江波龙机构调研纪要

调研日期: 2026-03-23 深圳市江波龙电子股份有限公司是一家专注于Flash及DRAM存储器研发、设计和销售的公司。公司形成了固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司的存储产品被广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域,致力于为客户提供高品质、高可靠性的存储产品和服务。 1、公司目前已与哪些晶圆原厂建立了长期晶圆供应合作?公司合作对象是否涵盖长江存储与长鑫存储?公司目前的晶圆库存和供应安排,能否满足未来业务发展和客户订单的需求?公司是否有计划在未来签署较大金额的晶圆采购协议? 答:公司已与包括长江存储、长鑫存储在内的多家国内国际晶圆原厂建立了长期、稳定且深度的战略合作关系。基于已落地的供应协议安排(长期供货协议等)及高效的库存管理机制,公司当前晶圆保障能力不仅能够有力支撑业务的稳定运行,也能充分满足公司向 AI 服务器、AI 端侧等领域拓展的战略需求,供应链整体具备高度的稳定性与韧性。公司将依托与原厂的深度合作优势,综合考量市场供需格局、客户需求等因素,择机推进兼顾短期成本效益与长期战略价值的采购合作安排。 2、OpenClaw 等新型 AI 应用在端侧设备上的加速落地,将如何影响AI端侧存储的市场格局?公司在AI端侧存储领域有哪些技术和产品布局?公司已与哪些客户达成了 AI 端侧存储的合作? 答:OpenClaw 等新型 AI 应用向端侧落地,将大幅提升终端设备的智能化水平。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等高负载任务功能,AI 端侧设备需配备更大容量、更高带宽、更低延迟的存储产品,高性能的旗舰存储产品(UFS4.1、PCIe 5.0 SSD 等)有望成为 AI 终端的主流配置,并成为驱动 AI 时代存储产业发展的核心动力之一。 公司已推出 UFS4.1、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x、超小尺寸 eMMC 等新型嵌入式产品。基于公司技术与产品优势,UFS4.1已进入多家全球知名智能手机厂商的供应链体系中,将在 2026 年实现规模化商业应用;超薄 ePOP4x 及超小尺寸eMMC 也已应用于国内外头部厂商的智能眼镜、智能手表产品中。 公司已推出了采用自主高难度系统级封装(SiP)技术的 mSSD 产品,性能满足 PCIe 的高标准,功耗满足 NVMe 协议的低功耗要求,并 具备明显的物理特性与综合成本优势。mSSD 产品已获得众多头部 PC 厂商的高度认可,公司正着力推动 mSSD 成为 AI 端侧领域的新一代产品标准,进一步巩固并拓展在 AI 端侧市场的领先地位。