有研硅机构调研纪要

调研日期: 2026-04-03 有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月,注册资本约10亿元人民币。公司是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。有研硅前身为有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。2018年1月,公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTeachnam是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。 投资者关系活动主要内容介绍 一、公司基本情况介绍 就公司基本概况、2025年度经营情况等进行介绍。 2025年,公司实现营业收入10.05亿元,比上年同期略微增长;实现利润总额 2.87 亿元;经营性现金流净额2.74亿元,较上年同期增加 19.54%。 公司通过深入开展降本增效,不断优化产品结构,实现硅片产品毛利率提升 3.96个百分点;8英寸硅片产销量创历史新高,产量与销量分别实现 25%、20%的增长;红磷超低阻、区熔滤波、MCz 等产品销售取得突破,几类特色产品收入是上一年的 2.17 倍;区熔单晶产品收入增长近一倍,产销量均有大幅度提高。 二、问答环节主要内容 问:株式会社 DG Technologies 主要业务是什么?当初做并购的目的是什么? 答:株式会社DG Technologies(以下简称"DGT")主要从事刻蚀设备用部件(包括硅部件和石英部件)的研发、生产和销售,具体包括硅电极、硅环、石英环等产品。该等高精度硅部件直接用于干法刻蚀设备中,属于芯片加工核心环节干法刻蚀的主要耗材之一。DGT 系公司的客户,本次收购 DGT 为公司打开向下游延伸的通道,有利于公司进一步延展产业链、补齐材料加工环节,提高竞争能力,为客户提供终端产品及一站式服务。同时,可以带动公司在晶体材料方面的发展。后续公司将进一步发挥DGT客户资源优势,不断扩大半导体设备用零部件产品规模,并争取扩大海外市场份额。 问:12英寸硅片后期是否有扩产计划? 答:12英寸硅片是未来的主流产品,也是参股公司山东有研艾斯的主攻方向。截至 2025 年底,12 英寸硅片产能已达15万片 /月。为形成具备竞争力的规模效应,山东艾斯将根据市场及资金情况,进行扩产,从而推动企业进入良性发展循环。 问:2025 年年底应收账款增长幅度较大,是否有回款压力和风险? 答:公司不存在回款压力,所有应收账款账期均处于信用期内。应收账款余额增加,主要系国内销售占比上升,国内客户付款周期通常较国外客户长所致。公司严格执行信用管理相关规定,整体款项回收风险可控。 问:公司未来的产能规划是怎样的? 答:公司将以北京、山东德州、内蒙古包头、日本四大基地为核心布局产能。其中,北京基地作为区熔硅材料生产基地,已实现区熔单晶产能 60 吨/年。山东基地实现 6-8英寸硅片产能 600 万片/年,刻蚀设备用硅材料产能 540吨/年,多晶材料产能 360 吨/年,刻蚀设备用部件 10000件/月(含日本基地的 7000件/月)。内蒙古包头基地预计将于 2027 年 12 月正式投产,届时可形成年产 1000 吨以上硅单晶的生产能力。