有研硅机构调研纪要

调研日期: 2024-03-29 有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月,注册资本约10亿元人民币。公司是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。有研硅前身为有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。2018年1月,公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTeachnam是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。 1、对今年的行业形势有何判断? SIA、IDC等机构给出2024年的全球半导体市场预测,年增长率在10%以上。公司作为产业链上游的材料企业,从经营上看,2024年一季度环比较为平稳,预测整个半导体产业在去年基础上会恢复一些增长。 2、半导体行业的不理想和苹果的销售不好有关吗? 半导体行业本身是一个周期性行业,市场的波动和调整符合产业发展的规律。2019年至2022年,是行业经历了长周期调整后的恢复,从2022年四季度开始,行业进入调整期,叠加国内宏观经济压力,和全球贸易摩擦的影响,全球半导体产业都受到了影响,反映到企业的经营数据上,国内A股半导体板块上市公司营收利润均有较大幅度的下降。 3、公司刻蚀设备用硅材料主要出口哪些国家和企业,2024年市场预测如何? 公司2005年实现了刻蚀设备用硅材料的产业化,产品出口美国、日本、韩国等地区,公司生产的刻蚀设备用硅材料销售给成品部件厂商,并最终为LAM、TEL、应用材料等半导体设备厂供货。 预计2024年市场情况与2023年基本持平,2024年下半年有望逐步恢复增长。 4、公司2023年8英寸硅片的出货情况如何,8英寸硅片的国产化占比大致是多少? 公司2023年8英寸硅片的出货量同比增加约7%,预计2024年会进一步增加。 目前国内8英寸硅片市场需求约80万片/月,不同类型的8英寸硅片产品国产化率不尽相同,例如8英寸区熔硅片约70%依赖进口。 5、硅片产业实现国产化的时间需要多久?从整个世界来看,如果中国实现完全国产化,整个半导体行业是否预示着将会进入寒冬?硅片产业的国产化情况,不同类型的产品存在较大的不同。目前8英寸产品国产化程度较12英寸产品国产化程度高,随着当前地缘政治风 险因素的影响,我国推进国产化的速度和力度都在增强。8英寸硅片预测在未来两年左右基本实现国产化,12英寸硅片国产化推进的难度更高一些。 从消费端来看,全球半导体约35%的市场份额在中国,我们拥有庞大的市场,因此推进国产化是必然的,也是符合产业发展趋势的。同时我们也应该清醒地认识到,半导体集成电路产业的技术迭代是非常迅速的,新产品、新技术、新应用都在不断发展进步,我们现在所讲的国产化步伐,是基于当前的技术认知和产业格局,但随着技术的不断进步,人工智能的快速发展,对产业链上游材料也一定会有更高的要求,国际上走在前列的大厂,无论在技术还是产业方面都比后进的国内企业有优势,因此,推进国产化本身是一项长期的需要全行业不断努力和奋斗的事业。 6、公司对于未来员工股权激励是否有安排?有安排,具体情况请关注公司公告。