立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所上市。

**核心观点与业务情况：**
- 公司主营业务包括12英寸硅片、外延片、功率芯片等，覆盖14nm以上技术节点的逻辑电路、存储电路、图像传感器件和功率器件。
- 公司在12英寸重掺系列硅外延片方面已实现10万片/月产能，订单饱满且完全达产，部分订单延迟交货。
- 公司功率芯片已通过博世、大陆集团、法格的车载认证，成为肖特基二极管芯片供应商。

**财务与资本开支：**
- 12英寸硅片业务毛利率受固定成本影响较大，但随着出货量上升和单位分摊成本下降，毛利率水平有望回升。
- 公司资本开支主要聚焦于12英寸重掺衬底硅片和外延硅片的扩产，以做大做强优势产品。

**设备国产化情况：**
- 公司6-8英寸设备已基本实现国产化替代，12英寸单晶炉设备已全部国产化，其他设备正在进行验证或部分替代。
- 公司将积极采购满足使用要求的国产设备。

**未来发展规划：**
- 公司将持续推动现有产能释放，并扩大12英寸重掺系列硅片的产能。
- 公司将继续拓展客户，覆盖更多技术节点的产品需求。