行业为综合、国防军工和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为75.05、61.89，在申万一级行业中分别位列第5、第6位，处于全行业估值的第一梯队。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，4月20日-4月24日当周，AI算力相关细分板块涨跌呈分化态势。其中，印制电路板板块涨幅最大，达到约5.4%；通信网络设备及器件板块跌幅最大，达到约-1.8%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备Ⅲ、印制电路板板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流出287.91亿元，主力净流入率为-2.42%，在31个申万一级行业中排第29名；电子板块主力净流出212.64亿元，主力净流入率为-0.75%，在31个申万一级行业中排第14名。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周集成电路封测板块主力净流入21.32亿元，主力净流入率为2.07%，在8个子行业中排第1名；通信网络设备及器件板块主力净流出245.87亿元，主力净流入率为-3.56%，在8个子行业中排第8名。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除 2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年2月处于较高水平，达到663.98亿新台币，同比增长11.01% 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年3月，中国台湾PCB原料厂商实现营收542.88亿新台币，同比增长27.38%，环比上涨37.05%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收472.16亿新台币，同比增长28.50%，环比上涨36.04%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 2026年3月，中国台湾电子布厂商实现营收51.82亿新台币，同比上升19.81%，环比上涨55.07%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收8.61亿新台币，同比增长42.81%，环比增长1.15%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 景嘉微2025年营收增长54.41% 2026年4月24日，景嘉微发布2025年年度报告。年报显示，公司2025年实现营业总收入7.2亿元，同比增长54.41%；归属于上市公司股东的净利润为-1.65亿元，同比减亏0.3%。业务结构方面，图形显控领域产品实现收入4.51亿元，同比增长83.9%，占总营收62.56%；小型专用化雷达领域产品实现收入1.26亿元，同比增长108.25%；芯片领域产品实现收入1.31亿元。公司收入全部来自境内，采用直接销售模式。 研发创新层面，2025年公司研发投入4.28亿元，占营业收入比例59.39%。研发人员1060人，占员工总数67.86%。截至报告期末，公司累计拥有专利239项（发明专利204项）、软件著作权165项、集成电路布图6项。JM11系列GPU芯片实现小批量交付，CH37系列边端侧AISoC芯片进入小批量量产阶段。 市场与运营方面，公司前五名客户销售额占比64.53%，前五名供应商采购额占比32.91%。2025年产品销售量70.2万台/套/片，生产量61.09万台/套/片，库存量70.21万台/套/片。 2.2、行业动态整理 燧原科技：营收三年翻三倍，最快或于2026年实现盈利 燧原科技在科创板IPO首轮问询回复中披露，2023年至2025年公司营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元和9.90亿元，三年复合增长率达到81.5%，显示公司在国产AI算力需求快速提升背景下业务规模持续扩大。同期，公司AI加速卡及模组销量由3.88万张增长至6.6万张，对应中国AI加速卡市场份额由1.4%提升至1.7%，在国内AI芯片厂商中位居前列。公司表示，在生产经营不受国际贸易环境等重大因素影响的前提下，结合在手订单、产品交付节奏和成本预算，预计最快可于2026年实现盈亏平衡，最晚于2027年实现合并报表盈利。 不过，公司目前仍未摆脱亏损。2023年至2025年净利润分别为亏损16.65亿元、15.10亿元和11.64亿元，三年累计亏损超过43亿元，截至2025年末未弥补亏损达到44.41亿元。亏损主要来自持续高强度研发投入，近三年研发费用分别约12.29亿元、13.12亿元和11.35亿元，累计研发投入达到36.76亿元。与此同时，公司客户集中度较高，2025年腾讯贡献收入占比达到83.79%，前五大客户收入占比接近97%。公司坦言，若未来主要客户采购策略发生变化，或供应链成本进一步上升，仍可能对后续盈利能力带来压力。 2.3、行业动态整理 德国电信拟合并T-Mobile，或诞生全球最大无线运营商 德国电信正考虑推动与其美国子公司T-Mobile的全面合并，这一交易被外界视为可能诞生的全球最大公开市场并购案。根据信息，该方案正在讨论通过设立一家新的控股公司，以换股方式同时收购德国电信与T-Mobile的股份。 目前德国电信已持有T-Mobile约53%的股权，为其控股股东，而T-Mobile当前市值约2185.7亿美元，德国电信市值约1664.6亿美元。若合并完成，新公司市值将有望超过约2346.7亿美元的中国移动，成为全球市值最高的无线运营商。分析人士认为，此次潜在重组的核心在于德国电信进一步强化对T-Mobile这一“最强资产”的控制，并以此作为推动集团整体增长的关键引擎。过去德国电信自2000年以507亿美元收购VoiceStream并将其更名为T-Mobile以来，一直保持控股地位，但其持股比例在后续T-Mobile与MetroPCS合并以