先进封装甬矽电子更新封测景气上行涨价预期浓厚

封测景气上行/涨价预期浓厚。 大摩报告称由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计其封测价格最高将上涨20%。从芯八哥统计看日月光、台积电和国内头部封测厂，25年12月较11月订单持续上升，涨价预期浓厚。 先进封装质变之年/板块效应不断强化。 1月7日，盛合晶微IPO已回复审核问询，上市加速 先进封装甬矽电子更新： 封测景气上行/涨价预期浓厚。 大摩报告称由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计其封测价格最高将上涨20%。 从芯八哥统计看日月光、台积电和国内头部封测厂，25年12月较11月订单持续上升，涨价预期浓厚。 先进封装质变之年/板块效应不断强化。 1月7日，盛合晶微IPO已回复审核问询，上市加速推进中，强化板块效应；时间来到了2026年，国产算力也将从只重视先进制程到兼顾重视先进封装CoWoS阶段。 台积电法2025年实际支出为409亿美元，2026年指引中值激增约32%。 用途：约70%将用于先进制程（2nm及3nm）产能扩充，其余用于先进封装（CoWoS）及特殊制程。 先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 甬矽电子迎跃变/先进封装当首选。