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立昂微机构调研纪要

2026-04-14 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-04-14 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 投资者关系活动记录: 董事长王敏文、董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。公司投资者交流的主要问题回复内容如下: 问:公司硅片业务板块的毛利率趋势如何? 答:12英寸硅片属于重投资产业,折旧、电费、人工等固定成本占营业成本接近三分之二,随着12英寸硅片出货量的快速上升,尤其是随着公司优势产品的12英寸外延片的达产,单位分摊固定成本快速下降,毛利率水平将会回升。 问:公司未来资本开支如何? 答:公司将推动现有产能的充分释放,当前的资本开支主要聚焦于12英寸重掺衬底硅片和外延硅片的扩产,进一步将公司的优势产品做大 做强。 问:公司12英寸重掺系列硅片产能和稼动率如何? 答:公司12英寸重掺系列硅外延片产能10万片/月,目前订单饱满,已完全达产,部分订单处于延迟交货状态。 问:客户拓展有哪些进展? 答:公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。 问:公司功率芯片何时通过车载认证? 答:2016年公司顺利通过了博世(Bosch)、大陆集团(Continental)、法格的体系认证,成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极 管芯片供应商。 问:公司各尺寸硅片设备国产化率? 答:公司6-8英寸设备基本实现国产化替代,12英寸设备中的单晶炉设备已全部实现国产化,其他设备在进行验证或已有部分实现国产替代。公司会充分给予设备厂商验证、DEMO的机会,达到使用要求会积极进行采购。