Rubin平台七款芯片已投产，LPX机架有望在2026年下半年面世

核心观点：英伟达Vera Rubin平台已全面投产七款芯片，包括CPU、GPU、NVLink交换机、DPU和以太网交换机，并新增Groq 3 LPU；平台包含五种机架和一台巨型超级计算机，预计2026年下半年推出Groq 3 LPX机架。
关键数据：
- 芯片：七款芯片已全面投产，涵盖CPU、GPU、交换机、DPU等。
- 机架：
  - Vera Rubin NVL72：集成72个GPU和36个CPU，GPU数量为Blackwell平台的四分之一，每瓦推理吞吐量提升10倍，每Token成本降低十分之一。
  - Vera CPU机架：集成256个Vera CPU，性能提升1倍，速度提升50%。
  - Groq 3 LPX机架：集成256个LPU，配备128GB片上SRAM和640 TB/S带宽，预计2026年下半年推出。
  - BlueField-4 STX存储机架：无缝扩展GPU内存。
  - Spectrum-6 SPX以太网机架：提供低延迟、高吞吐量的机架间互连。
- 巨型超级计算机：由16个NVL72、10个SPX、10个LPX、2个CPU和2个STX机架组成。
研究结论：
- Rubin平台预计2026年推出，Feynman平台预计2028年推出，后者可能使用LP40 NVLink和NVLin k 8 CPO芯片。
- 新产品将显著提升每瓦性能，拉动服务器出货量增长，推动PCB产品持续升级。
投资建议：维持元件行业“领先大市”评级，建议关注AI PCB相关企业，如胜宏科技、沪电股份。
风险提示：技术发展不及预期、需求不及预期、产能释放不及预期等。