有研硅机构调研纪要

有研半导体硅材料股份公司成立于2001年，注册资本约10亿元人民币，是高新技术企业，拥有多项行业资质。公司前身为有研科技集团有限公司401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，积累了丰富的研发和生产经验。公司主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供相关技术服务。公司在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并率先实现12英寸工艺的技术研发，产品远销多个国家和地区。

一、公司基本情况介绍 公司介绍了自身的基本概况、前三季度经营情况及未来规划。

二、问答环节主要内容

1. 硅片毛利率提升原因：公司硅片毛利率提升主要得益于新产品占比提高、产销量增长带动产能利用率提升、持续推动国产化、坚持差异化竞争策略。
2. 12寸硅片扩产规划：公司通过参股山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，当前产能已达到15万片/月，计划逐步提升至30万片/月，未来可视市场情况进一步扩展。
3. 刻蚀设备用硅材料业务：成品部件业务占比相对较低，但未来将逐步提升，公司正积极推进从材料到零部件的一体化布局。刻蚀设备用硅材料目前以海外市场为主（约占70%），未来将坚持国内市场深耕与国际市场拓展双线推进。
4. 存储芯片领域客户：公司在存储芯片领域已形成多维布局，刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链（如长江存储），参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货，并通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。
5. 战略层面发展侧重：公司坚持国内市场深耕与国际市场拓展双线推进，围绕半导体硅片和零部件主营业务，通过自主研发与产能优化实现稳健发展，同时积极关注行业优质资源，适时开展并购整合，推动产业链协同发展。