电子行业研究：谷歌／亚马逊26年CAPEX指引超预期，AI硬件需求强劲

谷歌/亚马逊26年CAPEX指引超预期，AI硬件需求强劲
亚马逊将2026年资本支出上调至2000亿美元（较2025年1310亿美元增50%），远超市场预期，CEO贾西表示AWS云业务同比增长24%，芯片业务持续增长，算力供需仍偏紧。自研芯片Trainium性价比高（较同类GPU高30%-40%），年化营收运行率达数十亿美元，产能“完全售罄”，下一代Trainium3芯片性价比提升约40%，预计年中产能将全预订。谷歌预计2026年资本支出1750-1850亿美元（超此前三年总和），云业务四季度营收同比增长48%，企业级AI产品需求旺盛。英伟达CEO黄仁勋称科技行业加大AI基础设施投资合理且可持续，现金流将增长。
核心观点：AI算力硬件需求强劲，亚马逊/谷歌/Meta资本支出超预期，2026-2027年ASIC数量将爆发式增长，建议关注英伟达及ASIC产业链。

继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链
谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软ASIC数量2026-2027年将爆发式增长。AI需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，扩产持续，业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，海外扩产缓慢，大陆龙头厂商受益。继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

细分行业景气指标

• 消费电子：C端场景持续拓展，看好苹果产业链及智能眼镜（Meta、微软、谷歌等布局）。AI手机（折叠手机、AI眼镜等）推动PCB、散热、电池等迭代。
• PCB：覆铜板拉货紧张升级，高景气度持续，中低端原材料和覆铜板涨价在即。
• 元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团。被动元件（MLCC用量增加，均价提升）、面板（LCD企稳，OLED国产化加速）、封测（先进封装需求旺盛）景气度稳健。
• IC设计：存储板块景气度上行，供需两端改善（减产效应、企业级存储需求、消费电子补库），建议关注兆易创新、香农芯创等。
• 半导体代工/设备/材料/零部件：制裁推动自主可控，国产化加速，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技等设备厂商，鼎龙股份、雅克科技等材料厂商。
• 封测：先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺，国产突破可期，建议关注长电科技、甬矽电子等。

风险提示

• AIGC进展不及预期
• 外部制裁升级
• 终端需求不及预期（消费电子、新能源）

投资建议

• 核心赛道：AI覆铜板/PCB（生益科技、芯原股份）、核心算力硬件（北方华创、中微公司）、半导体设备（拓荆科技、长川科技）、苹果产业链（立讯精密、兆易创新）。
• 美股关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。
• 个股亮点：胜宏科技（AI算力PCB业绩高速增长）、东睦股份（机器人算力、AI服务器材料）、江丰电子（静电吸盘国产替代）。