公司制定了15年战略规划，通过建设2-3个核心基地和现代化12英寸硅片工厂，最终成为全球领导者。第一工厂于2018年动工，2023年达产50万片/月，位居中国第一；第二工厂于2022年启动，2024年投产。至2026年，总体产能计划超过120万片，通过技术革新和效能提升，两座工厂产能有望达到60万片/月以上。
公司核心管理团队拥有丰富的重资产半导体产业运营经验，研发团队由海内外专家组成，在五大核心工艺环节具备深厚技术背景。提升产能的关键因素包括内部综合能力建设（产线管理、设备稼动、品质和良率保障）和外部客户需求匹配（满足既有及新工艺技术需求，推动技术迭代）。公司计划通过15年努力，最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。
公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家。资本投入兼顾资本回报率和产能提升，预计2027年实现净利润转正。市场策略为立足国内，放眼全球，中短期目标为“国内客户一供，海外客户三供”，海外销售收入约占公司总收入的30%，未来有望进一步提升。
公司产品已量产用于2YY层NAND Flash、先进制程DRAM和逻辑芯片，更先进制程产品均在主流客户验证中。出口产品包括正片和测试片。目前中国12英寸硅片自给率较高，存储产品基本自给，逻辑产品海外采购占比约50%以上，且制程越先进自给率越低。
行业发展趋势：全球半导体市场进入景气上升周期，2020至2023年全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到220座，需求大幅增长。行业呈现“高壁垒、集中化”特征，成熟制程领域竞争激烈，中高端制程领域仍依赖进口。公司通过技术突破和产能提升，持续保持高质量发展。
