有研半导体硅材料股份公司成立于2001年，注册资本约10亿元人民币，是高新技术企业，拥有多项行业资质。公司前身为有研科技集团有限公司401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，积累了丰富的研发和生产经验。公司主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供相关技术服务。公司在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并率先实现12英寸工艺的技术研发，产品远销多个国家和地区。
2025年度及2026年一季度，公司经营情况良好，订单饱满，产能稼动率持续保持高位。2026年，半导体行业景气度持续回升，得益于AI算力需求、车规级与工业级产品需求回暖，以及国产替代进程加速等多重利好因素。
问答环节主要内容：
- 半导体行业市场趋势：2026年半导体市场景气度持续回升，公司目前订单饱满，产能稼动率持续保持高位。
- 硅片市场价格走势：市场对半导体硅片价格上涨的预期较强，但后续价格走势仍取决于下游需求、行业供需格局、产品结构及订单安排等因素。公司将在订单商洽中积极争取更有利的价格空间。
- 8英寸硅片产品占比：8英寸硅片产品主要分为重掺片、轻掺片及特色硅片，其中重掺产品占比约60%-65%，轻掺占比约30%，特色产品占比5%-10%。
- 刻蚀设备用硅材料客户结构：刻蚀设备用材料类产品主要出口至韩国、日本；刻蚀设备用部件类产品通过子公司DGT株式会社销往日本等地，并积极拓展国内市场。
- 12英寸硅片产能建设及客户进展：参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司目前12英寸产能为15万片/月，未来将根据市场及资金情况适时扩产。一季度收入同比增长62%，出货量达到33万片，重掺产品、超低氧产品已实现批量交付，轻掺产品已通过长江存储等客户的认证。
- 未来产能规划：北京基地区熔单晶产能已实现60吨/年，未来可扩产至80吨/年；山东基地6-8英寸硅片产能600万片/年，预计2026年第二季度末8英寸硅片产能将达到30万片/月，后续可根据市场需求适时扩产；刻蚀设备用硅材料已实现产能540吨/年，刻蚀设备用部件产能3000件/月；日本DGT公司具备7000件/月刻蚀设备用部件产能；内蒙古包头基地预计2027年12月正式投产，新增年产1,000吨以上的硅单晶生产能力。
