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AI 数据中心电源发展历程及半导体公司机遇
1. 数据中心电源发展历程
当前架构 : 从电网 120kV AC 开始,经过变电站、变压器(120kV AC 至 480V AC)、开关柜、UPS、电源分配单元(PDU)、电源供应单元(PSU,230V AC 至 48V DC)、中间总线转换器(IBC,48V DC 至 12V DC)、电压调节模块(VRM,12V DC 至 1V DC)最终到达 GPU/TPU/ASIC。
半导体含量 : VRM 占数据中心半导体总价值的 50%,PSU 和 IBC 共占 50%。Infineon、Renesas 和 Monolithic Power 在 VRM 市场占据主导地位。
垂直供电 : 为了减少 VRM 到 GPU 的传输损耗,行业正转向垂直供电,将 VRM 集成在 GPU 芯片下方,这将使半导体含量增加三倍,主要受益公司为 Infineon、Renesas 和 Monolithic Power。
2. 800V 高压直流(HVDC)转型
驱动因素 : 提高电压以降低电流,从而减少传输损耗。DC 电流比 AC 电流传输损耗更小,且减少转换阶段也能降低损耗。
转型路线 :
Gen 1(2027 年) : 引入 Power Sidecar,PSU 转换为 800V DC,但仍然存在多个转换阶段,部分优势被抵消。
Gen 2(2028 年) : Power Sidecar 存在,但数量减少,可能引入固态变压器(SST)。
Gen 3(2030 年及以后) : 完全采用 800V DC,通过 SST 直接供电至 GPU,可能采用两阶段或单阶段 IBC。
半导体材料 :
高电压部分(800V)将主要使用碳化硅(SiC)。
低电压部分(12V 或 6V)将主要使用氮化镓(GaN)。
竞争格局 : 800V 转型将增加竞争,但主要集中在对 VRM/IBC 的供应,竞争格局尚未明朗。
3. 微电网
驱动因素 : 满足数据中心日益增长的电力需求、降低电力成本、提高供电可靠性、应对电力需求峰值。
发展趋势 : 30% 的数据中心将在 2030 年采用微电网,配备可再生能源、储能和燃料电池等。
机遇 : 为半导体供应商、设备供应商和模块供应商带来新的增长点。
4. 关键公司
半导体供应商 : Infineon、Renesas、Monolithic Power、STMicroelectronics、OnSemi、Texas Instruments、ADI、Innoscience、Navitas 等。
设备供应商 : Aixtron(氮化镓和碳化硅 MOCVD 系统领导者)、Delta Electronics、Schneider Electric 等。
5. 研究结论
AI 电源市场将持续增长,VRM 市场将保持主导地位,垂直供电和 800V HVDC 转型将带来新的增长机遇。
Infineon 由于技术优势、产品组合、产能扩张和客户地位,预计将成为最大受益者。
GaN MOSFET 将是 800V HVDC 转型的主要受益者,但市场竞争激烈。
微电网将成为数据中心电源的重要发展方向,为相关供应商带来新的增长点。