有研硅机构调研纪要

调研日期: 2025-10-28 有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月,注册资本约10亿元人民币。公司是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。有研硅前身为有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。2018年1月,公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTeachnam是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。 一、公司基本情况介绍 就公司基本概况、前三季度经营情况等进行介绍。 2025年前三季度,公司实现营业收入7.47亿元,同比下降3.43%,其中主营业务收入实现小幅增长;利润总额2.2亿元,同比下降13%,净利润1.84亿元,同比下降17%;经营性现金流2.01亿元,同比增长40%。 半导体硅片产品产销量实现双增,产量与销量分别同比增加15%、5%。通过持续优化产品结构,同时保持高位产销率和稼动率,硅片各类产品实现综合毛利率同比增长,保持了硅片产品的整体盈利水平。 刻蚀设备用硅材料及部件前三季度营业收入2.34亿元,与上年基本持平,硅部件成品和多晶新产品贡献部分增量收入。 区熔单晶产销量同比增长,其中8英寸区熔产品贡献了主要增量。在国产替代方面,区熔产品从设备到原材料各环节已全部实现国产化。 二、问答环节主要内容 1、公司在存储领域是否有相关客户?若有,进展如何? 公司在存储领域已形成多维布局。刻蚀设备用零部件产品已进入存储类客户供应链,其中长江存储处于认证阶段;同时公司通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品,从而间接进入存储领域。此外,参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储供货。 2、公司6英寸、8英寸及12英寸硅片的产能、稼动率如何? 公司德州基地6英寸、8英寸硅片产能合计550万片/年,硅片产品稼动率在95%以上。 12英寸硅片目前设计产能为10万片/月,预计2025年底将提升至15万片/月,因产品目前处于认证阶段,稼动率有待提升。 3、公司8英寸硅片各类产品的占比、毛利率情况如何?对2026年硅片市场增长有何预期? 公司8英寸硅片产品主要分为重掺片、轻掺片及超低阻等特色硅片。其中,重掺占比约60%-70%,轻掺占比约25%,特色产品占比 约10%。公司通过技术降本,毛利率较上年有所提升。为满足市场需求,进一步提高公司产品交付率,公司已启动8英寸硅片再扩产项目,计划新增5万片/月产能。 8英寸硅片市场虽为存量竞争,但公司具备自身的技术、人才及研发优势。根据SEMI统计,2025年二季度,全球8英寸硅片出货量呈现增长态势。虽然消费类市场短期受政策和库存影响,面临一定压力,但长期来看增长动力强劲。此外,功率集成电路的关键技术(BCD)领域市场需求活跃。 4、公司刻蚀设备用硅材料的客户结构如何?多晶硅铸锭产品的主要应用领域有哪些? 公司刻蚀设备用硅材料中材料类产品主要出口至日本、韩国;部件类产品正在积极开展国内市场推广和客户验证,部分产品已通过国内龙头设备厂认证。多晶产品是公司近年研发的新产品,已通过国内外客户的认证,今年四季度实现批量供货。预计2026年将成为新的利润增长点。 多晶硅铸锭产品主要应用于刻蚀设备的大型结构件和电极部件,为保证刻蚀机内部的纯度和提高刻蚀的精度,用多晶材料替代陶瓷和石英做成部件配套高精度刻蚀机使用。2026年有望实现大幅增长。该产品盈利能力强劲,附加值较大。 5、公司并购情况进展如何? 公司并购日本株式会社DG Technologies项目,已取得中国政府的ODI审批,目前正在等待日本经产省的审批。