西安奕材机构调研纪要

调研日期: 2026-04-29 会议内容: 问: 1、请问目前公司 12 英寸硅片在存储芯片和逻辑芯片领域的客户验证进展到了什么阶段?不同技术节点的产品分别对应哪些具体的应用场景? 答:公司专注于 12英寸硅片的研发、制造和生产,产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及 IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。从下游用途来看,可进一步分为用于芯片制造的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中,正片分为抛光片、外延片。公司当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造的抛光片和外延片,该等产品系市场主流,约占 12英寸硅片市场75%份额,正在开拓布局细分市场领域。 公司系国内头部存储芯片厂商全球 12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆 12英寸硅片供 应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时,持续服务全球客户,已向海外客户如:台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证,并于 2025 年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货,正在推动其正片认证工作。 问: 2、请问二期产能如果按照计划在 2026 年底达到满产,届时规模效应体现之后,公司的盈亏平衡大致会在什么时间点实现?答:公司第二工厂预计于2026年底达产,随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化,规模效应将充分凸显,单位固定成本进一步摊薄,整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划,公司预计 2027年实现合并报表层面盈利。 问: 3、请问公司在硅片领域的优势和壁垒是什么? 答:半导体硅片是芯片制造的核心基础材料,广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。该行业进入壁垒高,具有技术密集、资本密集、研发周期长、客户认证严苛等显著特征。半导体技术向先进制程持续演进,对硅片材料的单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出更严苛要求。 作为市场主流的 12英寸硅片,技术发展聚焦于缺陷控制、表面平坦度及局部平整度等关键指标,以满足先进存储芯片及高端逻辑芯片的制造需求。这些关键技术的突破与稳定量产能力,是决定产品性能与良率的核心,也构成了行业内企业最主要的竞争壁垒。此外,具备一定体量规模也是服务全球客户的重要门槛之一。 公司在持续进行扩产的同时,持续进行研发投入,提升技术能力及品质管控能力。截至 2025 年 12 月,公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂,产能超过 85 万片/月,位居国内头部,预计 2026年底第二工厂达产后,公司将具备约120万片/月产能 ,第三工厂预计 2026 年四季度可实现首批设备搬入,2027年上半年实现首批产能投产,预计 2030 年第三工厂达产后,公司总产能将提升至约 180 万片/月以上,全球市占率将达到约 13%,有望跻身全球前三。此外,公司高度重视夯实技术根基,2022年至2025年公司研发投入占收入比例持续保持 10%以上。