扬杰科技2025年度报告总结
事件概述
扬杰科技发布2025年度报告，全年实现营业收入71.30亿元（同比增长18.18%），归母净利润12.59亿元（同比增长25.55%），扣非归母净利润11.46亿元（同比增长20.18%），综合毛利率34.27%（同比增长1.19个百分点）。2025Q4实现营业收入17.82亿元（同比增长10.73%，环比下降5.83%），归母净利润2.85亿元（同比下降14.51%，环比下降23.45%），扣非归母净利润2.47亿元（同比下降17.61%，环比下降27.41%），综合毛利率31.98%（同比下降6.77个百分点，环比下降5.34个百分点）。公司拟每10股派发现金红利5元（含税），合计派发现金股利2.72亿元（含税）。
全年业绩及展望
全年业绩维持稳定增长，2026年公司营收有望持续上行，毛利率将同比回升。2025Q4单季度下滑主要受部分业务时间节点战略性调整及海外客户控制库存等因素影响，不具备持续性。展望2026年，多因素叠加将促进公司营收持续上行及毛利率同比回升，包括：低价、低毛利产品价格上调；汽车电子、服务器电源、储能等细分赛道快速增长，市场份额逐步上升；海外订单高增且毛利率水平更高；自有产线扩产稳步落地等。
海外布局
越南工厂封装产线已规模化量产，同时启动越南车规级6寸晶圆厂建设，布局海外完整IDM能力。公司通过“YJ”和“MCC”双品牌实现全球渠道覆盖，MCC（越南）工厂月产能达12亿只，专注功率器件和小信号半导体封装产品，2025年10月一期满产即盈亏平衡，年销售收入达1900万美元。越南晶圆项目设计年产能240万片，预计2027Q1实现量产，标志着公司海外IDM全产业链布局迈出关键一步。
第三代半导体投入
公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS型号实现覆盖。SiC模块方面，增加了C2A、Y-DPAK、HPD mini等系列SiC模块产品。目前公司在SiC尤其是SiC MOS市场份额持续增加，产品广泛应用于AI数据中心、新能源汽车等领域。
投资建议
行业需求持续增长，价格普遍上调，公司汽车电子、服务器电源、储能等业务高速增长，自有产能稳步扩张，且海外订单旺盛，业绩有望持续增长。预计公司2026、2027、2028年营收分别为91.09、111.24、131.48亿元，同比增长27.76%、22.12%、18.19%；归母净利润分别为16.68、21.07、26.21亿元，同比增长32.54%、26.31%、24.42%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为23、18、15倍。盈利预测维持“买入”评级。
风险提示
1）下游需求不及预期；2）市场竞争加剧；3）客户导入不及预期。
