聚和材料机构调研纪要

调研日期: 2025-10-27 常州聚和新材料股份有限公司是一家致力于成为世界级的材料研发科技公司,以“为行业、客户、员工和社区持续创造价值”为使命的公司。成立于2015年,聚和股份已成为全球领先的光伏导电浆料科技企业。在半导体、新能源汽车和电子浆料等非光伏领域,聚和股份也通过创新的研发理念和高效快速的协作研发,持续不断为市场和客户提供定制化的技术和解决方案,成为与客户共同成长的伙伴。聚和材料始终坚持以客户为中心,通过技术创新和卓越的质量,为客户创造更多的价值,推动行业的可持续发展。 公司于2025年10月27日召开了2025年第三季度业绩说明会,现将互动交流中的主要内容总结如下: 一、2025年前三季度年度公司经营情况 2025年前三季度公司实现营业收入106.41亿元,同比增长8%;归母净利润2.39亿元,同比下滑43%;扣非后归母净利润2.71亿元,同比下滑37%;其中,单三季度公司实现营收42.06亿元,同比增长37%,归母净利润5,800万元,同比下滑52%,但扣非后归母净利润其实是1.14亿元,同比增长12%,非经营性项目为对冲存货敞口所产生的金融衍生品及租赁白银相关损失。出货量及产品结构方面方面,2025年前三季公司光伏导电浆料的销量超1,450吨,其中单三季度出货量超524吨,环比保持增长,其中N型产品占比高达96%,反映出公司通过长期自主研发,产品线覆盖市场上几乎所有电池技术路线,浆料龙头地位稳固,目标2025年出货量2,000吨左右。 产品结构方面,公司依靠长期自主研发,已构筑品类丰富、迭代迅速的产品体系,产品线覆盖目前市场上几乎所有电池技术路线,2025年上半年N型产品占比达96%,其中BC及HJT等新型浆料单月出货量突破2吨,充分体现公司技术平台实力,能够在光伏行业相对高频的技术 迭代中持续位于领先地位。 研发投入方面,公司定位是成为全球领先的金属化综合解决方案提供商,2025年前三季度研发投入达5.60亿元,占营收比例达5.26%,已形成“材料-工艺-设备”全栈自研体系,不管是少银化、无银化技术,还是 BC、HJT、钙钛矿这些新一代技术,都保持着领先地位,致力于推动电池技术升级,带动光伏金属化环节的新材料技术革新。 资产质量方面,截止2025年三季度度末,公司总资产118亿元,所有者权益48亿元,资产负债率59%;货币资金及金融性交易资产超21亿元,银粉、银浆等存货约14亿元,较半年度末增加4.15亿元。同时,公司持续强化运营效率,严格管理往来款项,应收账款和票据都保持在比较健康水平。 基于谨慎性原则,公司对各类资产进行全面减值测试,2025年前三季度计提6,600万元信用减值损失,其中单三季度计提3,200万元,主要是因为营收及应收账款规模增加,对应计提减值相应增加,实际在光伏反内卷背景下,实质性坏账规模已经很少。综上,光伏行业进入阶段性供需错配周期,公司秉承坚持做难而正确的事,通过技术创新迭代产品结构、主动优化客户和市场结构,保证业绩 相对稳定,穿越本轮周期低谷;展望未来,公司将继续围绕研发能力、人才梯队等进行优化,通过向上游延伸巩固产业链竞争优势,横向拓展孵化新产品、新业务,共同保证公司经营规模、行业地位逐步提升,同步通过“内生+外延”战略模式,打造第二、第三成长曲线。 二、光伏导电浆料板块情况介绍 市场份额方面,公司紧跟各类电池技术发展趋势,通过丰富的材料开发经验、完善的产品矩阵以及快速响应的迭代能力,浆料综合竞争力领先行业,在白银价格大幅上涨的背景下,公司凭借高速周转的运营能力及稳健的财务情况,供货稳定性远超同行,近期观察到公司各类产品市场份额均在稳步有序提升。根据初步统计,公司目前综合市占率已接近35%,优势产品已超过40%,较年初稳定提升,目前已位居行业首位。 少银化、无银花方面,公司主动顺应行业化技术趋势,前瞻性匹配超精细印刷技术降低栅线高宽比,不断优化浆料结构设计,相继推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银包铜浆方案、和新型0BB技术匹配浆料产品,实现“种子层+铜浆”技术突破攻克铜高温氧 化抑制难题,在行业首创推出可用于光伏电池的铜浆产品,已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货,可灵活匹配市场主流电池技术路线,在白银价格大幅上涨的背景下,铜浆产业化有望大幅度降低光伏电池金属化成本,致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”技术演进历程,为行业降本增效贡献力量,与客户共享技术超额红利。 原材料布局方面,公司认为核心原材料要是能自己研发、大规模生产,对保障导电浆料稳定供应、提高技术门槛和市场竞争力太重要了,目前已经具备了大规模量产电子级金属粉体和无机粉体的能力,不管是光伏还是非光伏的电子浆料,全系列产品都能覆盖。接下来随着金属粉体、玻璃粉自给比例提高,一方面能让光伏导电浆料的利润空间更大,另一方面也能靠定制化、稳定的原材料供应,进一步提升产品品质和市场份额。 三、公司就会议前所征集的问题做相关回答 1、公司前三季度投资收益亏损较大,主要是什么原因? 由于近期白银价格波动较大,公司存货主要为银粉、银浆,属于“天然多头”,暴露风险较高,因此公司针对相关敞口进行金融衍生品投资,同时采取部分租赁白银模式,期间产生了公允价值损失和投资损失,这些属于非经营性损失,并不是主营业务经营导致。 2、如何看待铜浆、银包铜浆料等无银化方案的产业化节点? 光伏电站对于组件可靠性要求较高,需反复论证及可靠性测试,组件厂商需承担二十五年以上质保,因此电池及客户对于影响效率的核心材料方案选择较为重视,产业化节点取决于客户金属化方案的选择。公司将为客户提供全方面金属化解决方案,匹配客户各类技术需求。 3、公司收购SK Enpluse旗下掩模基板的交易进度如何? 目前收购进度顺利,正在如期推进。本次交易进度核心取决于标的资产的分立流程与国内审批流程,具体关键节点如下: (1)根据韩国公司法规定,SK 需先完成掩膜基板相关资产的分立,计划于 2025 年 12月初设立独立公司,完成资产分立,目前处 于公示阶段; (2)双方将向各自政府进行相关审批工作,目标最终交割日为2026年1月30日,具体进度以工商实际审批进度为准;(3)待资产分立完成后,公司将通过此前规划的 SPC与分立后的公司签署股权转让协议,随后向中国相关政府部门提交 ODI申报,并办理股权支付款出海;(4)ODI审批完成后,将尽快完成交易交割,整体收购流程计划在2026 年1月30日前完成。公司后续引进该项目后,将在关键材料领域进一步布局,推动相关材料国产化,突破技术及产品“卡脖子”问题,实现自主可控。 4、空白掩膜基板的市场空间以及增速展望? 根据初步调研,预估2024-2025年半导体空白掩膜基市场空间约40-50亿元,随着AI带动数据中心、消费电子、自动驾驶、机器人等多个领域的需求兴起,对应更高阶芯片制程的本土化扩产需求,以及多元化应用带来的芯片设计及SKU数量增加,未来国内空白 掩模基板市场增长率非常乐观。 5、空白掩模版的技术难点? 空白掩模基板主要由清洗、镀膜、涂胶、测量四大环节生产加工而成,各个环节均存在较高技术门槛,对生产产品的精度要求极高,相应地十分依赖于专业技术人员的设备选型、以及生产人员调试经验。品质较高的掩模基板有助于加速客户生产节拍,简化工艺控制,从而降低成本,提升产品品质。 6、SKE旗下Blank Mask主要产品及技术水平如何? 该标的目前主要产品为适配 DUV-ArF 及 KrF 半导体光刻工艺的掩膜基板,主要应用类型为 PSM 相移掩模版。目前产品已通过SK 海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证,并实现稳定销售。 7、公司是否有布局和洽谈新的外延业务? 公司未来将依托韩投集团在韩国的资源优势,继续寻找优质股权投资或收并购标的,推进外延布局。具体业务细节需待合作确定后,再向投资人进一步沟通说明。