公司基本情况与经营情况
有研半导体硅材料股份公司成立于2001年，注册资本约10亿元，是高新技术企业，拥有多项行业资质。公司前身为有研科技集团有限公司401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，积累了丰富的研发和生产经验。公司主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供相关技术服务。公司已完成混合所有制改革，控股股东为全球最大的半导体晶圆片再生制造企业RSTeachnam，重要参股股东为有研科技集团有限公司。2018年1月完成混合所有制改革。
2025年前三季度，公司实现营业收入7.47亿元，同比下降3.43%，其中主营业务收入小幅增长；利润总额2.2亿元，同比下降13%，净利润1.84亿元，同比下降17%；经营性现金流2.01亿元，同比增长40%。半导体硅片产品产销量实现双增，产量与销量分别同比增加15%、5%。通过优化产品结构，硅片各类产品综合毛利率同比增长，保持了硅片产品的整体盈利水平。刻蚀设备用硅材料及部件前三季度营业收入2.34亿元，与上年基本持平，硅部件成品和多晶新产品贡献部分增量收入。区熔单晶产销量同比增长，其中8英寸区熔产品贡献了主要增量。在国产替代方面，区熔产品从设备到原材料各环节已全部实现国产化。
问答环节主要内容
-
存储领域客户布局：公司在存储领域已形成多维布局。刻蚀设备用零部件产品已进入存储类客户供应链，其中长江存储处于认证阶段；通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品，间接进入存储领域；参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储供货。
-
硅片产能与稼动率：德州基地6英寸、8英寸硅片产能合计550万片/年，稼动率在95%以上。12英寸硅片目前设计产能为10万片/月，预计2025年底将提升至15万片/月，因产品处于认证阶段，稼动率有待提升。
-
8英寸硅片产品情况与市场预期：公司8英寸硅片产品主要分为重掺片（约60%-70%）、轻掺片（约25%）、特色产品（约10%）。通过技术降本，毛利率较上年有所提升。公司已启动8英寸硅片再扩产项目，计划新增5万片/月产能。8英寸硅片市场虽为存量竞争，但公司具备技术、人才及研发优势。根据SEMI统计，2025年二季度全球8英寸硅片出货量呈现增长态势。消费类市场短期受政策和库存影响，但长期增长动力强劲；功率集成电路（BCD）领域市场需求活跃。
-
刻蚀设备用硅材料与多晶硅铸锭产品：公司刻蚀设备用硅材料中材料类产品主要出口至日本、韩国；部件类产品正在积极推广和客户验证，部分产品已通过国内龙头设备厂认证。多晶硅铸锭产品已通过国内外客户认证，今年四季度实现批量供货，预计2026年成为新的利润增长点。多晶硅铸锭产品主要应用于刻蚀设备的大型结构件和电极部件，盈利能力强劲，附加值较大，2026年有望实现大幅增长。
-
并购进展：公司并购日本株式会社DG Technologies项目，已取得中国政府的ODI审批，目前正在等待日本经产省的审批。
