电子行业研究：美光业绩指引存储需求继续强劲，GTC再掀AI硬件浪潮

美光业绩指引存储需求继续强劲，GTC再掀AI硬件浪潮。美光披露FY26Q2（25.12~26.2）业绩，FY26Q2公司实现营收238.6亿美元，同比+196%，环比+75%；实现GAAP净利润137.8亿美元，同比+771%，环比+163%。公司指引FY26Q3营收为335±7.5亿美元，GAAP/Non-GAAP EPS分别为18.9±0.4美元/19.15±0.4美元。DRAM、NAND价格持续上行。FY26Q2公司DRAM营收为188亿美元，同比+207%，环比+74%，DRAM价格环比上涨约65%，位元出货量环比增长中个位数。NAND营收为50亿美元，同比+169%，环比+82%，NAND价格环比上涨75~80%，位元出货量环比增长低个位数。数据中心存储需求快速增长。公司预计2026年底，数据中心DRAM与NAND的位元数需求将超过行业总位元数市场的50%。目前AI agent也在驱动传统服务器需求增长，AI需求持续强劲，公司预计2026年服务器出货量将同比增长10~15%。三星电子已同意在今年下半年独家向OpenAI供应高达8亿Gb的HBM4（12层堆叠产品）。这一供应量占三星全年HBM总产量计划（超过110亿Gb）的7%。以其旗舰级HBM4产品（55亿Gb）的产能计算，这意味着约有15%的产能分配给了OpenAI。这是继英伟达和AMD的交易之后，三星向OpenAI提供的第三大供应量。从美光业绩指引可以看出，AI对存储的需求继续保持强劲的势头，博通指引2027年AI定制芯片业务营收将达到1000亿美元，ASIC的崛起，也将进一步拉动存储芯片的需求，各大厂商也在锁定存储芯片的供应，研判存储芯片价升量增的趋势将持续。从英伟达2026 GTC大会看到，英伟达对AI需求指引乐观，黄仁勋表示2027年至少有1万亿美元的需求，英伟达在AI硬件及互联技术的创新不断升级，包括光互联、AI液冷、CPO等，在AI PCB方面，正交背板在Kyber架构全面采用，Rubin大代际的NVL144就会开始使用正交背板；LPU在Rubin大代际开始使用，独立成柜推出；新推出CPU机柜，增加了CPU主板用量。我们认为正交背板打开行业空间，token消耗提升带动量级变化。从价值量的逻辑，正交背板属于PCB在AI领域发生的第3次技术重大创新，这一产品层数高、带宽量大，对PCB的产能消耗极大，从而附加值高，打开行业未来想象空间；从量的逻辑，随着AI Agent等应用下沉至个人领域，全球范围内消耗的token数正在大幅增加，这将直接导致后续推理类算力需求的增加，英伟达提出LPU和CPU机柜使得算力硬件集成度提升，带来PCB价值量的显著提升。从亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出的展望和指引来看，均超预期，从近期英伟达、博通及美光等公司的业绩及展望来看，也比较超预期，我们认为，AI核心算力硬件持续受益，建议关注2026上半年业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。美光FY26Q2业绩及FY26Q3指引超预期，研判价升量增趋势持续，英伟达GTC 2026大会，PCB新增正交背板、LPU及CPU机架需求。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 1.1消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据3月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI持续大批量放量，PCB行业仍然处于同比高速增长的景气度中，2月环比下滑主要由于春节因素受限。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价均陆续涨价，但近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期也变得复杂，建议保持密切观察。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：关注涨价趋势 1)被动元件 26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格报涨 LCD：根据WitsView最新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价格价格变动1、1、2、3美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求 后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。 我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。 半导体设备板块：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。国内设备龙头业绩表现亮眼，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增37.3%，归母净利润同增23.9%。我们判断，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。 我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 美光FY26Q2业绩及FY26Q3指引超预期，研判价升量增趋势持续，英伟达GTC 2026大会，PCB新增正交背板、LPU及CPU机架需求。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：生益科技、蓝特光学、芯原股份、鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、大族激光、胜宏科技、兆易创新、北方华创、中微公