聚和材料机构调研纪要

调研日期: 2026-03-30 常州聚和新材料股份有限公司是一家致力于成为世界级的材料研发科技公司,以“为行业、客户、员工和社区持续创造价值”为使命的公司。成立于2015年,聚和股份已成为全球领先的光伏导电浆料科技企业。在半导体、新能源汽车和电子浆料等非光伏领域,聚和股份也通过创新的研发理念和高效快速的协作研发,持续不断为市场和客户提供定制化的技术和解决方案,成为与客户共同成长的伙伴。聚和材料始终坚持以客户为中心,通过技术创新和卓越的质量,为客户创造更多的价值,推动行业的可持续发展。 公司于 2026 年 3 月 30 日召开了 2025年度业绩说明会,现将互动交流中的主要内容总结如下: 一、2025年度经营情况 2025年度,公司光伏导电浆料出货量1,867吨,继续保持行业领先地位,全年实现营业收入145.93亿元,较上年同期增长17%,增长主要由原材料白银价格上涨驱动,由于公司光伏导电浆料产品通常采用”银价+加工费“方式报价,因此银价上涨均能有效传导至下游电池环节,全年实现归属于上市公司股东的净利润4.20亿元,较上年同期增长0.4%。在白银价格大幅上涨的背景下,公司凭借高速周转的运营能力及稳健的财务状况,供货稳定性远超同行,市场份额逐步提升。 资产质量方面,由于银价大涨带动公司营收增长加快,应收账款和存货规模增长明显,所需运营资金规模相应增加,公司通过利用自身授信而非供应商垫资的方式,以实现资金成本最低化,适当提升资金杠杆水平。截止2025年末,公司总资产约120亿元,较上年同期增长50%,资产负债率提升至58%,仍保持在健康水平;货币资金及金融性交易资产超过27亿元,较去年同期增长51%;银粉、银浆等存货约11亿元。 二、浆料板块经营情况 首先,公司定位是成为全球领先的金属化综合解决方案提供商,通过技术创新驱动增长。2025年度,公司研发投入达到7.87亿元,占营业收入比例超过5%,致力于技术创新和产品升级。从提效维度来看,公司通过匹配超精细印刷技术,已实现5μm线宽印刷,烧结后线宽≤10μm,栅线高宽比突破 0.7;TOPCon电极-硅界面厚度从800nm降至450nm,接触电阻降低23%;HJT浆料-ITO层厚度优化至90nm,Voc提升至750mV;公司推出多膜层适配技术,开发梯度反应型玻璃粉,并通过对激光诱导放电产生的晶体结构设计,兼容TOPCon双层Poly-SiOx/Nitride叠层结构,量产良率≥99.3%;推出低损伤浆料体系,匹配光注入退火工艺(能量密度≤5J/cm²),隐裂率≤0.02%;推出耐醋酸高效无机体系,通过无机体系原子结构强度设计,兼顾耐醋酸可靠性与高Voc提升效率;在钙钛矿领域,完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发,产品获得单结钙钛矿电池厂家的高度认可;在钙/硅和钙/钙叠层电池领域,开发出适配的超低温固化浆料。 从降本维度来看,光伏导电浆料已成为光伏行业兼具材料革命与工艺颠覆的核心产品,公司主动承担技术革新重任,前瞻性布局少银化、无 银化技术矩阵,现已推出银包铜浆料(Ag≤30%,5.5μΩ•cm)、纯铜浆(0.7mΩ•cm²)、银镍浆料(5%≤Ni≤15%);匹配新一代超窄线宽印刷技术,结合自研超分散银粉支撑5μm线宽印刷,其中铜浆方案为行业首创,成功突破铜高温氧化抑制难题,致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”的技术演进历程,为光伏行业的降本增效贡献力量,引领金属化方案中材料与技术双重革新。第二,公司前瞻性搭建海外市场渠道,提升全球化服务能力。面对国际贸易壁垒常态化、区域供应链本土化的行业变局,海外电池产能相继落地投产;公司早年便精准预判海外市场爆发趋势与技术差异化需求,提前针对海外主流电池技术路线、区域产品标准开展专项适配,并高效切入海外核心客户供应链体系。历经多年深度合作,公司与海外客户筑牢了极强的合作粘性,未来随着海外出货占比进一步提升,公司盈利能力有望迎来结构性优化。 第三,公司高度重视核心原材料自主研发与规模化生产,进一步保障供应链稳定、构筑技术壁垒。银粉是银基导电浆料的重要原材料,其性能直接影响产品品质。我国高端电子级银粉的供应历来依赖日本进口,给供应链稳定性带来挑战。公司战略布局上游粉体环节,其中江苏德力聚高端光伏电子材料基地已形成年产千吨级电子级粉体规模化生产能力,已成为全球领先的粉体材料研发中心,重点开展纳米银粉、铜粉 、银包铜粉等粉体的技术攻关与产品开发;专用电子功能材料工厂已形成年产300吨玻璃粉生产能力,并配套建设材料研发与工艺改进中心,有效提升公司核心原材料自主可控能力,完善产业链布局,增强技术创新与规模化生产优势。 第四,立足于光伏导电浆料领域的技术积淀,公司积极布局通信器件及电子元器件等浆料应用领域,将产品延伸至金浆、钌氧化物浆料等高可靠性贵金属浆料领域。公司旗下子公司匠聚、聚鑫耀依托电子浆料平台化技术,突破传统单一配方局限,通过纳米材料合成、多相界面调控和表面超分散等核心技术,开发出适配片式电阻、电容、电感等微型化、高频化元器件的专用浆料,显著提升器件导电效率与可靠性。在汽车电子领域,其浆料产品通过车规级认证,满足新能源汽车对高耐温、抗振动、长寿命的严苛要求。公司向多功能复合浆料领域延伸,并加速开发面向第三代半导体封装、柔性印刷电子的前沿材料,抢占技术制高点;横向拓展至6G通信器件、基础电子元器件等核心领域,深度参与国产替代;纵向切入新能源汽车三电系统,覆盖电池电极、传感器、车载电路等应用场景,凭借国产替代优势深度融入头部客户供应链,助力中国电子材料产业实现本土化、安全化与韧性化发展。 展望未来,公司将继续巩固在光伏导电浆料行业的市场地位,通过扩充生产能力、引进核心人才、优化研发环境、丰富产品品类等措施,持 续提升客户体验,加速提升公司产品在国内及国际市场的份额。未来三到五年,公司将继续围绕研发能力、生产能力、人才结构、产品结构等方面进行持续优化,通过“外延+内生”战略,现已形成“浆、粉、胶”三大业务板块,致力于成为平台化新材料集团,打破目前主营收入主要依赖单一光伏应用领域的业务结构。 三、公司就会议前所征集的问题做相关回答 1、请介绍公司在半导体领域整体的规划和布局 半导体材料方面,公司积极响应国家半导体自主可控的战略目标,计划通过境外收购及自主组建团队等方式布局半导体材料领域,未来将依托自有研发平台、产业化经验及运营能力,加速推动半导体材料在国内的本土创新、量产及市场应用,开拓半导体材料第二成长曲线。首先,公司成立聚光芯材微电子(上海)有限公司,主要聚焦空白掩模基板业务。2025年9月10日,公司发布《关于签署收购境外公司股权协议暨开展新业务的公告》,计划与韩投伙伴以自有或自筹资金680亿韩元现金收购SKE空白掩模相关业务部门;2025年12月1日,SKE已按照协议约定,通过分立方式设立目标公司Lumina Mask株式会社;2026年1月29日,聚光芯材微电子(上海)有限公司与 韩国SKE签署《股份转让协议之补充协议》,作为SPC主体收购标的股份。2026年3月13日,本次交易已就境外直接投资(ODI)事项,分别完成国家发展和改革委员会、商务部、国家外汇管理局上海市分局的备案及登记程序。《股份转让协议》约定的相关交割先决条件有序推进中,双方已按照协议约定推进交割相关工作。完成收购后,公司计划在上海建设生产基地,开展本土化产能扩张。其次,公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司,未来聚芯光将聚焦半导体光刻材料领域,并与空白掩模基板业务协同发展,致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化,打造半导体材料平台公司。 2、公司在半导体板块或空白掩模版客户的导入情况? 公司所收购的空白掩膜版业务主要在SKE 体系孵化,通过多年工艺积累,已建立领先的技术能力,关键性能指标上明显优于竞争对手,有助于提升生产节拍、简化工艺控制,从而降低成本、提升产品品质。目前产品已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户验证并实现量产销售。 市场拓展与客户验证方面,公司采取“韩国产品先行验证,国内产能承接替代”策略,目前已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交 流,待公司完成收购整合后,将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致性验证,待国内工厂投产后实现导入。尽管半导体行业对新供应商导入持谨慎态度,且切换成本较高,但在供应链安全的背景下,国内客户对本土高端空白掩膜版有强烈的国产化需求。公司将通过解决“卡脖子”问题的供应链安全优势,实现一定程度的进口替代;随后依靠产品力、服务、交付周期及性价比与海外巨头竞争,突破更高市场份额。整体而言,公司战略稳健,不盲目激进,致力于先解决国内“有无”问题,再追求质量的提升。 3、近期银价波动较大,公司应对策略及其对经营情况的影响。 首先,光伏导电浆料产品一般采用“银价+加工费”模式定价。近期白银价格呈现宽幅震荡趋势,且波动幅度显著大于加工费水平,因此下游电池客户更关注银价波动,更多通过择时下单的方式降低金属化成本。同时,在白银大幅涨价的背景下,银浆行业资金压力明显增加,相关财务费用相应提升,回款压力加大,行业双寡头格局逐步显现。公司采取跟随定价策略,整体与行业平均水平保持一致,因此银价大幅波动在经营层面将进一步放大公司的供应链及资金优势。 为应对原材料价格波动对公司经营带来的不利影响,公司已搭建专业衍生品团队,针对生产经营相关的原材料,开展白银期货期权合约、白 银租赁等业务对冲银价的波动的影响。 4、光伏行业铜代银趋势明确,公司贱金属浆料最新的进展情况。 远期来看,当光伏装机量迈向TW级别后,行业年白银消耗量很可能会高达1万吨以上,而全球白银年总产量(含回收)仅约3万多吨,且大多数为伴生矿,资源稀缺性或导致白银成为制约行业发展的关键瓶颈。基于对长远趋势的预判,公司多年前便开始布局少银化及去银化方案,相继推出银包铜浆、纯铜浆及银镍浆等产品,其中铜浆方案为行业首创,成功突破铜高温氧化抑制难题,致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”的技术演进历程,为光伏行业的降本增效贡献力量。 目前公司已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商,同步完善铜浆、银包铜浆产品的专利布局,针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发产品,全面掌握材料配方、设备匹配、工艺参数的Know-how。报告期内,公司铜浆、银包铜浆在多轮可靠性测试中性能均表现优异,并已实现小批量出货,随着行业降本诉求加速,叠加终端电站业主接受意愿提升,预计2026年银包铜浆、纯铜浆出货量有望超过百吨。5、公司在北美市场的客户开拓情况如何。 海外市场对专利保护要求较高,公司此前通过对三星SDI及日本昭荣的两次专利收购,已构建全球领先的光伏银浆技术专利池,未来在全球范围内均不会产生任何专利侵权问题。具体来看,公司于2020年收购三星 SDI 在光伏导电浆料领域的所有资产,其中包含2019年三星 SDI 与杜邦之间的专利交叉许可协议,双方及其关联公司有权在全球范围内非独占、可转授权使用协议附件列明的厚膜浆料专利;2021年公司与日本昭荣化学签署《专利购买协议》,与贺利氏共同拥有昭荣光伏浆料相关专利权,其中公司拥有51%的权利份额。公司此前光伏导电浆料已批量出货至北美等国家,会针对客户所需的不同应用场景、不同量级订单、不同技术路线进行报价和技术匹配,提供全套金属化解决方案,由于其对光伏导电浆料的技术和售后服务要求更高、进入壁垒更高、对成本较不敏感,因此加工费和单位用量通常都高于国内主流客户。 6、空白掩膜基板市场空间、竞争格局、技术难度,以及公司对该业务未来市场份额的规划与展望。市场空间方面,在半导体自主可控要求的推动下,国内厂商正以DUV空白掩膜版为战略突破口,加速推进中高端分步配套空白掩膜版的国产替代进程。我国对空白掩膜版的需求增速显著,根据灼识咨询测算,2024年国内空白掩模板市场规模为29亿元,预计2029年增长至 76亿元,2025-2029年的