数字经济资本市场周概览：西安奕材上交所科创板挂牌上市，硅基智能向港交所递交招股书

[table_Header]2025.11.02 【数字经济资本市场周概览】西安奕材上交所科创板挂牌上市，硅基智能向港交所递交招股书 摘要：数字经济资本市场动态速览第23期（2025.10.25-2025.10.31） 2025年10月25日~10月31日期间，国内外科技产业共发生129起融资事件，其中国内101起、国外28起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为55、22、11件，位列前三。 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 上周科技产业上市、过会情况： 1）西安奕材上交所科创板挂牌上市 上周科技产业招股书递交情况： 1）硅基智能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市2）芯德半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市3）海辰储能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪： 1）涨跌幅：a）大盘指数：上周大盘指数整体上涨，具体表现为：Wind全A全周上涨0.41%，报6347点；上证指数全周上涨0.11%，报3955点；深证成指全周上涨0.67%，报13378点；创业板指上涨0.50%，报3188点。b）科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为-3.77%/0.56%/-3.76%/-1.53%，较Wind全A指数-4.19/+0.14/-4.17/-1.95pct。 【具身智能产业动态】资本市场活跃，乐聚机器人、松延动力、灵心巧手等完成新一轮融资2025.10.28【新材料产业周报】我国光刻胶领域取得新突破，科润新材料等多家新材料企业完成融资2025.10.27【数字经济资本市场周概览】超颖电子上交所主板挂牌上市，和辉光电向港交所递交招股书2025.10.27“四中全会”公报新增航天强国，行业有望加速发展——商业航天跟踪19期2025.10.27【AI产业跟踪-海外】Meta裁员Llama 4团队，OpenAI发布首款AI浏览器ChatGPT Atlas2025.10.27 2）换手率：上周半导体指数、汽车电子指数换手率较高。上周半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数换手率19.7%/16.7%/15.2%/11.8%，较Wind全A指数+10.1/+7.1/+5.5/+2.1pct。 3）估值：a）PE估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值环比下跌；b）PB估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PB估值环比下跌。 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.上周科技产业融资概况.......................................................................................32.上周科技产业上市、过会情况...........................................................................32.1.西安奕材上交所科创板挂牌上市................................................................33.上周科技产业招股书递交情况...........................................................................43.1.硅基智能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市........................43.2.芯德半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市....................43.3.海辰储能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市........................54.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪...............................55.风险提示..............................................................................................................75.1.市场竞争风险................................................................................................75.2.技术进步不及预期的风险............................................................................75.3.市场需求增长不及预期的风险....................................................................7 1.上周科技产业融资概况 2025年10月25日~10月31日期间，国内外科技产业共发生129起融资事件，其中国内101起、国外28起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为55、22、11件，位列前三。 数据来源：企名片，国泰海通证券研究 2.上周科技产业上市、过会情况2.1.西安奕材上交所科创板挂牌上市 2025年10月28日，西安奕材（股票代码：688783.SH）在上交所科创板挂牌上市。 西安奕材是专注于12英寸硅片研发、生产与销售的半导体材料企业，主要产品应用于制程先进、技术迭代快的逻辑芯片和存储芯片；同时布局适配功率器件需求的N型硅片，广泛服务于全球晶圆制造领域，覆盖中国台湾、日本、美国、新加坡等全球市场。公司采取“研发-生产-销售”一体化整合业务模式，以技术创新为核心，围绕拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺持续投入，通过第一工厂、第二工厂的产能布局实现规模化生产，推动12英寸硅片在半导体产业链的国产化替代与全球化供应。 公司核心竞争力突出：1）技术专利领先：公司核心指标对标全球前五大厂商，截至2025年6月，公司获授权专利799项，是中国大陆12英寸硅片领域发明专利最多的厂商；2）产能规模化：公司首个核心制造基地已落地西安，第一工厂已于2023年达产，第二工厂计划2026年达产；截至2024年末，公司合并口径产能为71万片/月，2026年预计达120万片/月，全球市场份额预计将超过10%；3）客户与产品实力较强：公司拥有抛光片批量供应全球战略级存储客户，外延片为国内一线逻辑晶圆代工厂供货量第一，2025年1-6月量产正片占营收约60%。 从财务指标来看，2022-2024年公司营业收入分别为10.55、14.74、21.21亿元，毛利分别为1.27、0.23、1.26亿元，净利润分别为-5.33、-6.83、-7.38亿元。 3.上周科技产业招股书递交情况 3.1.硅基智能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市 2025年10月31日，南京硅基智能科技集团股份有限公司向港交所递交招股书，拟在中国香港主板挂牌上市。 硅基智能是中国最大、全球第二的数字人智能体提供商，专注于数字人智能体及拟人多模态智能交互技术的研发与商业化应用。公司自2017年成立以来，始终站在人工智能技术创新前沿，创新提出“硅基劳动力”概念以区别于人类“碳基劳动力”。公司构建全面闭环的AI架构，实现从底层算法到上层应用的全栈式技术覆盖，为各行业客户提供包括硅基智能语音、硅基数字人视频、硅基数字人直播、硅基数字人智能交互及全自动内容生产在内的一站式硅基劳动力解决方案。 公司核心竞争力突出：1）先发与产品优势：硅基智能于2017年成立的中国数字人智能体先行者，提供语音、数字人直播等多元硅基劳动力方案；2）技术与专利壁垒：硅基智能拥有全栈式技术闭环，全球累计145项专利，覆盖语音、大模型等核心领域，形成技术护城河；3）商业化与生态：采用“应用+平台”模式，提供本地/云端部署方案，合作数百家企业客户；积极出海，在韩国、日本落地直播电商、数字永生等服务。 从财务指标来看，2022-2024年公司营业收入分别为人民币2.23、5.31、6.55亿元；毛利分别为人民币0.86、2.43、2.25亿元；净利润分别为人民币-1.11、-0.96、-1.12亿元。 3.2.芯德半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市 2025年10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所递交招股书，拟在中国香港主板挂牌上市。 芯德半导体是中国领先的半导体先进封测技术解决方案提供商，2020年9月成立以来聚焦“后摩尔时代”先进封测技术突破，主要从事封装设计开发、定制化封装产品提供及封装产品测试服务。公司是国内少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全技术能力的先进封装产品提供商，搭建覆盖先进封装全技术分支的“晶粒及先进封装技术平台”，重点推进同质异质芯粒集成、光感光电类封装、TGV玻璃基板等前沿技术，产品适配高性能计算、人工智能、汽车电子、消费电子等领域，服务SoC、显示、射频前端、蓝牙、电源管理等多类芯片客户。 芯德半导体核心竞争力突出：1）公司技术迭代与量产能力：公司自2021年起逐步实现QFN、WLP、LGA、BGA等封装产品量产，2025年前沿2.5D/3D（FOCT-R）产品具备量产能力，且2023年推出的CAPiC平台涵盖LDFO、2.5D/3D等四大核心技术，可解决芯片集成、能效及热管理难题，适配高性能计算等高端场景；2）战略性拓展海外市场：公司计划重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国等封装需求上升的国际市场，实现业绩增长。 从财务指标来看，2022-2024年公司营业收入分别为人民币2.69、5.09、8.27亿元；毛利分别为人民币-2.15、-1.96、-1.67亿元；净利润分别为人民币-3.60、-3.59、-3.77亿元。 3.3.海辰储能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市 2025年10月27日，厦门海辰储能科技股份有限公司向港交所递交招股书，拟在中国香港主板挂牌上市。 海辰储能是全球领先、以创新驱动的新能源科技企业，专注于提供以储能电池和系统为核心的全场景储能解决方案，是全球锂离子储能电池出货量GWh级别以上唯一专注储能领域的企业。自成立以来坚定践行全球化战略，已在20多个国家和地区布局研、产、销、服体系，为JupiterPower、LightsourceBP、大唐集团、中国电气装备等国际国内头部客户提供产品服务。 海辰储能核心竞争力突出：1）专注储能的战略壁垒：海辰储能坚持“聚焦储能”定位，市场响应敏捷，早期抢占美国市场，首批交付5MWh液冷系统；2）全球化本地化运营：全球核心市场完成全链条布局，研发端设国内外研发中心，美国团队侧重区域解决方案与高端测试平台；3）研发与产品实力：海辰储能搭建覆盖材料、电池、系统、解决方案的自主研发体系，突破多项核心技术，储能系统热安全性能行业领先。 从财务指标来看，2022-2024年公司营业收入分别为人民币36.15、102.02、129.17亿元；毛利分别为人民币4.10、12.38、23.09亿元；净利润分别为人民币-17.77、-19.75、2.88亿元。 4.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪 大盘指数：上周大盘指数整体上涨，具体表现为：Wind全A全周上涨0.41%，报6347点；上证指数全周上涨0.11%，报3955点；深证成指全周上涨0.67%，报13378点；创业板指上涨0.50%，报3188点。 科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指