西安奕材：西安奕材首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

核心观点

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟”或“公司”）是一家专注于12英寸硅片研发、生产和销售的科技公司，致力于成为半导体硅材料领域全球头部企业。公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

关键数据

• 产能规模：截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片同期占比约7%。计划到2026年达产，第一和第二工厂合计可实现120万片/月产能，跻身全球12英寸硅片头部厂商。
• 市场份额：根据SEMI统计，2024年公司月均出货量为52.12万片/月，占全球月均出货量比例约6%，中国大陆排名第一，全球排名第六。
• 技术研发：公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已应用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品正在客户端验证。
• 财务数据：报告期内，公司营业收入高速增长，但尚未实现盈利。2022年至2024年，公司累计研发投入为57,623.25万元，符合《科创属性评价指引（试行）》中“最近三年研发投入占营业收入比例5%以上，或最近三年研发投入金额累计在8,000万元以上”标准。

研究结论

公司通过本次上市募集资金，将用于建设第二工厂，进一步扩大产能，增强技术实力，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。公司未来发展规划清晰，战略目标明确，具备成为半导体硅材料领域全球头部企业的潜力。但公司也面临一些风险，如行业周期性、国际贸易摩擦、客户集中度高等，需要公司积极应对。