中泰电子长电科技高景气AI先进封装重视封测龙头价值重估
#AI先进封装需求旺盛、公司积极布局已位列前排先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 2.5D/3D封装单价有望达1万美元/片，假设1万片/月，一年有望带来12亿美元营收，高利润率带来高弹性！公司已布局多年位列前排，将有望显著受益行业发展。
#AI先进封装需求旺盛、公司积极布局已位列前排先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 2.5D/3D封装单价有望达1万美元/片，假设1万片/月，一年有望带来12亿美元营收，高利润率带来高弹性！公司已布局多年位列前排，将有望显著受益行业发展。
