西安奕材是一家专注于12英寸硅片生产的企业，制定了15年的远期战略规划，计划通过建设多个基地最终成为该领域的头部企业。公司已在西安建立两座50万片/月产能的工厂，其中第一工厂于2023年达产，位居中国12英寸大硅片领域第一；第二工厂于2024年投产，差异化布局逻辑芯片和外延片，预计2026年底达产。公司已实现国内主流晶圆厂核心工艺平台产品全覆盖，并与国际头部客户持续深化合作。
2025年公司基本实现出货目标，稼动率较高，大部分产品为存储芯片用抛光片。预计2026年出货量将继续增长，正片比例将提升至70%以上，海外销售规模将继续增长。公司认为2025年半导体市场逐步进入上升周期，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将超过230座，提升对硅片的需求。AI、新能源汽车、数据中心等新应用将催生新技术迭代，为12英寸硅片带来新增长点。
2025年硅片行业逐步进入上升周期，公司预计平均单价有望提升。公司坚持与全球头部客户合作，目前已与多家海外头部客户建立稳定合作关系，未来将持续深化提升。美国关税政策对公司影响可控，因美国本土晶圆厂产能较小。
公司第二工厂计划2026年底实现50万片/月满产，预计2027年可实现合并报表盈利。公司产品技术与质量与海外头部企业的主要差距在于：存储芯片用抛光片产品水平相当，逻辑芯片用外延片产品有一定差距，测试片产品不存在技术代差。
