聚和材料机构调研纪要

调研日期: 2024-08-27 常州聚和新材料股份有限公司是一家致力于成为世界级的材料研发科技公司,以“为行业、客户、员工和社区持续创造价值”为使命的公司。成立于2015年,聚和股份已成为全球领先的光伏导电浆料科技企业。在半导体、新能源汽车和电子浆料等非光伏领域,聚和股份也通过创新的研发理念和高效快速的协作研发,持续不断为市场和客户提供定制化的技术和解决方案,成为与客户共同成长的伙伴。聚和材料始终坚持以客户为中心,通过技术创新和卓越的质量,为客户创造更多的价值,推动行业的可持续发展。 公司于2024年8月27日召开了2024年半年度业绩说明会,现将互动交流中的主要内容总结如下: 一、2024年半年度公司经营情况 报告期内,公司收入净利持续双增长,实现营业收入67.65亿元,较上年同期增长61.79%;实现归属于上市公司股东的净利润2.99亿元,较上年同期增长11.08%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.33亿元,较上年同期增长67.62%。 报告期内公司光伏导电银浆出货量为1,163吨,较比上年同期增长38.14%,N型占比约70%,继续保持太阳能电池用光伏导电银浆行业的领先地位。尽管2024年以来行业竞争加剧,客户经营风险不断增加,公司未来将聚焦优质客户,加大技术研发力度,持续推出能使电池降本增效的导电浆料产品,把握技术迭代机遇,同时继续强化运营效率,加强成本及应收账款管控能力。 公司在加大核心技术研发的同时,加快技术创新和产品升级,围绕分散、导电及接触等核心技术不断创新。2024年上半年,公司研发投入4.09亿元,占营业收入的6.05%;截止2024年6月30日,公司拥有研发人员合计240人,研发人员数量占公司总人数的比 例达32.92%,其中本科及以上研发人员有155名,包括49名硕士、7名博士,多名研发人员拥有微纳米材料、无机非金属材料、金属材料、高分子化学、物理学等方面的学术及研发经验;累计取得发明专利328项,实用新型专利39项;公司已汇聚了一批国内外资深的电子浆料专家,组建了一支极具竞争力的研发团队,并已在行业深耕多年,对行业研发方向有深刻的把控,在新型电子浆料制备领域积累了丰富的技术研发经验,保证了公司产品和技术的不断创新。且公司高度重视研发团队的建设,不断丰富核心团队和技术人员梯队。在做大做强光伏导电银浆板块的同时,公司已成立新兴事业部进行横向及纵向衍生出银粉、半导体电子浆料及胶黏剂业务,目标成为公司新增长极。 (1)银粉板块:经过2023年业务重组及经营整合,银粉版块在2024年上半年取得长足进展。在产品开发方面,公司正式完成了“研发一代、中试一代、量产一代”的产品开发机制构建;在团队搭建方面,结合业务自身特点,在继续补强“配方+工艺”型研发人才的基础上,迅速完成了“设备+工程”类研发人才的补充。在上述有效机制保障下,公司当前量产银粉已实现了PERC银浆、TOPcon银浆的全系列覆盖,产品单月产能超过40T,产品单月销售超过20T。中试及研发银粉进展如下:HJT片粉已完成原粉的量产定型,对应的后处理工序调研 基本完成、银包铜粉完成基础的理化实验并进入小试阶段;半导体浆料领域用银粉进入客户端产品外测环节,铜粉进入小批量试制阶段。(2)胶黏剂板块:德朗聚依托对市场和技术发展趋势的深度理解,持续投入研发,现已开发出新一代光伏组件封装定位胶、绝缘胶及电池保护胶等系列产品,并在ECA导电胶等产品上建立性能领先优势;针对新型光伏组件,德朗聚开发出了封装定位胶以助力0BB工艺技术进步,目前已在相关客户实现规模化量产。德朗聚新型绝缘胶与电池保护胶系列产品的成功推出,有效解决BC组件的工艺痛点,将助力BC组件的产业化进程。 (3)电子浆料板块:2024年上半年匠聚已实现在通信器件,基础电子元器件等市场的产品布局及单月吨级量产出货。同时,在汽车电子领域,产品经历三年沉淀,匠聚相关产品已在多款新能源汽车中完成导入,并开始在更多车型上进行认证。公司会持续加大对匠聚的研发投入,不断丰富及完善产品线,下半年实现更多的市场覆盖和客户渗透。 综上,公司将坚持集团战略布局不动摇,继续加大研发投入,做难而正确的事情,“立足浆料、匠心精修”,务必实现高端电子粉体、电子浆料和胶黏剂的进口替代,致力于成为全球领先的以“浆、粉、胶”为核心的材料科技集团。 二、公司就会议前所征集的问题做相关回答 1. 电池客户企业回款情况及公司信用风险控制情况? 答:目前公司下游客户回款尚未出现异常,整体逾期情况与往常变化不大,但也确实存在个别小客户面临破产重组情况,因此公司二季度针对已出现财务困难的客户计提信用减值损失。公司未来将密切跟踪回款情况,同时更加聚焦优质客户。 2、经营模式上,由于原材料主要为贵金属白银,采购需要提前垫资,同时客户回款较慢,未来如何改善现金流?答:公司销售回款采用“1个月赊销+6个月银行承兑汇票”形式,因而在出货量大幅增长过程中,销售收款与采购付款之间存在的账期差异使公司需要较多的营运资金以满足生产经营需求,若未来出货量趋于稳定,现金流将大幅改善。同时,由于公司贴现的银行承兑汇票也会计入投资活动现金流流入,建议同时关注投资活动现金流-其他与筹资活动有关的现金科目,将其加总至经营现金流进行客观反映,实际上 ,公司经营层面现金流已实现净流入,将进一步巩固资金优势。 3、公司扩产及全球布局情况 答:公司“年产3,000吨导电银浆建设项目(二期)”的成功落地使得公司在国内的总体产能攀升至3,000吨,充分彰显了公司的技术实力与市场竞争力。该项目的建设与实施不仅优化了资金配置,提高了资金使用效率,而且大幅提升了公司的产能规模,有效满足了市场的旺盛需求,为公司未来的稳健发展奠定了坚实基础。泰国子公司聚和(泰国)的达产建设,满足了国际客户的交付需求,提升海外区域市场份额;同时日本子公司聚和科技的稳定运营,奠定了公司全球研发中心的发展理念,吸引全球优秀人才,继续加大研发投入,积极拓展新能源新材料领域,为公司全球战略布局的稳步发展奠定基础。公司已在四川宜宾启动筹建西部基地,设计产能达 500 吨,已建设成为集研发、中试、量产、售后支持等功能一体化的综合型基地,有利于公司更好地辐射西部区域客户,能够快速响应客户定制化需求,提升客户粘性,推动公司市场份额进一步提升报。 4、如何看待下游积极推动降银、去银技术? 答:公司积极拥抱能够推动电池行业降本增效的新技术,与客户站在统一战线,积极配合电池技术提效手段,同时在保证不损失效率的前提下,积极探索低成本金属化方案,例如通过降低固含、掺杂碱金属、推动浆料国产化等手段环节降低光伏导电浆料产品报价,与电池客户分享降本增效成果,通过新品迭代保持加工费稳定甚至提升。 5、公司在银粉板块的布局情况 答:银锭-硝酸银-银粉-银浆的供应链相对较长,只保银粉这道链条对于公司千吨级使用规模而言会有一定的风险,因此公司深入的涉猎银粉、硝酸银乃至银锭的相关布局。公司对银粉、玻璃粉等原材料的深度把控,有利于技术升级和稳定。客户降本压力传导至加工费,公司为谋求降本布局银粉,为保障良性生态行业发展,会控制在50%自供比例。 在报告期间,公司致力于将聚有银建设全球顶尖的粉体研发中心,以拓展开发 MLCC、锂离子电池、半导体等领域使用的纳米级粉体材料;此外公司新设的募投项目预计投资 12 亿在常州建设“高端光伏电子材料基地项目”,该项目完成后,将具备年产3,000 吨电子级银粉的能力,并设立全球领先的粉体研发中心,旨在研发 MLCC、锂离子电池、半导体等领域所需的纳米级粉体材料。 6、TOPCon电池导入0BB方案后对银浆耗量的影响以及公司相关产品布局 答:HJT方面,采用0BB叠加银包铜方案,预计HJT银浆成本将低于TOPCon并接近PERC水平;TOPCon方面,由于主栅单耗较少,约1-2mg/片,同时需要适当增加背细用量。同时,0BB导入对焊带、胶膜及封装工艺等都有变化,目前公司控股子公司德朗聚已有开发0BB胶水产品,并在多家光伏龙头企业中快速推进,未来随着0BB技术导入有望获得持续增长。公司一直助力推动0BB技术趋势发展,如顺利推行,产品结构有望进一步优化。