有研半导体硅材料股份公司成立于2001年,注册资本约10亿元人民币,是高新技术企业,拥有多项行业资质。公司前身为有研科技集团有限公司401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,积累了丰富的研发核心技术与生产经验。公司主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。公司在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,产品远销多个地区,在国内外市场享有良好声誉。2018年完成混合所有制改革,控股股东为全球最大的半导体晶圆片再生制造企业株式会社RSTeachnam,重要参股股东为有研科技集团有限公司。
一、公司基本情况介绍
公司介绍了自身基本概况、前三季度经营情况、半导体市场趋势及未来规划。
二、问答环节主要内容
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并购株式会社DG Technologies的意义
并购DG Technologies有利于公司加快刻蚀设备用硅材料制造技术的更新迭代,推动产业链整合升级,提高行业技术壁垒。同时,有利于公司加快海外市场拓展,降低终端客户认证成本和风险,加快认证进度。此次并购符合公司发展战略,具有较高的战略契合度和产业协同性,将为公司拓宽产业领域、扩大产业规模产生积极贡献。
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前三季度8英寸硅片销量
公司前三季度8英寸硅片产销量创历史新高,高品质超低阻产品销量创新高。公司通过优化产品结构、开展提质增效,保证了硅片产品高位产销率和开工率。
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刻蚀设备用硅材料国内外销售占比
公司刻蚀设备用硅材料客户主要分布在美国、日本和韩国等国家。目前,公司正积极向国内客户送样,以期进一步拓展国内市场。
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公司未来发展规划
公司将坚定主责主业发展,通过技术进步提高盈利水平,紧密围绕半导体上下游产业链,推动已布局项目尽快达产盈利,不断培育新的增长点,提升企业竞争能力和抗风险能力,保障企业健康可持续发展。